세미콘 검색결과 - 이투데이

검색결과 총1,757건

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현대모비스, 차량용 반도체 국산화 속도⋯정부·기업 ‘원팀’ 구축

반도체 포럼 참여 기업·기관 27곳서 53곳으로 확대시스템반도체 13종 개발 착수…9종은 적용 차종 선정정부·완성차·반도체 업계 협력 강화…전주기 생태계 구축 이 협업의 결과는 현대차그룹과 현대모비스를 넘어서 우리나라 전체 모빌리티 산업과 반도체 산업이 함께 성장할 수 있는 튼튼한 경쟁력이 될 것입니다.(이규석 현대모비스 사장) 현대모비스가 국내 차량용

2026-10-21 15:10
코트라, 북미 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 웨스트’ 한국관 운영 …기술 경쟁력 입증

미국 내 반도체 소재·부품·장비 수요가 커지는 가운데 한국 반도체 소부장 14개사가 북미 최대 반도체 전시회에서 기술 경쟁력을 확인했다. 400건이 넘는 전시 참가사와 바이어간 상담이 진행됐으며 해외 기업들은 한국과의 협력 의사를 공고히 했다. 대한무역투자진흥공사는 13일(현지시간)부터 사흘간 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 '세미콘 웨스트 2026'에

2026-10-18 14:22
이소영 장관, 천안 반도체 소재 기업서 첫 지역행보…‘점프업 프로그램’ 3단계 개편

2030년까지 국가대표 도약기업 1500개사 육성매출 규모별 맞춤 지원…R&D·AX·금융 등 5대 분야 강화 이소영 중소벤처기업부 장관이 취임 후 첫 지역 현장행보로 충남 천안의 반도체 소재 기업을 찾았다. 중소기업의 성장 단계에 따라 지원체계를 세분화한 '도약(Jump-up) 프로그램' 개편안을 발표하고, 2030년까지 국가대표 도약기업 1500개사

2026-10-15 10:00
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
구미시, LB세미콘 '전력반도체 증설투자' 유치

경북 구미시가 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘㈜의 전력반도체 제조라인 증설 투자를 유치하며 반도체 산업 생태계 확장에 박차를 가한다. 구미시는 30일 LB세미콘 대표이사와 김장호 구미시장, 이남억 경북도 공항투자본부장 등이 참석한 가운데 LB세미콘(주)과 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 투자는 웨이퍼에 얇은

2026-10-01 10:39
민관 '함께 크는 M.AX' 가동⋯미래차 기술 상용화 앞당긴다

산업부, 중형 완성차·차량용 반도체·로보택시 분야 5건 MOU 체결KGM·현대모비스·LX세미콘·LG전자 등 참여…기술개발부터 상용화까지 지원 자율주행, 차량용 반도체 등 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화를 위해 국내 완성차 업체와 대기업, 중소·스타트업, 연구기관이 뭉친 '성장형 상생협력' 모델이 본격 가동된다. 기술력을 갖췄음에도 자금과 양산 경험, 판

2026-09-30 09:30
코트라, 대인도 수출 누적 168억 달러 “2030년 한·인도 교역 500억 달러 목표”

1~8월 수출 전년比 30.8% 증가…8월은 역대 최대반도체·석유화학·기계류 견인…K푸드·K뷰티도 성장반도체·소부장 공급망부터 소비재까지 현지 진출 확대 한국의 대(對)인도 수출이 올해 8월까지 누적 168억 달러를 기록하며 전년 동기 대비 30% 넘게 증가했다. 반도체와 석유화학, 일반 기계 등 산업재를 중심으로 수출이 확대되는 가운데 K푸드·K뷰티 등

2026-09-07 11:00
LB세미콘, 글로벌 빅테크 퀄컴에 첫 제품 출하…후공정 파트너 자리매김

2년여 기술ㆍ품질 검증 거쳐 첫 결실…평택 본사서 초도 출하 기념식 개최범핑부터 테스트ㆍ백엔드까지 턴키 대응…전용 라인 구축 이어 차량용 확대 발판 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하며 글로벌 수주 확대에 본격적인 시동을 걸었다. LB세미콘은 지난달 31일 경기도 평택 본사에서

2026-09-02 13:53
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개

용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링 삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex

2026-09-01 15:00
외국인 10조 팔아도 버틴 코스피…‘금리·수급·반도체’ 시험대 [증시, 9월의 징크스]

8월 코스피 9% 반등에도 외국인 10조 순매도고용·CPI 거쳐 FOMC…반도체 실적·수출이 금리 부담 상쇄할지 주목 지난달 외국인이 10조원 넘게 순매도했지만 코스피는 상승세를 지켰다. 9월에는 미국의 추가 금리 인상 가능성과 외국인 수급, 반도체 주도력이 증시 방향을 가를 것으로 예상된 가운데 케빈 워시 미국 연방준비제도(Fed·연준) 의장의 잭슨홀

2026-09-01 06:00
코트라, 한·인도 경제협력 확대 “2030년 교역 2배로”

정상외교 후속 포럼·상담회 뉴델리서 개최韓 기업 39곳·인도 바이어 41곳 450건 상담소비재부터 반도체까지 수출·공급망 진출 지원 대한무역투자진흥공사(코트라)가 소비재부터 반도체 등 첨단산업까지 한국 기업의 인도 시장 진출 지원을 확대한다. 한·인도 정상외교 이후 양국 경제협력이 속도를 내는 가운데 현재 연간 250억 달러 수준인 교역 규모를 2030년

2026-08-30 11:00
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
800선 공방 코스닥…이달 10개 중 7개 종목 상승

코스닥 지수가 장중 800선을 내주고도 827선까지 반등했다. 월초 이후 코스닥 종목 10곳 중 7곳 이상은 주가가 상승 중이다. 다만 지수 상승률을 웃돈 종목은 4곳 중 1곳에 그쳤다. 25일 코스닥 지수는 전 거래일 대비 13.82포인트(1.70%) 오른 827.15에 거래를 마감했다. 806.93에서 출발한 코스닥 지수는 장중 781.89까지 떨어

2026-08-25 18:30
LX세미콘, 첫 차량용 MCU 양산…현대차·기아에 공급

설계부터 후공정까지 국내 생산차량용 반도체 사업 본격화 LX세미콘이 자체 개발한 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘LX61101’ 양산에 들어가 현대차·기아에 공급을 시작했다고 10일 밝혔다. 디스플레이 반도체 중심의 사업구조에서 벗어나 차량용 반도체 시장 공략에 본격적으로 시동을 건 모습이다. LX61101은 자동차 바디 전장 시스템의 모터 제어에

2026-08-10 09:00
LB세미콘, 퀄컴에 AI데이터센터용 제품 승인…이달부터 양산 돌입

글로벌 빅테크 품질 검증 통과…Non-DDI 전환 가속화디스플레이 편중 벗어나 포트폴리오 다변화 성과 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 퀄컴(Qualcomm)의 공급망에 전격 진입했다. 글로벌 품질 인증을 통과하고 AI 데이터센터용 반도체 양산 승인을 획득하면서, 그간 추진해 온 ‘Non-DDI(비DDI)’ 중심의 사업 구조 개편이

2026-08-03 14:51
현대모비스, 반도체·로보틱스 부품으로 미래 성장동력 확보 [하반기 성장전략]

현대모비스가 전동화와 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 축으로 미래 모빌리티 시장 선점에 속도를 내고 있다. 차량용 반도체와 로보틱스 핵심부품을 차세대 성장동력으로 육성하며 글로벌 시장 확대에 나서는 모습이다. 현대모비스는 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 선도 기술을 기반으로 전동화와 SDV 전환에 대응하는 동시에 글로벌 고객 확대에

2026-07-27 04:00
[오늘의 주요공시] 기아ㆍ하나금융지주ㆍ삼성중공업 등

△SK디스커버리, 주당 500원 중간배당 결정...90억 규모 △우리금융지주, 보통주 1주당 220원 분기배당 결정...1601억 규모 △하나금융지주, 보통주 1주당 1155원 분기배당 결정...3079억 규모 △현대모비스, 주당 1500원 분기배당 결정...1324억 규모 △하나금융지주, 보통주 191만 주 자기주식 취득 결정...2500억 규

2026-07-24 17:05
[오늘의 증시일정] 삼성에피스홀딩스ㆍ두산로보틱스ㆍ현대로템 등

[합병] 이엠텍 [상호변경] 한컴, 콜마바이오텍 [결산실적공시 예정] LX세미콘, 제일기획, 두산퓨얼셀, 삼성에피스홀딩스, 두산로보틱스, 현대로템 [주주총회] DH오토넥스, 삼성FN리츠, 트리니티항공, 동양생명, 에너토크, 국영지앤엠, 모아라이프플러스

2026-07-24 08:05