[특징주] 반도체 전공정 장비주 동반 강세…HPSP 7%대 급등

글로벌 반도체 제조사들의 선단 공정 전환과 첨단 설비투자 확대 기대감에 힘입어 HPSP와 주성엔지니어링, 원익IPS 등 코스닥 반도체 전공정 장비주들이 30일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다.

30일 한국거래소에 따르면 HPSP는 이날 오전 9시12분 기준 전 거래일 대비 7.21%(4400원) 오른 6만5400원에 거래됐다. 같은 시각 주성엔지니어링은 전 거래일 대비 3.38%(7500원) 상승한 22만9500원에 거래됐다. 원익IPS 역시 전 거래일 대비 2.92%(3800원) 오른 13만4100원을 기록하며 반도체 증착 및 전공정 장비 관련주로 매수세가 고르게 유입됐다.

이날 주가 상승은 인공지능(AI) 반도체 고도화와 고대역폭메모리(HBM) 증설에 발맞춰 글로벌 반도체 업계의 전공정 설비투자(CAPEX) 재개 기대감이 커진 영향으로 풀이된다. 특히 미세화 한계를 극복하기 위한 원자층증착(ALD) 및 고압 열처리 등 필수 공정 장비를 독점 공급하거나 기술 경쟁력을 선점한 소부장 기업들로 투자자들의 매수세가 선별 유입되는 양상이다.

장 초반 가장 가파른 오름세를 보인 HPSP는 반도체 전공정 열처리 단계에서 쓰이는 고압 수소 어닐링(Annealing) 장비를 세계 최초로 개발해 글로벌 반도체 기업들에 독점 공급하고 있다. 선단 공정 트랜지스터의 계면 결함을 전기적 손상 없이 개선해 성능을 끌어올리는 기술력을 인정받아 견조한 실적 성장세를 이어가고 있다.

주성엔지니어링은 차세대 메모리 및 파운드리 공정의 핵심 장비인 ALD 기술을 선도하는 반도체 장비 전문 기업이다. 초미세 공정 전환 과정에서 박막 증착의 균일도와 신뢰성을 높여주는 차세대 증착 장비를 앞세워 글로벌 칩 제조사향 고객사 다변화 및 수주 확대 기대감을 키우고 있다.

원익IPS는 반도체 전공정 박막 형성을 위한 ALD와 화학기상증착(CVD) 및 열처리 장비 등을 두루 제조하는 국내 대표 종합 장비 기업이다. 국내외 메모리 및 파운드리 업체의 설비 가동률 상승과 선단 공정 전환 투자가 본격화되면서 주력 전공정 장비의 공급 물량이 확대될 것이라는 전망이 주가 상승을 뒷받침했다.

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