논밭 너머 산자락이 드러났다…용인 반도체 산단 ‘첫 삽’ 채비 [르포]

10월 1공구 부지조성공사 착공
2028년 팹 1호기 착공 목표
사유지 보상 99% 절차 진행

▲경기 용인시 처인구 이동읍 일대 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 예정부지. (조유정 기자 youjung@)

용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 예정지. 논밭 너머 산자락 곳곳은 나무가 베어져 붉은 흙을 드러내고 있었다. 이달 부지 조성공사 착공을 앞두고 벌목과 문화재 조사 등 사전 작업이 진행되면서 본공사를 준비하는 움직임도 빨라지고 있다.

앞으로 삼성전자 반도체 팹(Fab) 6기와 소재·부품·장비 기업, 발전시설 3기, 산업용 가스 공급시설 등이 들어설 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 예정지를 지난달 30일 찾았다. 약 778만㎡ 규모인 이곳은 2023년 3월 국가산단 후보지로 발표된 지 3년여 만에 실제 부지 조성 단계로 넘어갈 채비가 한창이었다.

1일 한국토지주택공사(LH)에 따르면 이 현장은 2028년까지 팹 1호기 착공을 목표로 공정을 앞당기고 있다. 7월 팹 1호기 부지가 포함된 345만㎡ 규모의 1공구 조성공사를 발주했으며 추정 공사비는 1조860억원이다. 지난달 23일 대우건설 컨소시엄을 낙찰 적격자로 선정했고 이달 중순 시공계약을 거쳐 우선 구역 착공에 들어갈 예정이다. 당초 계획보다 2개월 빠른 것이다.

부지 조성의 핵심은 산과 농경지가 뒤섞인 지형을 대규모 평탄 부지로 바꾸는 작업이다. LH는 삼봉산과 달봉산 일대 산지를 절토해 나온 토사를 낮은 농경지로 옮겨 팹 부지를 조성할 계획이다. 옮겨야 할 토사와 암반만 약 5000만 톤으로 여의도 매립량의 약 6배에 해당한다.

팹 규모도 상당하다. LH에 따르면 팹 1개 동은 가로 638m, 세로 211m, 높이 120m 규모다. 팹 2개 동이 한 세트로 들어서는 부지는 가로 약 1200m, 세로 약 800m에 달한다. 대규모 부지 조성에 맞춰 국도 45호선도 이설·확장한다. 현재 도로가 향후 팹 부지를 가로지르는 형태여서 노선을 옆으로 옮기고 8차로로 확장할 계획이다.

LH는 공사 기간을 줄이기 위해 설계와 발주, 보상과 인허가 등 통상 순차적으로 진행하는 절차를 최대한 병행하고 있다. 1공구에는 시공책임형 건설사업관리(CM)에 패스트트랙을 접목한 발주 방식을 적용했다. 내수성 폭약과 정밀 전자뇌관, 대형 천공기 등을 활용해 발파 효율을 높이고 다지점 동시 발파가 가능한 환경도 구축한다.

▲용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 조감도(기업이전단지 반영 전). (사진제공=한국토지주택공사)

안전관리에는 인공지능(AI) 충돌 방지 시스템과 사족보행 로봇, 자율주행 드론 등을 투입할 계획이다. 보상과 이주는 여전히 주요 변수다. 9월 기준 보상 대상 사유지 전체 면적의 99%가 협의취득 완료 또는 수용재결 신청 단계에 들어갔다. 이 가운데 협의취득 완료가 43%, 수용재결 신청이 56%다. LH는 연내 보상 절차를 마무리할 계획이다.

산단 내 기존 공장 89개 업체 가운데 52곳은 산단 내 이전을 희망한 것으로 파악됐다. LH는 약 15만평 규모의 기업 이전단지를 마련해 기존 기업을 먼저 이전시킨 뒤 해당 부지 조성에 들어간다는 방침이다.

문화재 조사도 벌목이 끝나는 곳부터 순차적으로 진행 중이다. 조사 대상은 약 27개 구역이며 첫 조사 구역에서는 현재까지 문화재가 확인되지 않았다.

이성훈 LH 사장은 “국가적 과업인 반도체 국가산단 조기 조성을 위해 기존의 업무 관행에서 벗어나 선후 절차를 과감히 병행하는 등의 규범 파괴적 혁신을 적극 추진하고 있다”며 “사업자, 관계기관 등과 긴밀히 협력해 산단 조성을 조기에 완료해 낼 것”이라고 말했다.