코스텍시스, 3분기 영업익 흑전…매출 작년보다 66% 증가

▲코스텍시스 CI (사진제공=코스텍시스)

반도체 패키징 소재 전문기업 코스텍시스가 올해 3분기 매출을 전년 동기 대비 66% 늘리며 영업이익과 순이익 모두 흑자전환했다. 3분기 누적 영업이익도 30억원을 넘어서며 실적 개선세가 뚜렷해졌다.

13일 금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 올해 3분기 매출액 49억7500만원, 영업이익 7억6100만원을 기록했다.

매출액은 전년 동기 30억원보다 65.8% 증가했다. 영업이익은 지난해 3분기 3억2000만원 적자에서 흑자로 돌아섰다. 같은 기간 순이익도 5억2700만원 손실에서 2억5600만원 이익으로 전환했다.

올해 3분기 누적 실적에서도 개선 흐름이 확인됐다. 1~9월 매출액은 157억6600만원으로 전년 동기 95억1300만원보다 65.7% 증가했다. 누적 영업이익은 30억7800만원으로 전년 동기 10억5500만원 적자에서 흑자전환했다. 누적 순이익 역시 13억5100만원 적자에서 21억400만원 흑자로 돌아섰다.

수익성도 크게 개선됐다. 올해 3분기 영업이익률은 15.3%를 기록했으며, 누적 영업이익률은 19.5%로 집계됐다. 누적 매출총이익은 45억6000만원으로 전년 동기 5억1900만원보다 크게 증가했다. 매출이 확대되는 동시에 매출원가 부담이 상대적으로 낮아지면서 영업이익이 개선된 것으로 분석된다.

코스텍시스는 무선주파수(RF) 통신용 반도체 패키지와 전력반도체 방열 부품을 주력으로 생산한다. 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 소재 간 열팽창 차이로 인한 손상을 줄이는 기술을 확보하고 있다.

주요 제품으로는 질화갈륨(GaN) RF 전력반도체용 패키지와 탄화규소(SiC) 전력반도체용 방열 스페이서 등이 있다. 올해 3분기 누적 RF 통신용 패키지 매출은 129억6300만원, 전력반도체용 스페이서 매출은 28억300만원을 기록했다.

회사는 몰리브덴과 구리의 복합구조를 활용한 저열팽창·고방열 소재 기술을 기반으로 전력반도체와 고성능 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 고출력 반도체에서 발생하는 열을 분산시키고 패키지의 신뢰성을 높이는 부품 개발에도 주력하고 있다.

특히 전력반도체용 스페이서는 국내외 자동차 및 반도체 관련 고객사를 대상으로 샘플 공급과 제품 평가, 업체 등록 심사, 양산 검토 등을 진행하고 있다. 고객사의 평가와 승인 절차에 맞춰 관련 제품의 적용을 확대한다는 계획이다.

AI 데이터센터와 첨단 반도체 패키징 분야도 중장기 성장축으로 육성하고 있다. 회사는 고방열 금속·세라믹 패키지와 구리 블록을 활용한 접합 부품, 유리기판용 미세 구리 기둥 등 차세대 반도체 패키징 기술을 개발 중이다.

재무구조에서도 변화가 나타났다. 올해 9월 말 자본총계는 297억4700만원으로 지난해 말 223억400만원보다 늘었다. 부채총계는 같은 기간 337억200만원에서 278억8500만원으로 감소했다.

코스텍시스는 기존 통신용 반도체 패키지 사업을 기반으로 전력반도체와 AI 인프라용 방열·패키징 부품을 확대해 성장 기반을 강화할 방침이다.