메모리파운드리 검색결과

검색결과 총152건

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AMD, 3분기 데이터센터 매출 두 배…삼성·SK하닉 HBM 수혜 기대

3분기 데이터센터 매출 97%↑4분기 가속기 매출, CPU 추월 전망리사 수, 삼성·SK하닉과 HBM 협력 강조 AMD의 3분기 데이터센터 매출이 1년 새 두 배 가까이 늘었다. AMD가 4분기 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 쓰는 AI 서버 시스템 ‘헬리오스’의 생산을 확대하면서 메모리 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜가 기대된다. AMD는

2026-11-04 15:05
이재용 회장, 창립기념일에 日 반도체 연구현장으로⋯미래 기술 직접 챙겼다

요코하마 첨단 패키징 연구거점 APL 방문…개소 두 달 만에 현장 점검5년간 3500억원 투자…日 소부장 기술력과 삼성 반도체 역량 결합HBM·GPU 통합하는 패키징 경쟁력 강화…차세대 AI 반도체 주도권 확보 삼성전자가 창립 57주년을 맞은 1일 이재용 회장은 일본 반도체 연구현장을 찾았다. 창립기념일에도 미래 기술 확보를 위한 현장 경영에 나선 것이다

2026-11-01 16:00
토스증권, ‘여기는, 한국입니다’ 리포트 발간⋯삼전·SK하닉의 전략 비교

토스증권 리서치센터가 AI 시대 한국 메모리 반도체 산업의 변화를 조명한 리포트 ‘여기는, 한국입니다’를 발간했다. 29일 토스증권에 따르면 이번 리포트에는 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 발표된 삼성전자와 SK하이닉스의 사업 전략 분석과 삼성이노베이션뮤지엄(SIM) 방문을 통해 살펴본 한국 반도체 산업의 역사가 담겼다. 리서치센터는 AI 산업

2026-10-29 10:22
위기 딛고 HBM4 승부수…삼성 반도체 초격차 재건 [이재용 4년, 미래 지도]

33년 만에 D램 왕좌 내줬던 삼성, 1위 탈환하며 반등전영현 등판·HBM4 승부수…첨단 공정으로 기술 재건메모리·파운드리 역량 결집…AI 반도체 주도권 정조준 이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업의 위기를 딛고 기술 초격차 회복에 속도를 내고 있다. 33년간 지켜온 D램 시장 1위 자리를 내주고 경쟁사에 영업이익마저 역전당했던 삼성전자는 차세대 고대역폭메

2026-10-26 05:00
추석 용돈·떡값으로 ETF 사볼까…운용사 추천 상품

AI·반도체 성장형부터 배당·인컴형까지금·채권·머니마켓 상품으로 변동성 방어테마 집중도·환율·분배금 구조는 확인해야 추석 용돈이나 상여금을 투자 종잣돈으로 활용하려는 관심이 커지면서 상장지수펀드(ETF)도 주목받고 있다. 국내 주요 자산운용사들은 장기 자산 증식을 위한 대표지수·성장산업 ETF와 현금흐름을 만드는 배당형 상품, 변동성을 낮춘 혼합·단기

2026-09-27 10:03
[종합] 삼성, 佛 미스트랄 AI에 지분 투자…‘AI 동맹’ 넓혀 반도체 제조 혁신

반도체 설계·제조 특화 자체 AI 모델 공동 개발민감한 제조 데이터 지키는 ‘온프레미스 AI’ 구축오픈AI·앤트로픽 이어 글로벌 프런티어 AI와 협력 확대메모리·파운드리·로직 연계…AI 고객이자 파트너로 묶는다 삼성전자가 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI에 지분을 투자하고 반도체 설계·제조에 특화된 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 오픈AI와 앤트로픽에 이

2026-09-09 01:00
삼성, 佛 미스트랄 AI에 지분 투자…‘AI 동맹’ 넓혀 반도체 혁신

반도체 설계·제조 특화 자체 AI 모델 공동 개발오픈AI·앤트로픽 이어 글로벌 AI 기업 협력 확대메모리·파운드리·로직 연계…제조 현장 AI 전환 가속 삼성전자가 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI에 지분을 투자하고 반도체 설계·제조에 특화된 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 오픈AI와 앤트로픽에 이어 유럽 대표 AI 기업까지 전략적 협력 대상으로 끌어들이면

2026-09-09 01:00
배재규 한투운용 대표 “단일종목 레버리지 ETF, 상폐보다 ‘자연사’시켜야”

배재규 한투운용 대표, 시장 내 자연스러운 퇴출 주장“방향 맞혀도 일일 재조정·복리 효과로 상품 가치 훼손”메모리 공급 확대 경계…설계·파운드리·장비 분산투자 제언 20여 년 전 국내 최초로 상장지수펀드(ETF)를 도입해 'ETF의 아버지'라 불리는 배재규 한국투자신탁운용 대표가 단일종목 레버리지·인버스 2배 ETF에 대한 투자 자제를 재차 당부했다.

2026-07-30 15:22
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성전자, AI 반도체·휴머노이드로 미래 승부 [하반기 성장전략]

DS, HBM4·2나노로 AI 반도체 경쟁력 강화DX, 갤럭시 AI 8억대·휴머노이드 사업 확대 삼성전자가 AI를 축으로 반도체와 모바일, 가전, 로봇 등 전 사업의 경쟁력을 강화하며 미래 성장동력 확보에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)와 2나노 공정을 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고, 디바이스경험(DX) 부문은

2026-07-27 04:00
삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 AI 반도체 협력

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했

2026-07-25 15:11
씨피시스템, 中 최대 D램 기업 CXMT향 반도체 세정 장비에 ‘G-클린체인’ 솔루션 공급…메모리ㆍ파운드리 공급망 확대 추진

CXMT 메모리 반도체 생산능력 확충 흐름 속 중국 반도체 매출 기반 확대 추진 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리(CXMT)의 생산라인에 들어가는 전 공정 장비에 핵심 솔루션을 공급하며 중국 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 씨피시스템은 중국 최대 D램 제조사 창신메모리(CXMT)의 전공정용 세정장비향 고청정ㆍ

2026-07-13 10:00
한투운용 "엔비디아밸류체인 ETF, 연초 이후 해외 밸류체인형 수익률 1위"

한국투자신탁운용은 7일 ‘ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF’가 국내 상장 해외 밸류체인형 상장지수펀드(ETF) 가운데 연초 이후 가장 높은 수익률을 기록했다고 밝혔다. 한국거래소에 따르면 전 거래일 기준 ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF의 연초 이후 수익률은 95.14%로 집계됐다. 이는 국내 증시에 상장된 해외 밸류체인형 ETF 중 가장 높은 수준

2026-07-07 08:39
"안 팔면 우리가 만든다"…美 제재, 오히려 中 키웠다 [중국 반도체 굴기 2026 中]

화웨이·CXMT·YMTC 중심 국산화 가속AI칩부터 메모리까지 생태계 구축 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력

2026-07-07 05:00
[김기찬의 사람 중심 기업가 정신] 삼성전자 노사협상이 던진 교훈과 질문

최근 사회의 주목을 한몸에 받은 삼성전자 노사협상은 우리 사회에 여러 겹의 메시지를 던지고 있다. 한편으로는 근로자들에게 세계 최고 기술기업의 구성원이라는 자부심을 안겨 주었다. 그러나 다른 한편으로는 협상 과정에서 드러난 아쉬움, 향후 노사관계의 변화 방향, 그리고 인재보상 시스템의 새로운 과제를 동시에 보여 주었다. 이번 합의로 DS, 즉 반도체 부

2026-06-24 06:00
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
‘삼전’ 3배 오를 때 더 오른 ‘SK하닉’…선의의 경쟁으로 국내 증시 '레벨업'

삼성전자와 SK하이닉스의 보통주 시가총액 격차가 100조원 아래로 좁혀졌다. 삼성전자 주가는 올해 세 배 가까이 뛰었지만, SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 메모리 수요 확대 기대감에 네 배 넘게 오르면서 시가총액 추격 속도가 빨라졌기 때문이다. 하지만 삼성전자 우선주를 포함할 경우 격차는 여전히 10% 나고 있다. 국내 대형주들이 선의

2026-06-22 06:00
한투운용, 글로벌반도체 ETF 누적 수익률 900%↑

한국투자신탁운용은 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus 상장지수펀드(ETF)’가 주당 가격 10만원을 넘어섰다고 19일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 전일 종가 기준 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF의 상장 이후 누적 수익률은 918.81%로 집계됐다. 2022년 11월 15일 상장 이후 1311일 만의 성과다. 회사 측은 레버리지를 제외한 국내

2026-06-19 10:04
삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·

2026-06-03 16:00
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10

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