문 연구원은 “1분기 실적 발표에서 올해 고대역폭메모리(HBM) 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 관련 매출이 전년 대비 4배 증가할 것으로 예상했지만, 이번 발표에서 6배 성장(6억 달러 규모)으로 상향 조정했다”며 “이를 포함한 Advanced Packaging 매출 전망은 기존 15억 달러에서 17억 달러 이상으로 상향했다”고 했다.
이어 “낸드(NAND)...
3일 발행된 SK어드밴스드(A-)는 지난달 총 500억 원을 모집하는 수요예측에서 목표금액의 2배가 넘는 950억 원의 자금이 몰렸다. SK어드밴스드는 올해 신용등급 전망이 ‘A-(안정적)’에서 ‘A-(부정적)’으로 하향 조정됐지만, 흥행한 셈이다. 이에 최종 발행 금액은 850억 원으로 증액 발행했다.
이 외 SK케미칼(A+), 풍산(A+), 롯데하이마트(A+), HD현대일렉트릭(A-) 등도...
#신용등급 ‘A-’인 SK어드밴스드도 등급 전망이 ‘안정적’에서 ‘부정적’으로 하향됐다. 지난해 12월 신용등급이 ‘A’에서 ‘A-’로 강등된 지 4개월 만에 등급 전망도 ‘부정적’으로 떨어진 셈이다. SK어드밴스드는 2014년 SK가스의 PDH(LPG를 원료로 프로필렌 생산) 사업부문이 물적분할하면서 설립된 회사다. 지난해 말 기준 SK가스가 45% 지분을 보유한...
그는 이어 "삼성전자는 어드밴스드 TC-NCF 기술을 통해 소재의 두께를 낮추고 칩 간격을 줄였고 동시에 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출이 필요한 곳은 큰 범프를 목적에 맞게 적용했다”며 “이 덕분에 열특성을 강화하면서 수율도 극대화했다”고 강조했다.
SK하이닉스도 맞불을 놨다.
최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 2일...
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속삼성전자, 올해까지 HBM 매출 100억 달러
SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)의 올해 물량이 솔드아웃(완판)된 데 이어, 내년 물량까지 거의 다 팔린 것으로 나타났다. SK하이닉스는 시장 리더십을 확고히하기 위해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 3분기 양산한다는...
그는 이어 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다.
이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성했다....
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속
곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...
또 용인 반도체 클러스터는 2027년 준공을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 사업을 추진한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수...
29일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 미국 인디애나주에 모두 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다.
이어 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조3000억 원을 투자한다고 밝혔다.
SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질...
SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다.
지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을...
최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할 계획이다.
삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 8조9000억 원)를 반도체 보조금을 받게 됐다. 이에 맞춰 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조5000억 원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 약 450억...
SK하이닉스가 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라고 밝히면서 펨트론이 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다는 소식에 강세다.
25일 오후 2시 23분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 6.19% 오른 8750원에 거래되고 있다.
이날 SK하이닉스는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스리플로우...
용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화...
이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도...
리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”고 덧붙였다.
그러면서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 했다.
회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다.
이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 예정이다.
김우현 SK하이닉스 부사장은 “HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리...
전시관은 △접착&밀봉 솔루션·신기술에너지솔루션 △라이프스타일솔루션 △어드밴스드 솔루션 등 3개 주제로 마련됐다.
LG화학은 국내 기업 중 최대 규모인 121평 규모의 부스에 60여 종 이상의 제품을 선보인다.
‘렛제로(LETZero) 존’에는 땅에 묻으면 6개월 내 자연 분해되는 소재와 바이오 원료로 만든 플라스틱, 열분해유 플라스틱, 기계적 재활용 제품...
340㎡ 규모 전시 부스는 △접착&밀봉 솔루션(Tie&Sealing Solution)ㆍ신기술에너지솔루션(New Energy Solution) △라이프스타일솔루션(Lifestyle Solution) △어드밴스드 솔루션(Advanced Solution) 등 3개 주제로 마련했다.
접착&밀봉 솔루션과 신기술에너지솔루션 섹터는 EAA, 아이오노머를 핵심 제품으로 소개한다. EAA는 포장재용으로 주로 쓰이는 고부가...