글로벌파운드리 검색결과

검색결과 총246건

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한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중” 한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다. 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성

2026-10-06 08:46
테일러 키우고 오스틴 손보고⋯삼성 美 반도체 재편 [AI 투자 속도조절론의 허실]

오스틴 팹2, 170만弗 설비 개보수올해 TEOS·슬러리 설비 재정비 잇따라테일러는 첨단공정 전진기지로…연말 팹1 초기 가동 삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 생산거점을 동시에 재정비한다. 테일러 신공장을 첨단공정 전진기지로 키우는 한편 30년 가까이 가동해온 오스틴 공장에서는 노후장비 교체와 공정 전환을 통해 기존 생산라인의 효율을 높이고 있다. AI·고

2026-10-01 05:00
위지트, 대만 반도체 T사에 평가품 납품 완료…”글로벌 AI 밸류체인 합류 청신호”

식각·증착 공정 핵심 ‘가스분사판’ 복수 팹 납품…연내 품질평가 도출정식 벤더 진입 시 글로벌 수주 확대…상반기 반도체 매출 전년비 61% 급증 반도체·디스플레이 부품소재 기업 위지트가 글로벌 파운드리 선도 기업인 대만 T사에 반도체 식각 및 증착 공정 핵심 부품의 품질 검증용 샘플 납품을 마치며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 밸류체인 진입을 타진한다.

2026-09-17 09:37
TSMC ‘AI 특수’ 어디까지⋯8월 매출 53% 급증해 ‘신기록’

세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다. 10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고

2026-09-10 16:14
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입⋯누적 702억원

올해만 167억원 규모 취득매입 완료 후 지분율 33.63%연말 美 산호세 법인 설립 추진 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장

2026-09-09 10:51
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”

고청정 ‘지클린체인’ 출품…파운드리ㆍOSATㆍ폭스콘 등 현지 공략 가속대만 반도체 설비투자 확대 수혜…대만지사 2분기 매출 전분기 대비 32.3% 성장 첨단산업용 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 글로벌 파운드리 기업인 대만 TSMC 등 주요 글로벌 레퍼런스를 앞세워 대만 반도체 및 첨단 제조 공급망 공략에 속도를 낸다. 씨피시스템은 19일부터 22일

2026-08-19 15:07
위지트, 상반기 반도체 매출 61% 증가…별도 영업익 2030%↑

별도 매출 199억·순이익 33억 흑자전환…연결 영업익 118억 달성AI발 고부가 반도체 부품 공급 호조…대만 T사·일본 K사 등 글로벌 공급망 타진 반도체와 디스플레이 핵심부품 제조 전문기업 위지트가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 고부가가치 반도체 부품 수요 증가에 힘입어 올해 상반기 별도 기준 영업이익을 전년 동기 대비 2000% 이상 끌어

2026-08-18 08:18
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
펨트론, 2분기 영업익 13억원…흑자 전환

매출 240억원·전년比 43.6% 증가中 메모리 고객사 확보…마이크론 추가 수주 반도체 검사장비 기업 펨트론이 AI 서버용 메모리와 첨단 패키징 검사장비 공급 확대에 힘입어 2분기 흑자 전환했다. 펨트론은 올해 2분기 연결기준 매출 240억원, 영업이익 13억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 167억원보다 43.6% 증가했다. 영업이익

2026-08-14 10:15
"국부펀드, 전략산업 키우는 '국가 전략자본'으로 전환해야"

대한상의, '주요국 국부펀드 현황 및 시사점'AI·반도체·핵심광물 등 초장기 투자 집중"수익성·안정적 재원·투명한 운용해야" 한국 국부펀드가 자산을 굴리고 '쌓는' 역할을 넘어 전략산업과 공급망을 '키우는' 역할을 갖춰야 한다는 제언이 나왔다. 세계 주요 국부펀드들이 이미 단순 자산 운용을 넘어 첨단전략산업과 공급망을 선점하는 국가전략자본으로 움직이고 있

2026-07-27 12:00
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
KB증권 "HPSP, 선단 공정 수혜주…목표가 6만5000원"

KB증권은 7일 HPSP에 대해 선당 공정 수혜주라며 투자의견 '매수'와 목표주가 6만5000원을 제시했다. HPSP의 전 거래일 종가는 4만4500원이다. 이창민 KB증권 연구원은 "HPSP는 글로벌 파운드리 및 메모리 업체들의 선단 공정 전환 투자 확대와 고압 어닐링(HPA) 장비 채택 범위 확장에 힘입어 향후 3년간 매출액 성장률(CAGR) 32%

2026-07-07 07:28
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 이번 2.5D TC 본더 40까지 선보이며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

2026-06-30 10:00
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24
인텔, 차세대 공정 ‘18A-P’ 시험양산 돌입…애플 수주 기대 고조

기존 18A보다 성능 9% 향상·전력 소모 18% 감소파운드리 강자 TSMC 독주 제동 총력애플 칩 수주설 속 고객 확보 여부가 최대 관건 인텔이 차세대 반도체 공정인 ‘18A-P’의 ‘시험양산(Risk Production·위험 생산)’에 돌입했다. 수년간의 공정 개발 지연과 수율 문제를 극복하고 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 재도약에 나선 것이다. 시장

2026-06-17 09:00
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
펨트론, 대만 킹스턴 검사장비 수주…“대만 시장 진출 본격화”

3D 검사 기술력 입증아시아 시장 공략 가속화 3D 검사 융합 솔루션 기업 펨트론이 글로벌 메모리 모듈 기업 킹스턴 테크놀로지에 검사장비를 공급하며 대만 시장 공략에 본격적으로 나섰다. 펨트론은 킹스턴으로부터 메모리 모듈 자동광학검사(AVI) 장비를 수주했다고 27일 밝혔다. 킹스턴은 전 세계 써드파티 메모리 모듈 시장의 60~70%를 점유하는 글로벌

2026-05-28 09:00

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