네패스, 실리콘 커패시터ㆍ메모리 컨트롤러 초도 공급…AI 서버 등 적용 확대

▲신규 반도체 품목 초도 공급 소식이 전해진 19일, 네패스의 기업 로고가 표시된 로고 이미지가 보이고 있다.

반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스가 메모리 컨트롤러와 실리콘 커패시터 등 비모바일 반도체 신규 품목의 초도 공급을 시작했다. 기존 모바일 중심의 사업구조에서 AI 서버와 고성능 반도체 등으로 적용 분야를 확대하는 과정이다. 신규 품목은 올해 초기 공급을 거쳐 내년부터 본격적으로 매출에 반영될 전망이다.

20일 네패스 관계자는 “올해부터 메모리 컨트롤러와 실리콘 커패시터 등 기존 모바일과 다른 신규 품목의 초도 공급이 시작됐다”며 “올해는 초기 공급 단계지만 내년부터 관련 매출이 본격적으로 반영될 것으로 예상한다”고 말했다.

네패스는 시스템반도체의 소형화와 고성능화에 필요한 첨단 패키징 기술을 보유한 반도체 후공정 전문기업이다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 기반으로 반도체 칩의 전기적 연결과 패키징 공정을 수행한다. 스마트폰을 비롯해 서버, 고성능 컴퓨터, 자동차 등에 사용되는 시스템반도체가 주요 적용 대상이다.

현재 네패스의 반도체 패키징 사업은 모바일 제품 비중이 높은 편이다. 다만 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장이 확대되면서 비모바일 제품군으로 공급 영역을 넓히고 있다. 올해 초도 공급을 시작한 메모리 컨트롤러와 실리콘 커패시터도 이러한 사업 다변화 전략의 일환이다.

메모리 컨트롤러는 프로세서와 메모리 사이의 데이터 전송을 관리하는 반도체다. 메모리의 읽기ㆍ쓰기 작업과 데이터 흐름을 제어해 시스템 성능과 효율에 영향을 미친다. 실리콘 커패시터는 실리콘 기반으로 제작하는 축전 소자로, 반도체 주변의 전압 변동을 억제하고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다. 고성능 반도체의 전력 관리와 패키징 고도화에 활용할 수 있는 부품이다.

신규 제품의 개발부터 양산까지 걸리는 기간도 짧아지고 있다. 과거에는 신규 반도체 패키징 제품을 개발해 양산 단계에 진입하기까지 통상 3~4년이 소요됐지만, 최근에는 전방산업의 기술 변화와 고객사의 제품 출시 주기가 빨라지면서 개발 기간이 단축되는 추세다. 네패스가 최근 수주한 일부 신규 품목은 약 1년 6개월 만에 양산 단계에 진입한 것으로 파악됐다.

기존 모바일 사업의 생산 물량도 증가하고 있다. 올해 모바일 반도체 패키징 수요가 개선되면서 8인치 웨이퍼 생산라인은 개발용으로 사용하는 일부 생산능력을 제외하면 사실상 최대 수준으로 가동되고 있다. 10인치 생산라인은 상대적으로 여유가 있지만 고객사의 공급 확대 요청이 이어지면서 추가 증설도 검토하고 있다.

네패스의 올해 상반기 반도체 부문 가동률은 85.4%를 기록했다. 고객사의 물량 확대 요청에 대응해 생산능력을 확보하는 동시에 신규 품목의 양산 확대를 준비하고 있다. 일부 고객사는 원활한 공급을 위해 생산장비를 지원하거나 공급단가를 인상하는 등 생산 확대에 협력하고 있는 것으로 알려졌다.

생산능력 확대는 향후 실적 개선에도 영향을 미칠 전망이다. 기존 모바일 제품의 생산량 증가로 설비 가동률을 높이는 동시에 신규 비모바일 제품의 매출 기여도가 확대되면 사업 포트폴리오 다변화와 수익성 개선을 함께 기대할 수 있다.

실제 올해 상반기 네패스의 연결 매출은 2877억원으로 전년 동기 대비 10.5% 증가했다. 영업이익은 255억원으로 같은 기간 118.9% 늘었다. 특히 반도체 부문 영업이익은 약 241억원으로 전년 동기 약 94억원보다 크게 증가하며 실적 개선을 주도했다.

네패스는 하반기에도 전년 동기 대비 약 10%의 매출 성장을 예상하고 있다. 기존 모바일 반도체 패키징 물량 증가에 신규 비모바일 품목 공급이 더해지면서 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. 특히 올해 초도 공급을 시작한 제품들이 내년부터 본격적인 양산 매출로 연결될 경우 반도체 사업의 성장 기반이 한층 확대될 전망이다.