
29일 아시아 주요 증시는 글로벌 금융시장을 뒤흔들고 있는 'AI 회의론'으로부터 직격탄을 맞으며 극심한 변동성을 연출했다. 그동안 시장의 강력한 상승 동력이었던 AI 인프라 투자 지속성에 대한 의구심이 심화되면서 한국과 일본ㆍ대만을 중심으로 낙폭을 키웠다.
미국 빅테크 기업들의 막대한 자본 지출 부담은 아시아 전역의 차익실현 매물을 자극했다. 여기에 미국 연방준비제도(Fedㆍ연준)의 7월 통화정책 결정을 앞둔 경계감과 연준 의장의 매파적 기조 우려, 그리고 중동 지역의 지정학적 긴장 재발에 따른 국제유가 반등이 증시의 심리적 지지선을 위축시켰다.
다만 중화권 증시는 상대적으로 선방했다. 홍콩 증시는 대규모 IPO 흥행 성공과 중화권 기술주에 대한 숏커버링(공매도 잔고 청산) 물량 유입에 힘입어 홀로 급등하는 디커플링(탈동조화) 현상을 보였다.
마켓워치에 따르면 일본 닛케이225(닛케이)지수는 전 거래일 대비 930.73포인트(1.49%) 내린 6만1434.19에 마감했다. 토픽스지수는 전 거래일 대비 10.44포인트(0.26%) 올라 3974.03에 강보합 마감했다.
중국 상하이·선전거래소 상위 300개 종목으로 구성된 CSI 300 지수는 30.74포인트(0.67%) 상승 마감해 종가는 4600.26에 달했다. 중국 본토 증시 상하이종합지수도 15.15포인트(0.40%) 상승 마감했다. 종가는 3828.47이었다.
보합권에서 시작한 대만 자취안 지수는 장 마감까지 하락세를 이어갔다. 종가는 전날 대비 1564.18포인트(3.76%) 내린 4만039.186에 장을 마쳤다. 홍콩 항셍지수는 이날까지 IPO 효과를 이어받아 아시아 증시 가운데 상승폭이 가장 컸다. 우리 시간 4시 45분 기준 438.24포인트(1.73%) 상승장이다.
이날 일본 증시는 큐슈 지역 강진 이후 재건 수요 기대감으로 일부 건설주가 강세를 띠었다.
다만 글로벌 칩셋 랠리의 피로감 속에서 장비 제조업체 스크린 홀딩스(Screen Holdings)가 17% 이상 폭락하는 등 반도체 공급망 관련 주가들이 일제히 무너지며 여파가 확산했다. 구마모토 지진으로 도쿄일렉트론 등의 공장 가동이 일시 중단된 점과 다카이치 총리의 재정 확장 정책에 따른 국채 금리 상승 우려가 시장을 짓눌렀다.
자산운용사 ‘올스프링 글로벌 인베스트먼트’는 “이번 주 주요 미국 테크 기업들의 실적 발표와 FOMC 회의가 겹친 상황에서 AI 자본 지출에 대한 기대치가 이미 너무 높아져 있다”라며 “투자자들은 시장 유동성과 AI 지출 검증이라는 중대한 시험대를 앞두고 일본을 비롯한 아시아 시장 전반에서 위험 자산을 선제적으로 덜어내고 있다”고 분석했다.
한편 코스피는 5.98% 하락 마감했다. 낙폭은 아시아 주요 증시 가운데 가장 컸다.



