한미반도체 곽동신 회장, 자사주 누적 702억원 취득

▲곽동신 한미반도체 회장 (사진=한미반도체)

한미반도체는 곽동신 회장이 9월 공시한 자사주 취득 계획을 이행하며 2023년 이후 누적 702억원 규모의 자사주 매입을 완료했다고 7일 밝혔다.

곽 회장은 이날 한미반도체 주식 2549주를 주당 27만4235원에 추가 매입했다. 매입 규모는 약 7억원이다.

이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 취득한 한미반도체 주식은 총 74만7940주, 702억원 규모로 늘었다. 지분율은 33.63%로 높아졌다.

올해 들어서만 네 차례에 걸쳐 총 167억원 규모의 자사주를 매입했다. 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원을 추가 투입했다.

한미반도체는 곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영 차원에서 사재를 활용해 지속해서 자사주를 매입하고 있다고 설명했다.

회사는 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 생산에 사용되는 'TC 본더'를 주력으로 글로벌 첨단 패키징 장비 시장을 공략하고 있다. 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), 전자파 차폐(EMI Shield) 장비 등으로 사업 영역도 확대하고 있다.

한미반도체는 미국 반도체 후공정 투자 확대에 대응해 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 현지 고객사에 기술 지원을 제공하고 북미 지역 장비 수요에 대응한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 9월 공시한 계획을 이행한 것"이라며 "AI 반도체 수요 확대에 맞춰 첨단 패키징 장비 공급을 늘리고 글로벌 시장에서 입지를 강화하겠다"고 말했다.