LX세미콘-한양대, 반도체 패키징 방열기술 공동연구 협약 체결

입력 2025-05-12 11:00

  • 가장작게

  • 작게

  • 기본

  • 크게

  • 가장크게

▲이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사(사장)와 이기정 한양대학교 총장이 연구협약을 맺고 기념촬영을 하고 있다. (사진제공-LX세미콘)
▲이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사(사장)와 이기정 한양대학교 총장이 연구협약을 맺고 기념촬영을 하고 있다. (사진제공-LX세미콘)

LX세미콘이 최근 한양대학교와 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발ㆍ인력양성을 위한 연구협약식을 맺었다고 12일 밝혔다.

LX세미콘은 이번 연구로 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현으로 고객의 신뢰도 확보도 기대한다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0

주요 뉴스

  • 싸이, '흠뻑쇼' 광주 공연 불발?⋯광주월드컵경기장 "잔디 훼손 우려"
  • 6·3 지방선거 사전투표 첫날 11.6%…지선 기준 역대 최고
  • LG전자, 흉기난동 사건에 공식 입장⋯“가해자 해고·괴롭힘 주장 사실 아냐”
  • 삼성전자 보통주·우선주 시총 2000조 돌파…‘국민주’ 몸값 새 역사
  • 젠슨 황 다음주 방한…7개월 만에 ‘2차 깐부회동’ 주목
  • 연봉 14억 아빠 백수로…일본 챗GPT 상담 후폭풍, 한국은?
  • 단독 대이란 금융제재 명분 흔들렸다…한은, 멜라트 예치 거부 소송서 패소
  • 회색 넥타이 맨 李대통령, 첫 날 사전투표…"반만 찍혀도 괜찮나"
  • 오늘의 상승종목

  • 05.29 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 108,779,000
    • +0.22%
    • 이더리움
    • 2,982,000
    • +0.54%
    • 비트코인 캐시
    • 447,700
    • +0.38%
    • 리플
    • 1,970
    • +1.55%
    • 솔라나
    • 121,500
    • +0.33%
    • 에이다
    • 345
    • -0.58%
    • 트론
    • 511
    • -1.92%
    • 스텔라루멘
    • 384
    • +27.57%
    • 비트코인에스브이
    • 20,350
    • +0%
    • 체인링크
    • 13,370
    • +0.6%
    • 샌드박스
    • 102
    • +0.99%
* 24시간 변동률 기준