세미콘 검색결과 - 이투데이

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LB세미콘, 1분기 영업이익 흑자전환…"고부가 후공정 투자 확대"

반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘은 올해 1분기 영업이익 흑자전환에 성공하며 수익성 개선 흐름을 본격화했다고 19일 밝혔다. LB세미콘은 이번 실적 반등을 기반으로 약 500억원 규모의 유상증자를 추진하고, 글로벌 Top-tier 고객사의 차세대 제품 수요에 대응하기 위한 설비 투자와 고부가 제품군 확대에 속도를 낼 계획이다. LB세미콘 1분기

2026-05-19 09:10
[오늘의 주요공시] DB손해보험·코오롱글로벌·미래에셋생명 등

△ DB손해보험, 1분기 순이익 2685억원…작년 동기대비 40% 감소 △ KBI동양철관, 삼일씨엔에스와 211억원 해상풍력 강관 공급계약 △ 코오롱글로벌, 1분기 영업이익 220억원…전년 대비 129.4%↑ △ 미래에셋생명, 1분기 순익 533억…전년비 115% 증가 △ 현대해상, 1분기 당기순이익 2233억원…전년비 9.9% 증가 △ 한미

2026-05-15 17:18
[인터뷰] 위기마다 살아남은 서플러스글로벌 “반도체 공급망서 두번째 승부수” [기술 속국 탈출기②]

인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할

2026-05-13 05:00
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
[오늘의 주요공시] 삼성전자ㆍ한화에어로스페이스ㆍ키움증권 등

△동부건설 3341억 신내동 모아타운 정비사업 공사 수주 △KSS해운, 6999억 장기 용선계약 3건 체결 △씨티알모빌리티, 대표이사 변경…강상우 단독 대표 체제 △KB스타리츠, 김형윤 대표 신규 선임 △키움증권, 1분기 영업익 6212억…전년比 91%↑ △네이버, 1분기 영업익 5418억…전년比 7.2%↑ △삼성전자, 1분기 영업익 57.2조…전년比 7

2026-04-30 17:23
[오늘의 증시일정] 카카오ㆍ한화에어로스페이스ㆍ삼성전기 등

[감자] 한국정보인증, HD건설기계, 티와이홀딩스, 웹젠, 카카오, 휴림에이텍, 위지트, 리튬포어스 [상호변경] 에스프리즘, SP삼화, 한국비엔씨 [결산실적공시예정] 케어젠, 현대바이오랜드, LG씨엔에스, 키움증권, 현대오토에버, 한미약품, 자이에스앤디, LX세미콘, 동원시스템즈, DL이앤씨, LX하우시스, 크래프톤, 한온시스템, 삼성전기, LG생활건강,

2026-04-30 08:11
[오늘의 IR] 삼성전자 ㆍLG에너지솔루션ㆍ한화에어로스페이스 등

△LG생활건강, 2026년 1분기 경영실적 발표 △한미약품, 2026년 1분기 경영실적 설명 △SOOP, 2026년 1분기 경영실적 발표 △유한양행, 2026년 1분기 경영실적 발표 △삼성중공업, 2026년 1분기 경영실적 발표 △엘앤에프, 2026년 1분기 경영실적 발표 △크래프톤, 2026년 1분기 경영실적 발표 △케이뱅크, 2026년 1분기 경영실

2026-04-30 07:58
[오늘의 증시일정] 삼천당제약·빛과전자·SG세계물산 등

[주주총회] 에스에이티, 원풍, 동아화성, 백금T&A, 삼천당제약, 한라캐스트, 레몬, 바이오에프디엔씨, 와이엔텍, 디알텍, 스튜디오미르, 컴투스, 빛과전자, 바른손이앤에이, 엠아이큐브솔루션, 소프트센, 뉴온, 더라미, 다우데이타, 앱토크롬, 오성첨단소재, 오스코텍, 부방, 삼일기업공사, 솔본, 메지온, 뉴로핏, 아이티엠반도체, 버넥트, 이니텍, 디모아

2026-03-30 08:08
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
‘AI 인프라 핵심’ 光 인터커넥트 뜬다…삼성·SK가 주목하는 이유

GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다

2026-03-17 05:00
엔비디아 'AI 영토' 정조준⋯'GTC 2026' 키워드 'HBM4 패권戰'

젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예

2026-03-15 16:24
한미반도체, 인도 마이크론 공장 오픈식 참석…핵심 협력사로 부상

인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획 한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도

2026-03-03 08:25
[특징주] LX세미콘, 삼성디스플레이에 DDI 공급 소식에 12%대 급등

LX세미콘이 삼성디스플레이에 디스플레이구동칩(DDI)을 납품한다는 소식이 전해지며 주가가 급등했다. 25일 한국거래소에 따르면 오후 1시 27분 현재 LX세미콘은 전 거래일 대비 12.72% 오른 6만2900원에 거래되고 있다. LX세미콘은 전날 애프터마켓에서도 두 자릿수 상승폭을 보였다. 전날 언론 보도에 따르면 LX세미콘은 다음 달부터 삼성디스플

2026-02-25 13:42
AI 수요가 밀었다…2025년 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 比 5.8%↑

인공지능(AI)을 중심으로 한 첨단 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 반등했다. 다만 가격 회복이 더디게 진행되면서 매출은 소폭 감소했다. 24일 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치로 집계됐다. 같은 기간

2026-02-24 15:11
머스크ㆍ쿡 등 리더들 칩 부족 위기 잇따라 경고⋯메모리 3사는 웃는다

“기업 이익ㆍ계획에 타격⋯소비자가도↑”“삼전닉스ㆍ마이크론엔 막대한 수익”“데이터센터 본격 건설도 전에 급등세”“칩 이제 AI와 자동차의 ‘새로운 황금’” 테슬라의 일론 머스크, 애플의 팀 쿡 등 기술업계 리더들이 잇따라 전 세계적인 메모리 반도체 부족 현상이 불러올 위기를 경고하고 있다고 블룸버그통신이 15일(현지시간) 보도했다. 인공지능(AI)

2026-02-17 09:58
CMTX, 마이크론 공급 물량 대폭 증가…리사이클 동맹도 구축

세미콘 코리아서 마이크론 대표단 접견싱가포르 팹 기공식 이어 ‘셔틀 방문’실리콘 부품 공급 확대 방안 논의폐부품 리사이클 사업도 올해부터 본격화 반도체 공정용 실리콘 부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX)가 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지와의 파트너십을 전방위로 확대한다. 올해 부품 공급 물량이 대폭 증가하는 것과 함께 폐실리콘 부품 리사이클 사

2026-02-12 09:08
[특허, 톡!] 시장 주도권의 한 수, '전략적 공개'와 '특허 선점'

매년 1월 초 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES에서는 수천 개 기업이 최신 기술을 들고 무대에 오르고, 경쟁사와 투자자, 언론이 그 모습을 지켜본다. 이번 주 서울에서 열리고 있는 반도체 산업 전시회인 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 역시 마찬가지다. 전 세계 어딘가에서는 거의 매일 크고 작은 박람회와 콘퍼런스가

2026-02-12 06:00
“반도체가 곧 AI 국력”…AI 써밋 내세운 ‘세미콘 코리아’ 승부수 [세미콘 코리아 2026]

550개 기업·2409개 부스사전등록 7만5000명 돌파기술·투자·인재 한자리 인공지능(AI) 확산으로 반도체 경쟁의 무게 중심이 기술에서 공급망과 투자, 인재 확보로 이동하고 있다. ‘세미콘코리아 2026’은 반도체 전시회가 기술 전시를 넘어 산업 전략을 점검하는 무대로 성격이 바뀌고 있음을 보여줬다. 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘은 AI

2026-02-11 16:22
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
이성훈 SK하이닉스 부사장 “메모리 기술 장벽, AI·데이터 협력으로 돌파” [세미콘 코리아 2026]

세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속 SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단

2026-02-11 13:37