글로벌파운드리 검색결과

검색결과 총239건

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씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”

고청정 ‘지클린체인’ 출품…파운드리ㆍOSATㆍ폭스콘 등 현지 공략 가속대만 반도체 설비투자 확대 수혜…대만지사 2분기 매출 전분기 대비 32.3% 성장 첨단산업용 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 글로벌 파운드리 기업인 대만 TSMC 등 주요 글로벌 레퍼런스를 앞세워 대만 반도체 및 첨단 제조 공급망 공략에 속도를 낸다. 씨피시스템은 19일부터 22일

2026-08-19 15:07
위지트, 상반기 반도체 매출 61% 증가…별도 영업익 2030%↑

별도 매출 199억·순이익 33억 흑자전환…연결 영업익 118억 달성AI발 고부가 반도체 부품 공급 호조…대만 T사·일본 K사 등 글로벌 공급망 타진 반도체와 디스플레이 핵심부품 제조 전문기업 위지트가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 고부가가치 반도체 부품 수요 증가에 힘입어 올해 상반기 별도 기준 영업이익을 전년 동기 대비 2000% 이상 끌어

2026-08-18 08:18
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
펨트론, 2분기 영업익 13억원…흑자 전환

매출 240억원·전년比 43.6% 증가中 메모리 고객사 확보…마이크론 추가 수주 반도체 검사장비 기업 펨트론이 AI 서버용 메모리와 첨단 패키징 검사장비 공급 확대에 힘입어 2분기 흑자 전환했다. 펨트론은 올해 2분기 연결기준 매출 240억원, 영업이익 13억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 167억원보다 43.6% 증가했다. 영업이익

2026-08-14 10:15
"국부펀드, 전략산업 키우는 '국가 전략자본'으로 전환해야"

대한상의, '주요국 국부펀드 현황 및 시사점'AI·반도체·핵심광물 등 초장기 투자 집중"수익성·안정적 재원·투명한 운용해야" 한국 국부펀드가 자산을 굴리고 '쌓는' 역할을 넘어 전략산업과 공급망을 '키우는' 역할을 갖춰야 한다는 제언이 나왔다. 세계 주요 국부펀드들이 이미 단순 자산 운용을 넘어 첨단전략산업과 공급망을 선점하는 국가전략자본으로 움직이고 있

2026-07-27 12:00
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
KB증권 "HPSP, 선단 공정 수혜주…목표가 6만5000원"

KB증권은 7일 HPSP에 대해 선당 공정 수혜주라며 투자의견 '매수'와 목표주가 6만5000원을 제시했다. HPSP의 전 거래일 종가는 4만4500원이다. 이창민 KB증권 연구원은 "HPSP는 글로벌 파운드리 및 메모리 업체들의 선단 공정 전환 투자 확대와 고압 어닐링(HPA) 장비 채택 범위 확장에 힘입어 향후 3년간 매출액 성장률(CAGR) 32%

2026-07-07 07:28
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 이번 2.5D TC 본더 40까지 선보이며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

2026-06-30 10:00
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24
인텔, 차세대 공정 ‘18A-P’ 시험양산 돌입…애플 수주 기대 고조

기존 18A보다 성능 9% 향상·전력 소모 18% 감소파운드리 강자 TSMC 독주 제동 총력애플 칩 수주설 속 고객 확보 여부가 최대 관건 인텔이 차세대 반도체 공정인 ‘18A-P’의 ‘시험양산(Risk Production·위험 생산)’에 돌입했다. 수년간의 공정 개발 지연과 수율 문제를 극복하고 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 재도약에 나선 것이다. 시장

2026-06-17 09:00
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
펨트론, 대만 킹스턴 검사장비 수주…“대만 시장 진출 본격화”

3D 검사 기술력 입증아시아 시장 공략 가속화 3D 검사 융합 솔루션 기업 펨트론이 글로벌 메모리 모듈 기업 킹스턴 테크놀로지에 검사장비를 공급하며 대만 시장 공략에 본격적으로 나섰다. 펨트론은 킹스턴으로부터 메모리 모듈 자동광학검사(AVI) 장비를 수주했다고 27일 밝혔다. 킹스턴은 전 세계 써드파티 메모리 모듈 시장의 60~70%를 점유하는 글로벌

2026-05-28 09:00
이재용 회장, 대만 찾아 미디어텍 CEO와 반도체 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 기업 미디어텍 최고경영진을 만나 반도체 공급망 협력 강화에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전자 노사가 임금협상 잠정 합의안을 도출한 직후 글로벌 고객사를 직접 찾은 것이어서, 반도체 공급 차질 우려를 낮추기 위한 행보로 풀이된다. 22일 업계와 디지타임스 등 대만 매체에 따르면 이 회장은 전일 삼성전자 고위 임원들과 함께

2026-05-22 17:23
한미반도체 곽동신 회장, 80억원 규모 자사주 추가 매입…“미래 성장성 확신”

2023년 이후 누적 자사주 매입 645억원… 지분율 33.60% 확대 예정HBM4·하이브리드 본더·우주항공 장비 이어 미국 시장 진출 속도오너 직접 매수 지속… 시장에 ‘성장 자신감’ 신호 해석 한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비 시장 확대와 미국 진출 전략에 대한 자신감을 오너가 직접 자사

2026-05-19 15:12
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
씨피시스템, 동아시아 최대 컨퍼런스 참가…“글로벌 반도체ㆍ디스플레이 자동화 시장 점유 확대”

씨피시스템이 대만 타이베이에서 10일까지 열리는 동아시아 최대 규모의 반도체 및 디스플레이 산업 컨퍼런스인 ‘터치 타이완(Touch Taiwan) 2026’에 참가한다고 8일 밝혔다. 이번 전시회를 통해 씨피시스템은 대만 지사를 중심으로 글로벌 파운드리 기업 등 주요 파트너사와의 협력 관계를 강화하고, 신규 사업 기회를 적극적으로 발굴할 계획이다. 터

2026-04-08 10:15
한국투자증권 “반도체 후공정 구조적 성장 진입…한화비전·두산테스나 최선호주”

한국투자증권은 2일 반도체 장비·패키징 업종에 대해 투자의견 ‘비중확대(Overweight)’로 커버리지를 개시하며, 후공정 기술 중요성이 부각되는 구조적 변화 속에서 업종 전반의 성장세가 이어질 것으로 분석했다. 최선호주로는 한화비전과 두산테스나를 제시했다. 보고서에 따르면 반도체 산업은 전공정 미세화의 기술적 한계에 근접하면서 후공정 기술이 칩 성

2026-04-02 07:45
TSMC 3나노 병목…삼성 파운드리 본격 선순환 사이클

TSMC 3나노에 몰리는 테크 기업들병목 현상에 삼성전자 파운드리로 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정에 수요가 집중되며 병목 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확장 속도가 생산 능력을 앞지르는 가운데, 일부 물량은 삼성전자 파운드리로 분산될 가능성이 높게 제기된다. 이에 따라 수년

2026-03-24 17:04

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