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현대모비스, 반도체·로보틱스 부품으로 미래 성장동력 확보 [하반기 성장전략]

현대모비스가 전동화와 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 축으로 미래 모빌리티 시장 선점에 속도를 내고 있다. 차량용 반도체와 로보틱스 핵심부품을 차세대 성장동력으로 육성하며 글로벌 시장 확대에 나서는 모습이다. 현대모비스는 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 선도 기술을 기반으로 전동화와 SDV 전환에 대응하는 동시에 글로벌 고객 확대에

2026-07-27 04:00
[오늘의 주요공시] 기아ㆍ하나금융지주ㆍ삼성중공업 등

△SK디스커버리, 주당 500원 중간배당 결정...90억 규모 △우리금융지주, 보통주 1주당 220원 분기배당 결정...1601억 규모 △하나금융지주, 보통주 1주당 1155원 분기배당 결정...3079억 규모 △현대모비스, 주당 1500원 분기배당 결정...1324억 규모 △하나금융지주, 보통주 191만 주 자기주식 취득 결정...2500억 규

2026-07-24 17:05
[오늘의 증시일정] 삼성에피스홀딩스ㆍ두산로보틱스ㆍ현대로템 등

[합병] 이엠텍 [상호변경] 한컴, 콜마바이오텍 [결산실적공시 예정] LX세미콘, 제일기획, 두산퓨얼셀, 삼성에피스홀딩스, 두산로보틱스, 현대로템 [주주총회] DH오토넥스, 삼성FN리츠, 트리니티항공, 동양생명, 에너토크, 국영지앤엠, 모아라이프플러스

2026-07-24 08:05
[오늘의 IR] 두산밥캣ㆍ삼성중공업ㆍ현대모비스

△두산퓨얼셀, 2026년 2분기 경영실적 발표 △삼성중공업, 2026년 2분기 경영실적 발표 △우리금융지주, 2026년 상반기 경영실적 발표 △두산로보틱스, 2026년 2분기 경영실적 발표 △현대위아, 2026년 2분기 경영실적 발표 △하나금융지주, 2026년 상반기 경영실적 발표 △솔루스첨단소재, IR미팅을 통한 투자자 이해증진 △현대로템, 2026년

2026-07-24 07:32
금융위·산업부, 국민성장펀드로 제조AI 기업 키운다

올해 피지컬 AI 연계 6개 분야에 약 16조 공급1호 M.AX 투자처는 LS전선 해저케이블 증설 금융위원회와 산업통상부가 국민성장펀드를 활용해 제조AI 대전환(M.AX) 선도기업 발굴·지원에 나선다. 로봇, AI팩토리, 미래차 등 피지컬 AI 분야에서 대규모 투자 수요를 발굴하고 장기 자금을 공급해 제조업 경쟁력을 높이겠다는 구상이다. 금융위와 산업부

2026-07-01 11:00
마이크론, 13%↓⋯아시아발 반도체 매도세 확산 [뉴욕증시 무버]

필라델피아반도체지수 7.87%↓ 구성 30종목 모두 큰폭으로 하락 스페이스X 회사채에 850억달러 몰려 23일(현지시간) 뉴욕증시에서는 반도체 기업들을 중심으로 AI 랠리의 지속 가능성에 대한 의구심이 커지면서 큰 폭으로 하락했다. 엔비디아(-4.13%)ㆍ브로드컴(-3.06%)ㆍ마이크론(-13.18%)ㆍAMD(-5.76%)ㆍ인텔(-6.14%)ㆍ램리

2026-06-24 08:41
[오늘의 증시일정] 한화솔루션ㆍ티웨이홀딩스ㆍ신영증권 등

[유상증자] 한화솔루션, LB세미콘 [무상증자] 이노스페이스 [상호변경] 프리티 [주주총회] 엣지파운드리, 다산네트웍스, CNT85, 애드바이오텍, SK시그넷, 이엠티, 제너셈, 기신정기, KR모터스, 티웨이홀딩스, 블리츠웨이엔터테인먼트, 이씨에스, 신영증권 [감사보고서 제출] 동원금속, 오리엔트바이오

2026-06-19 08:10
LB세미콘, 1분기 영업이익 흑자전환…"고부가 후공정 투자 확대"

반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘은 올해 1분기 영업이익 흑자전환에 성공하며 수익성 개선 흐름을 본격화했다고 19일 밝혔다. LB세미콘은 이번 실적 반등을 기반으로 약 500억원 규모의 유상증자를 추진하고, 글로벌 Top-tier 고객사의 차세대 제품 수요에 대응하기 위한 설비 투자와 고부가 제품군 확대에 속도를 낼 계획이다. LB세미콘 1분기

2026-05-19 09:10
[오늘의 주요공시] DB손해보험·코오롱글로벌·미래에셋생명 등

△ DB손해보험, 1분기 순이익 2685억원…작년 동기대비 40% 감소 △ KBI동양철관, 삼일씨엔에스와 211억원 해상풍력 강관 공급계약 △ 코오롱글로벌, 1분기 영업이익 220억원…전년 대비 129.4%↑ △ 미래에셋생명, 1분기 순익 533억…전년비 115% 증가 △ 현대해상, 1분기 당기순이익 2233억원…전년비 9.9% 증가 △ 한미

2026-05-15 17:18
[인터뷰] 위기마다 살아남은 서플러스글로벌 “반도체 공급망서 두번째 승부수” [기술 속국 탈출기②]

인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할

2026-05-13 05:00
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
[오늘의 주요공시] 삼성전자ㆍ한화에어로스페이스ㆍ키움증권 등

△동부건설 3341억 신내동 모아타운 정비사업 공사 수주 △KSS해운, 6999억 장기 용선계약 3건 체결 △씨티알모빌리티, 대표이사 변경…강상우 단독 대표 체제 △KB스타리츠, 김형윤 대표 신규 선임 △키움증권, 1분기 영업익 6212억…전년比 91%↑ △네이버, 1분기 영업익 5418억…전년比 7.2%↑ △삼성전자, 1분기 영업익 57.2조…전년比 7

2026-04-30 17:23
[오늘의 증시일정] 카카오ㆍ한화에어로스페이스ㆍ삼성전기 등

[감자] 한국정보인증, HD건설기계, 티와이홀딩스, 웹젠, 카카오, 휴림에이텍, 위지트, 리튬포어스 [상호변경] 에스프리즘, SP삼화, 한국비엔씨 [결산실적공시예정] 케어젠, 현대바이오랜드, LG씨엔에스, 키움증권, 현대오토에버, 한미약품, 자이에스앤디, LX세미콘, 동원시스템즈, DL이앤씨, LX하우시스, 크래프톤, 한온시스템, 삼성전기, LG생활건강,

2026-04-30 08:11
[오늘의 IR] 삼성전자 ㆍLG에너지솔루션ㆍ한화에어로스페이스 등

△LG생활건강, 2026년 1분기 경영실적 발표 △한미약품, 2026년 1분기 경영실적 설명 △SOOP, 2026년 1분기 경영실적 발표 △유한양행, 2026년 1분기 경영실적 발표 △삼성중공업, 2026년 1분기 경영실적 발표 △엘앤에프, 2026년 1분기 경영실적 발표 △크래프톤, 2026년 1분기 경영실적 발표 △케이뱅크, 2026년 1분기 경영실

2026-04-30 07:58
[오늘의 증시일정] 삼천당제약·빛과전자·SG세계물산 등

[주주총회] 에스에이티, 원풍, 동아화성, 백금T&A, 삼천당제약, 한라캐스트, 레몬, 바이오에프디엔씨, 와이엔텍, 디알텍, 스튜디오미르, 컴투스, 빛과전자, 바른손이앤에이, 엠아이큐브솔루션, 소프트센, 뉴온, 더라미, 다우데이타, 앱토크롬, 오성첨단소재, 오스코텍, 부방, 삼일기업공사, 솔본, 메지온, 뉴로핏, 아이티엠반도체, 버넥트, 이니텍, 디모아

2026-03-30 08:08
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
‘AI 인프라 핵심’ 光 인터커넥트 뜬다…삼성·SK가 주목하는 이유

GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다

2026-03-17 05:00
엔비디아 'AI 영토' 정조준⋯'GTC 2026' 키워드 'HBM4 패권戰'

젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예

2026-03-15 16:24
한미반도체, 인도 마이크론 공장 오픈식 참석…핵심 협력사로 부상

인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획 한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도

2026-03-03 08:25
[특징주] LX세미콘, 삼성디스플레이에 DDI 공급 소식에 12%대 급등

LX세미콘이 삼성디스플레이에 디스플레이구동칩(DDI)을 납품한다는 소식이 전해지며 주가가 급등했다. 25일 한국거래소에 따르면 오후 1시 27분 현재 LX세미콘은 전 거래일 대비 12.72% 오른 6만2900원에 거래되고 있다. LX세미콘은 전날 애프터마켓에서도 두 자릿수 상승폭을 보였다. 전날 언론 보도에 따르면 LX세미콘은 다음 달부터 삼성디스플

2026-02-25 13:42