삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석
EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영
DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유
리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발”

▲삼성전자가 1일 삼성전자 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)'를 개최했다. 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform 개발실 신종신 부사장이 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자)

삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP)·첨단패키징까지 아우르는 생태계 역량으로 파운드리 반등의 발판을 마련하겠다는 구상이다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다. SAFE는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램이다. 올해 행사 주제는 ‘실리콘 지능을 잇는 연결점(The Nexus for Silicon Intelligence)’으로 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다.

삼성전자는 이번 행사에서 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공유했다. 전자설계자동화(EDA), IP, 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객을 위한 솔루션을 소개했다.

신종신 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”고 말했다. 이어 “AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 강조했다.

이번 행사에는 AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스 EDA 등이 주요 연사로 참여했다. 이들은 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다. 삼성전자는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 공정·설계 혁신 전략도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 소개했다.

특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 꼽히는 에스램(SRAM) 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다. 삼성전자는 DTCO 전략과 고성능 S램 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 높이고 AI 반도체 고객의 차세대 제품 개발을 지원한다는 방침이다.

국내 시스템반도체 생태계 확대를 위한 협력도 이어간다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있다. 파운드리사업부는 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다.

국내 팹리스 지원도 강화한다. 삼성전자는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업들이 초기 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 효율적으로 진행할 수 있도록 지원하고 있다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 방식이다.

삼성전자는 산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운영하는 K칩스(CHIPS) 사업에도 참여하고 있다. 이를 통해 차세대 반도체 연구개발과 석·박사급 인재 양성에도 힘을 보탠다.

AI 반도체 시장에서는 첨단 공정 기술뿐 아니라 설계, IP, 패키징, 검증 등 생태계 경쟁력이 핵심 변수로 떠오르고 있다. 삼성전자는 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와 협력을 확대하며 국내 시스템반도체 기반을 넓혀간다는 계획이다.

(출처=삼성전자)