반도체 설계·제조 특화 자체 AI 모델 공동 개발민감한 제조 데이터 지키는 ‘온프레미스 AI’ 구축오픈AI·앤트로픽 이어 글로벌 프런티어 AI와 협력 확대메모리·파운드리·로직 연계…AI 고객이자 파트너로 묶는다
삼성전자가 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI에 지분을 투자하고 반도체 설계·제조에 특화된 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 오픈AI와 앤트로픽에 이
반도체 설계·제조 특화 자체 AI 모델 공동 개발오픈AI·앤트로픽 이어 글로벌 AI 기업 협력 확대메모리·파운드리·로직 연계…제조 현장 AI 전환 가속
삼성전자가 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI에 지분을 투자하고 반도체 설계·제조에 특화된 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 오픈AI와 앤트로픽에 이어 유럽 대표 AI 기업까지 전략적 협력 대상으로 끌어들이면
배재규 한투운용 대표, 시장 내 자연스러운 퇴출 주장“방향 맞혀도 일일 재조정·복리 효과로 상품 가치 훼손”메모리 공급 확대 경계…설계·파운드리·장비 분산투자 제언
20여 년 전 국내 최초로 상장지수펀드(ETF)를 도입해 'ETF의 아버지'라 불리는 배재규 한국투자신탁운용 대표가 단일종목 레버리지·인버스 2배 ETF에 대한 투자 자제를 재차 당부했다.
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점
AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H
DS, HBM4·2나노로 AI 반도체 경쟁력 강화DX, 갤럭시 AI 8억대·휴머노이드 사업 확대
삼성전자가 AI를 축으로 반도체와 모바일, 가전, 로봇 등 전 사업의 경쟁력을 강화하며 미래 성장동력 확보에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)와 2나노 공정을 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고, 디바이스경험(DX) 부문은
삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했
CXMT 메모리 반도체 생산능력 확충 흐름 속 중국 반도체 매출 기반 확대 추진
케이블체인 전문기업 씨피시스템이 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리(CXMT)의 생산라인에 들어가는 전 공정 장비에 핵심 솔루션을 공급하며 중국 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.
씨피시스템은 중국 최대 D램 제조사 창신메모리(CXMT)의 전공정용 세정장비향 고청정ㆍ
한국투자신탁운용은 7일 ‘ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF’가 국내 상장 해외 밸류체인형 상장지수펀드(ETF) 가운데 연초 이후 가장 높은 수익률을 기록했다고 밝혔다.
한국거래소에 따르면 전 거래일 기준 ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF의 연초 이후 수익률은 95.14%로 집계됐다. 이는 국내 증시에 상장된 해외 밸류체인형 ETF 중 가장 높은 수준
화웨이·CXMT·YMTC 중심 국산화 가속AI칩부터 메모리까지 생태계 구축
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력
최근 사회의 주목을 한몸에 받은 삼성전자 노사협상은 우리 사회에 여러 겹의 메시지를 던지고 있다. 한편으로는 근로자들에게 세계 최고 기술기업의 구성원이라는 자부심을 안겨 주었다. 그러나 다른 한편으로는 협상 과정에서 드러난 아쉬움, 향후 노사관계의 변화 방향, 그리고 인재보상 시스템의 새로운 과제를 동시에 보여 주었다.
이번 합의로 DS, 즉 반도체 부
TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목
AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)
삼성전자와 SK하이닉스의 보통주 시가총액 격차가 100조원 아래로 좁혀졌다. 삼성전자 주가는 올해 세 배 가까이 뛰었지만, SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 메모리 수요 확대 기대감에 네 배 넘게 오르면서 시가총액 추격 속도가 빨라졌기 때문이다. 하지만 삼성전자 우선주를 포함할 경우 격차는 여전히 10% 나고 있다. 국내 대형주들이 선의
한국투자신탁운용은 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus 상장지수펀드(ETF)’가 주당 가격 10만원을 넘어섰다고 19일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 전일 종가 기준 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF의 상장 이후 누적 수익률은 918.81%로 집계됐다. 2022년 11월 15일 상장 이후 1311일 만의 성과다. 회사 측은 레버리지를 제외한 국내
삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장
AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·
HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심”
삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다.
송재혁 삼성전
삼성전자가 단일 종목으로는 사상 처음 장중 시가총액 2000조원을 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 업황 개선 기대와 외국인 수급 회복 기대가 맞물리면서 국내 증시 대장주의 몸값이 새 기록을 쓰는 모습이다.
1일 오전 10시31분 삼성전자는 전 거래일 대비 8.36% 오른 34만3500원에 거래되고 있다. 장중 강세가 이어지며 시가총액은 2008조19
한국투자신탁운용은 1일 국내외 반도체 기업에 투자하는 ACE 상장지수펀드(ETF) 3종을 대상으로 매수 인증 이벤트를 진행하고 있다고 밝혔다.
이번 이벤트는 26일까지 진행된다. 대상 상품은 △ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF △ACE AI반도체TOP3+ ETF △ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF 등 3종이다.
ACE 글로벌반도체TOP4
늘어나는 DX 중심 동행노조 규모투표권 배제 놓고 갈등 격화 중
삼성전자 노사의 2026년 임금협상 잠정합의안 찬반투표가 시작된 가운데, 성과급 격차에 반발한 디바이스경험(DX)부문 직원들의 움직임이 거세지고 있다. 사업부 간 보상 불균형에서 비롯된 박탈감이 막판 표심의 변수로 떠오를 것이란 전망도 나온다.
22일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 이날 오
삼성전자 노조의 총파업을 하루 앞두고 노사가 막판 협상을 이어가는 가운데 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 양측이 조정안을 수용할 가능성이 충분하다고 전망했다.
이 교수는 20일 MBC 라디오 표준FM ‘김종배의 시선집중’ 인터뷰에서 삼성전자 노사 협상 전망에 대해 “여러 가지 상황을 봤을 때 노측이나 사측이나 부담이 있는 상황이기 때문에 어느
한국투자신탁운용은 ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) 상장지수펀드(ETF)의 최근 1년 수익률이 해외형 커버드콜 상품 가운데 1위를 기록했다고 18일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 직전 영업일 기준 ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) ETF의 최근 1년 가격수익률(PR)은 112.94%로 집계됐다. 분배금을 포함한 총수익률(TR)은 148.07