앤스로픽 “삼전닉스ㆍ마이크론 등 HBM 공급, 수요 못 따라갈 수도”

IPO 신청서 위험 항목에 명기
최첨단 칩 생산 TSMC 의존도 우려
전력ㆍ냉각ㆍ네트워크 장비도 병목으로 지적

▲26일(현지시간) 미국 뉴욕증권거래소(NYSE) 전광판에 앤스로픽 기업공개(IPO)에 대한 뉴스가 보인다. (뉴욕/로이터연합뉴스)

생성형 AI ‘클로드’를 개발한 앤스로픽이 기업공개(IPO) 신청서에서 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 가능성을 주요 위험으로 지목했다. HBM과 기타 고성능 메모리의 상당 부분을 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 생산하지만 이들 업체의 증설이 급증하는 수요를 제때 충족할 만큼 충분하리라는 보장은 없다는 것이다.

블룸버그통신에 따르면 앤스로픽은 26일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 증권신고서(S-1)에서 HBM 공급 부족을 위험 항목에 명기하면서 대형 고객사나 경쟁사가 독점 공급 계약을 맺거나 특정 제조사의 생산능력을 선점하면 메모리 부족이 심해질 수 있다고 밝혔다. 제조사의 물량 배정이나 전략 변화도 자사가 필요한 칩을 확보하는 데 불리하게 작용할 수 있다고 덧붙였다.

앤스로픽은 AI 가속기와 컴퓨팅 인프라에 필요한 반도체 공급망 전반에도 위험이 있다고 봤다. 세계 최첨단 칩 제조 능력의 상당 부분이 대만, 특히 TSMC에 집중돼 있어 대만해협의 군사적 긴장이나 봉쇄, 지진ㆍ태풍, 전력망ㆍ용수 공급 차질이 발생하면 첨단 칩 공급이 크게 흔들릴 수 있다는 설명이다. 대체 생산시설을 짓고 인증하는 데 오랜 시간이 걸려 공급 차질이 수년간 이어질 가능성도 있다고 경고했다.

앤스로픽은 TSMC가 시장 수요를 완전히 충족하지 못한 적이 있으며 그 결과 필요한 칩을 제때 충분히 확보하지 못한 경험도 있다고 밝혔다. 미국 등 대만 밖에서 첨단 칩 생산능력을 늘리려는 계획은 아직 초기 단계여서 가까운 시일 안에 생산 집중 위험을 크게 줄이기 어렵다고 평가했다.

데이터센터 건설에 필요한 전력ㆍ냉각ㆍ네트워크 장비도 병목이 될 수 있다고 지적했다. 고압 변압기와 개폐장치, 발전기, 터빈 등은 제조업체가 제한적이고 주문부터 납품까지 긴 시간이 걸린다. 가격 상승과 관세, 국가안보 규제, 물량 배정 제약도 나타나고 있어 장비가 늦어지면 더 비싼 가격과 불리한 장기 계약을 감수해야 할 수 있다고 설명했다.

앤스로픽은 맞춤형 AI 가속기의 설계·생산·지원과 인프라 금융에 대해 외부 업체에도 의존하고 있다. 이들이 정해진 일정과 사양에 맞춰 장비나 서비스를 제공하지 못하면 컴퓨팅 용량 확충에 차질이 생길 수 있다. 미국의 대중국 첨단 반도체 수출통제 변화도 칩 공급과 가격, 데이터센터 건설 지역에 영향을 줄 수 있다고 앤스로픽은 우려했다.