김주선 검색결과 - 이투데이

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병오년 ‘HBM4’ 수요 폭증…삼성ㆍSK, 엔비디아發 공급망 속도전

젠슨 황 엔비디아 CEO “베라 루빈 본격 양산 단계”⋯메모리 공급망 전반 압박SK하이닉스 임원진, 엔비디아와 회동⋯삼성 HBM4 최종 승인이 가시권 전망HBM4, 생산능력 ‘속도전’ → 설계·공정·패키징 묶는 ‘공급망 종합전’으로 확대 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 ‘베라 루빈’을 조기에 공개하고 본격 양산 단계로 규정하면서 인공지능(AI)

2026-01-06 17:11
SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단 48GB’ 최초 공개

SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 열고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초로 선보인다. HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 “고객사의

2026-01-06 09:42
맞춤형 컨설팅부터 판매전까지…한경협, 소상공인 상생 페어 개최

소상공인 상생과 글로벌 성장을 위한 민관 합동 대규모 행사가 열린다. 한국경제인협회는 중소벤처기업부, 소상공인시장진흥공단과 함께 K-소상공인 프로젝트 ‘강한 소상공인 상생ON 페어(WE! Partners Fair)’를 11~12일 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 개최한다고 밝혔다. 첫날 타운홀 서밋에서는 한경협, 중기부, 플랫폼 기업, 소상공인 대

2025-12-11 16:00
SK하이닉스, ‘GSA 어워즈 2025’ 2관왕… “AI 메모리 리더십 입증”

2017년 이어 두 번째 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’… 아·태 우수 기업상도 첫 수상HBM으로 업황 반전 주도… “기술·고객 중심경영의 성과”최태원 회장 “어려울수록 기술 경쟁력 확보” 주문… 대규모 투자 속도 SK하이닉스가 반도체 업계 최고 권위로 꼽히는 ‘세계반도체연맹(GSA) 어워즈 2025’에서 2개 부문을 동시에 수상하며 AI 메모리 강자로

2025-12-07 09:25
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭40% 향상된 전력 효율 확보 SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리4(HBM 6세대) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도

2025-09-12 08:59
"글로벌 AI 인재 확보 강조"⋯SK하이닉스, '2025 SK 글로벌 포럼' 성료

SK하이닉스가 30일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최하고, 글로벌 인재들에게 인공지능(AI) 기술 전략과 기업 문화를 공유했다. 글로벌 포럼은 SK하이닉스를 포함한 SK 주요 관계사가 미국 핵심 산업 분야의 현업 전문가와 주요 대학 인재를 초청해 자사 기술 경쟁력과 미래 비전을 공유하는 자리다. 2012

2025-06-02 10:27
글로벌 AI 인재 찾는다⋯SK하이닉스, 실리콘밸리서 '글로벌 포럼' 개최

SK하이닉스가 다음 달 1일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 '2025 SK 글로벌 포럼'을 개최한다고 밝혔다. SK 글로벌 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 회사의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 시장 동향을 논의하는 자리로, 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용하고 있다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리 생태계를 전방위로 확장

2025-05-29 08:56
[종합] 최대 IT 박람회 개막…AI 거목들 대만에 모여 ‘동맹’ 과시 [컴퓨텍스 2025]

20~23일 컴퓨텍스 진행B2C에서 B2B로 빠른 전환몰려드는 관람객 행렬라이칭더 대만 총통 방문젠슨 황, SK하이닉스 찾아 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’가 전 세계의 관심을 받으며 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 막을 올렸다. 지난해가 인공지능(AI) 기술의 본격적인 도입을 알리는 원년이었다면, 올해는 AI의 빠른 확산

2025-05-20 18:57
‘HBM 동맹’ 엔비디아 젠슨 황 “원팀! SK하이닉스 사랑한다” 친필 서명 [컴퓨텍스 2025]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 찾아 돈독한 관계를 재확인했다. 황 CEO는 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문해 3분가량 머물렀다. 그는 전시관에서 SK하이닉스 임원과 관계자들과 만나 이야기를 나누고 함께 사진을 촬영했다. 안내는 김

2025-05-20 18:47
SK, AI·반도체·배터리 시장 견인 [R&D가 국가경쟁력]

SK그룹은 인공지능(AI)·반도체, 에너지 등 주력 사업 분야에서 꾸준한 연구개발(R&D) 투자와 기술 혁신을 통해 산업 리더십을 공고히 하고 있다. 제약·바이오 산업 부문에서도 R&D 경영을 기반으로 기술 경쟁력을 고도화하며 미래를 준비하고 있다. SK하이닉스는 세계 최고 수준의 기술로 AI 반도체 시장을 견인하고 있다. SK하이닉스는 최근 AI

2025-04-28 05:00
[종합] SK하이닉스, 엔비디아에 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 최신 제품 샘플을 고객사에 공급하며 후발 주자와의 격차를 벌렸다. SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플

2025-03-19 11:19
SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 업계 최고의 메모리 기술력 전시

SK하이닉스가 17~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가한다. 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등이 참석한다. 고대역폭메모리(HBM)와 데이터센터, 온디바이스 메모리 솔루션, 저전력 메모리 모듈 SOCAMM 등을 전시한다.

2025-03-19 05:00
곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 흐름 속 기술이 가장 중요"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "인공지능(AI) 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술"이라며 역량을 집중하겠다고 강조했다. 곽 사장은 10일 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 열린 '함께하는 더(THE) 소통행사'에서 "AI 흐름은 앞으로도 계속 갈 것으로 AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다"며 이같이 말했다. SK하이닉스는 분

2025-03-10 17:43
이재용, 샘 올트먼-손정의 3자 회동... ‘AI 동맹’ 구축

'한미일 AI 동맹 가속화'… 글로벌 AI 협력 논의 최태원 회장도 올트먼과 회동, AI 반도체 협력 논의 이재용 삼성전자 회장이 4일 샘 올트먼 오픈 AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크그룹 회장과 3자 회동했다. 전날 항소심 무죄 판결로 사법 리스크를 해소한 이재용 회장이 올트먼 CEO를 만나며 글로벌 인공지능(AI) 협력에 나서자, 손 회

2025-02-04 17:15
최태원 SK그룹 회장, '오픈AI' 샘 올트먼과 회동

최태원 SK그룹 회장이 챗GPT 개발사 오픈AI 창업자 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 4일 회동했다. 최 회장은 이날 오전 9시40분께 서울 중구 더 플라자호텔에서 오픈AI가 한국에서 처음으로 개최하는 비공개 워크숍 '빌더 랩' 행사에 앞서 올트먼 CEO와 만나 인공지능(AI) 협력을 논의했다. 이날 회동에는 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 곽노정

2025-02-04 10:16
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.

2024-09-26 09:01
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다. 김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도

2024-09-04 17:47
삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다

삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 반도체 및 정보통신(IT) 업계 거인들이 한자리에 모인다. 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'이 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semic

2024-09-02 15:24
SK하이닉스, ‘테크데이 2024’… 국내 석·박사급 반도체 인재 확보 나서

서울대 등 국내 5개 대학 직접 찾아 석·박사 과정 재학생들과 교류김주선 사장 등 주요 경영진이 강연자로 나서 미래 비전과 기술 리더십 공유 SK하이닉스가 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체

2024-08-12 09:11

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