메가터치, HBM·AI 테스트핀 주문 급증…“생산능력 초과에 650만개까지 확장”

▲반도체와 이차전지 테스트핀 공급이 급증하고 있는 메가터치의 주황색 기하학적 아이콘과 회색 텍스트 로고가 11일 관련 기사 배경 자료로 제공되고 있다.

국내 배터리 3사에 이차전지 부품을 독점 공급 중인 것으로 알려진 메가터치가 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체용 테스트핀 등 반도체 부품에서 주문이 급증하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자를 비롯해, SK하이닉스, 인텔등을 주요 고객사로 두고 있는 메가터치는 월350만 개 수준의 생산능력을 초과한 수주잔고가 쌓이면서, 생산능력을 650만 개까지 확대하고 있다.

11일 메가터치 관계자는 “HBM과 AI 반도체 수요가 늘면서 테스트핀 물량도 함께 증가하고 있다”며 “포고핀은 현재 생산 가능한 생산능력 범위를 넘어 수주잔고가 쌓여 있는 상황이고, 인터포저핀도 고객 수요에 맞춰 생산능력을 확대하고 있다”고 말했다.

메가터치의 반도체 테스트핀은 크게 포고핀과 인터포저핀으로 나뉜다. 포고핀은 HBM이나 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체가 패키지 형태로 완성된 뒤 최종 성능을 검사할 때 테스트 소켓에 들어가는 부품이다. 인터포저핀은 HBM으로 적층되기 전 웨이퍼 단계에서 반도체의 전기적 특성을 검사하는 프로브카드에 적용된다.

HBM과 AI 반도체는 일반 반도체보다 입출력 단자가 많고 테스트 조건도 까다롭다. 고성능 패키지로 갈수록 접점 수가 늘고 간격은 좁아지기 때문에 테스트 장비에 들어가는 핀의 수량과 정밀도 역시 높아지는 구조다. 메가터치는 반기보고서에서 AI 반도체 고도화에 따라 테스트핀 수량 증가와 평균판매가격 상승이 예상된다고 밝혔다.

회사는 이에 맞춰 포고핀 조립 생산능력을 확대하고 있다. 연초 월 약 350만 개 수준이던 포고핀 조립 생산능력은 1분기부터 자동화와 인력 충원을 통해 약 400만 개 수준으로 늘었다. 회사는 연말까지 월 500만 개 수준으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다.

컴퓨터수치제어(CNC) 가공능력도 증설한다. 현재 월 약 500만 개의 핀을 가공할 수 있으며 CNC 장비 100대를 추가해 월 약 650만 개 수준까지 확대할 계획이다. 다만 실제 매출로 연결되는 생산능력은 단순 가공보다 조립 완제품 생산능력이 더 중요한 만큼 회사는 조립공정 자동화와 인력 확충을 병행하고 있다. 반기보고서에도 CNC 장비를 기존 303대에서 403대로 늘릴 계획이라고 기재돼 있다.

인터포저핀 생산능력은 더 큰 폭으로 늘어난다. 현재 월 약 200만개 수준인 생산능력을 4분기부터 월 400만 개까지 확대하는 것을 목표로 증설을 진행하고 있다. HBM용 인터포저핀은 웨이퍼 단계에서 고속 신호를 전달하면서 반도체의 정상 작동 여부를 검사하는 데 사용된다.

신규 고객 확보도 진행 중이다. 메가터치는 포고핀과 관련해 복수의 고객사 요청으로 샘플 테스트를 진행하고 있다. 고객사는 반도체 테스트 장비업체와 테스트 소켓업체, 프로브카드 제조사 등이다. 기존 고객사의 주문 증가에 더해 샘플 테스트가 고객 인증과 양산 공급으로 이어질 경우 추가적인 매출 확대가 가능할 전망이다.

기술 측면에서는 테스트핀 미세화도 추진하고 있다. 메가터치는 현재 직경 80마이크로미터(㎛) 수준의 포고핀을 생산할 수 있는 기술을 확보했으며, 50㎛까지 크기를 줄이는 개발 테스트를 진행하고 있다. 반도체 패키지와 웨이퍼의 접점 간격이 계속 좁아지면서 테스트핀 역시 접점보다 작고 정밀하게 제작할 수 있어야 하기 때문이다.

반도체 사업 확대는 이미 실적에도 나타나고 있다. 메가터치의 올해 상반기 반도체 부문 매출은 257억7000만원으로 2025년 연간 매출 240억3000만원을 6개월 만에 넘어섰다. 전체 매출에서 반도체가 차지하는 비중도 62.7%까지 높아졌다. 올해 상반기 전체 매출은 410억9000만원으로 전년 동기 214억9000만원보다 약 91% 증가했고, 영업손익은 48억2000만원 적자에서 67억1000만원 흑자로 전환했다.

주요 제품으로는 △이차전지 제조 활성화 공정에서 사용되는 ‘충·방전 핀’, 반도체 테스트용 프로브 카드에 활용되는 ‘인터포저(Interposer)’ △반도체 테스트용 소켓에 탑재되는 ‘포고 핀(Pogo Pin) △초소형 정밀기계(MEMS) 기술 기반 부품 등이 있다.

이차전지 사업은 활성화 공정에 활용되는 충·방전 핀의 경우 국내 배터리 제조사 3사인 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온에 공급 중이다. 핀 부품 관련 시장 점유율은 100%로 사실상 독점 공급으로 알려져 있다.