삼성전자가 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'을 공개했다. 해당 칩은 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 예정이다.
19일 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2600의 세부 사항을 소개했다.
엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS
산업계 첫 학회장 선임에 주목비메모리 협력 확대 기대감 커져반도체 인재난 해소 동력될 듯
박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장이 반도체공학회를 이끌게 되면서 산·학·연 기술 교류가 한층 활기를 띨 것이란 전망이 나온다. 특히 그가 삼성전자의 시스템 반도체(비메모리) 사업을 담당하고 있는 만큼 해당 분야에서 학계와의 협력 기반이 더욱 넓어지는 효과가 기
삼성전자 첨단기술력 인정받아라이벌 TSMC 제치며 큰 의미퀄컴 등 추가수주 가능성 확대2나노 공정전환⋯수율 안정화하반기엔 엑시노스 2600 생산
삼성전자가 테슬라로부터 따낸 22조8000억 원 규모의 초대형 파운드리 수주는 장기 부진에 빠졌던 첨단 공정 사업의 반등 신호탄으로 평가된다. 게이트올어라운드(GAA) 공정을 일찌감치 도입했지만 수율 문제로 고
테슬라와 '22조7647억' 수주 낭보지난해 전사 매출액의 '7.6%'에 달해내년 텍사스 테일러팹서 'AI6' 칩 생산하반기 2나노 안정화 및 고객사 확보 집중
삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 22조7000억 원 규모의 초대형 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 따냈다. 그동안 파운드리 사업은 조 단위 적자가 이어지며 삼성전자의 실적에 부담으로
글로벌 대형 기업과 '22조7647억' 낭보지난해 전사 매출액의 '7.6%'에 달해하반기 2나노 안정화 및 고객사 확보 집중
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 글로벌 대형기업과 22조7000억 원 규모의 초대형 수주를 따냈다. 그간 파운드리 사업은 조 단위 적자를 이어가면서 발목을 잡았다. 업계에서는 이번 대형 수주로 파운드리 사업이 장기간
2018년 11월 미국 샌프란시스코에서 열린 삼성 개발자 콘퍼런스(SDC). 삼성전자가 세상에 폴더블폰 시제품을 처음 내놓던 그 순간을 직접 지켜봤다. 암전된 무대 위, 마치 비밀 병기를 다루듯 조심스럽게 모습을 드러낸 그 기기는 새로운 시대의 신호탄처럼 느껴졌다.
반응은 반신반의였다. 접히는 스마트폰이라니. 마치 영화 속 상상이 현실로 구현된 듯한 신
갤럭시Z플립7에 3나노 엑시노스 2500 탑재갤럭시S26에 엑시노스 가능성…“고객사 소관”
박용인 삼성전자 반도체사업(DS)부문 시스템LSI사업부장(사장)이 11일 "엑시노스 2500에 이어 엑시노스 2600를 차근차근 잘 준비하고 있다"며 자신감을 드러냈다.
박 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 개최된 미래 공학인재 양성을 위한 멘토링 행사 '한
젤스 인수 통해 美 병원 파트너 확보엔비디아 등 HBM3E 고객사 확대 총력신제품 '갤럭시 Z폴드·플립7'으로 반등
삼성전자가 올 2분기 고전을 면치 못했다. 영업이익은 시장 전망치를 한참 밑돌았다. 매출도 기대치에 미치지 못했다. 삼성전자는 하반기 양산을 예고한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 앞세워 반전을 노릴 계획이다.
삼성전자는
AI 시대의 울트라 경험폴더블폰 새 장 열리나
삼성전자 차세대 갤럭시 기기의 공개 무대인 ‘갤럭시 언팩 2025’가 다음 달 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린에서 열린다. 삼성전자는 “The Ultra Experience Is Ready To Unfold(울트라 경험, 더 넓게 펼쳐질 준비를 마치다)”라는 슬로건 아래, 인공지능(AI) 기술과 폴더블 기
삼성전자가 최근 글로벌 전략회의를 마무리한 가운데, 하반기 초격차 경쟁력 확보에 주력할 방침이다. 특히 기둥 사업인 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리 기술력 회복과 매출 확대에 집중할 계획이다.
22일 업계에 따르면 DS 부문은 18일 진행된 전략회의에서 HBM을 주요 주제로 삼고, 엔비디아용 HBM3E
NTN 기업 스카일로, 16일 첫 한국 기자간담회
비(非)지상 네트워크(Non-Terrestrial Network, NTN) 기업 스카일로(Skylo Technologies)가 한국을 차세대 전략 시장으로 꼽으며 현지 파트너십을 확대할 계획이라고 16일 발표했다. 스카일로는 이날 서울에서 열린 첫 기자간담회를 통해 아시아 시장 상용화 확대와 함께 다양
Z플립 7에 엑시노스2500 탑재Z폴드7은 역대 가장 얇을 전망‘원UI 8’로 개인화 AI·생산성 기능도 대폭 강화
삼성전자가 7월 두 번째 주 공개할 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시 Z폴드7’과 ‘갤럭시 Z플립7’에 하드웨어와 운영체제(OS)를 전면 개편하는 파격적인 변화를 예고했다. 외관 디자인은 더 얇아지고, 내부 칩셋과 소프트웨어는 한층 진화된 기능으로
갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500 첫 탑재다양한 모델에 엑시노스 탑재 확대엑시노스 위기설 극복 나선다
삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스’를 폴더블폰부터 저가형 스마트폰까지 적극적으로 탑재할 계획이다. 특히 엑시노스는 갤럭시 폴더블폰에 처음으로 탑재되며 다시 한번 시장에서 입지를 다질 것으로 보인다.
24일 관련 업계에 따르면
지난달 29일, 삼성 라이온즈와 기아 타이거즈의 한국시리즈 5차전. 삼성은 마지막까지 접전을 벌였지만, 7대 5로 패했다. 최종 전적은 1승 4패. 삼성은 결국 정규 시즌과 같은 ‘2위’로 올해 야구를 마무리 지었다. 강민호, 구자욱 등 핵심 선수들의 부상이 주요 패인으로 지목됐다.
삼성이 올해 2위 늪에 빠졌다. 비단 야구에서 뿐만이 아니다. 그룹에서
一둥근 모서리 디자인으로 변경원 UI 7.0 탑재로 AI 기능 업그레이드
삼성전자의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S25가 내년 초 출시된다. 기존 제품 대비 디자인과 인공지능(AI) 기능에서 큰 변화가 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 신제품을 통해 스마트폰 수요 정체기를 극복한다는 전략이다.
4일 관련 업계에 따르면 삼성전자가 내년 초 출시하는 갤럭시
"HBM3E 공급 계획 차질없어""내년도 AI 반도체 시장 긍정적"엑시노스 2500 수율, "열심히 할 것"
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM3E(5세대) 12단 연내 대량 양산 로드맵에 관해 “출하나 공급 시기 같은 것은 원래 계획한 대로 가려한다”고 말했다. 계획대로라면 내년 엔비디아가 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’에 적기
미국서 엑시노스 설계 인력 모집 중갤럭시S24 FE 탑재 엑시노스2400… 성능 좋아져시스템LSI 사업 공략 속도
삼성전자가 메모리와 파운드리(칩 위탁생산)뿐만 아니라 시스템LSI(칩 개발)에도 힘을 주고 있다. 특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다.
자체 개발 AP 탑
매출 74.07조 원, 영업이익 10.44조원메모리 실적 대폭 호전… 전체 영업이익의 61%갤럭시 S24 판매 호조 지속… 두 자릿수 수익률 유지
삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조 원 넘게 벌어들였다. 이에 힘입어 7개 분기 만에 전체 영업이익 10조 원을 돌파했다.
삼성전자는 올해 2분기 연결기준 영업이익 10조4439억 원으로 지난해
삼성전자 반도체(DS) 사업이 메모리 업황 회복으로 6조 원대의 영업이익을 기록했다.
삼성전자는 31일 2분기 실적 발표에서 DS 부문 매출 28조5600억 원, 영업이익 6조4500억 원을 각각 기록했다고 밝혔다. 영업이익 기준 1분기 대비 23% 늘었다.
메모리는 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동