민관 '함께 크는 M.AX' 가동⋯미래차 기술 상용화 앞당긴다

산업부, 중형 완성차·차량용 반도체·로보택시 분야 5건 MOU 체결
KGM·현대모비스·LX세미콘·LG전자 등 참여…기술개발부터 상용화까지 지원

(사진=현대자동차그룹)

자율주행, 차량용 반도체 등 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화를 위해 국내 완성차 업체와 대기업, 중소·스타트업, 연구기관이 뭉친 '성장형 상생협력' 모델이 본격 가동된다.

기술력을 갖췄음에도 자금과 양산 경험, 판로 확보에 어려움을 겪는 중소기업과 수요 대기업의 역량을 결합해 개발된 제품 상용화를 앞당긴다는 구상이다.

산업통상부는 30일 서울 현대모비스 본사에서 ‘미래차 생태계 구축 협력’ 업무협약식을 열고 중형 완성차, 차량용 반도체, 로보택시 등 3개 분야에서 총 5건의 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

협약에는 완성차·부품사와 대형·중소 팹리스, 모빌리티·자율주행 기업 등 12개 기업·협회와 4개 지원기관이 참여했다.

이번 협력은 M.AX(제조 AI 대전환) 얼라이언스 AI 미래차 분과가 추진해 온 ‘함께 크는 M.AX 프로젝트’의 첫 성과다. 정부는 미래차 부품기업들이 기술과 인력·자금 부족뿐 아니라 수요기업과의 협력 및 양산 경험 부족으로 기술 상용화에 어려움을 겪고 있다는 점에 주목해 대기업과 중소기업의 역량을 연결하는 성장형 상생협력 모델을 마련했다.

첫 번째 협력은 자율주행 기술 고도화다. 현대모비스의 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 기술과 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KGM이 개발하는 레벨2+ 차량에 적용한다. KGM은 자율주행 경쟁력을 높이고, 현대모비스와 라이드플럭스는 실제 차량 적용 경험을 확보해 시장 진출에 활용한다는 계획이다.

차량용 반도체 분야에서는 3건의 협력이 추진된다. 현대모비스가 필요한 반도체 품목과 요구 사양을 제시하면 중소 팹리스가 제품을 개발하고 현대모비스가 성능을 검증해 상용화 가능성을 확인한다. 또 LX세미콘과 관악아날로그·뉴라텍은 센서·통신 칩을 공동 개발·양산하고, LG전자와 보스반도체·하나마이크론은 여러 팹리스의 칩을 결합하는 칩렛 기반 시스템온칩(SoC) 개발에 나선다.

로보택시 분야에서는 카카오모빌리티와 SWM, 라이드플럭스가 센서 위치·성능 등의 데이터 공유 포맷을 마련한다. 정부 실증사업을 통해 수집한 데이터를 공유하고, 향후 시범운행 차량에 외산 의존도가 높은 라이다 등 핵심 부품을 국산 제품으로 적용하는 방안도 우선 검토하기로 했다.

산업부는 협약이 실제 기업 성장으로 이어질 수 있도록 한국자동차연구원과 지능형자동차부품진흥원, 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원 등 4개 지원기관을 통해 기술·인프라·인력 등을 패키지로 지원할 계획이다.

김정관 산업부 장관은 이날 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 직접 탑승해 약 10분간 실제 도로를 이동하며 국내 자율주행 기술 수준을 점검했다.

김 장관은 “내연차 부품업계들이 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획”이라고 밝혔다.

이어 "차량용 반도체뿐 아니라 AI 경쟁력의 핵심 자산인 데이터 분야에서도 기업들이 겪는 어려움을 해소하는 것이 시급하다"며 "데이터 분야에서도 함께 크는 M.AX 프로젝트를 발굴해 발표할 수 있도록 속도를 내겠다"고 강조했다.