라인업 확대 및 장비사업을 포함해 PCB 사업의 Total Solution을 제공할 수 있는 유일한 업체로 성장을 진행할 것”이라고 말했다.
이어 “회사의 기술력을 국내 뿐만 아니라 해외 End-user 고객사에도 프로모션을 하기 위해 올해 IPC APEX EXPO 외에도 JPCA, Semicon west, Semi-e, CPCA, TPCA에 참가하여 적극적으로 와이엠티의 기술력을 홍보 할 예정”이라고 덧붙였다.
14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년보다 14.3% 감소한 126억200만제곱인치, 매출액은 10.9% 줄어든 123억 달러로 집계됐다.
웨이퍼 출하량과 매출액은 이전 3년간 성장세를 보이며 2022년에는 역대 최대치를 기록했으나, 지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화로 역성장했다.
SEMI SMG(실리콘 매뉴팩처러스...
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 의하면, 작년 3분기 기준 중국이 반도체 장비산업에 투자한 금액만 110억 6000만 달러로 세계 투자액의 43%를 차지하고 있다. 게다가 국산화율이 떨어지는 반도체장비 경쟁력 제고를 위해 400억 달러 반도체 펀드를 조성해 전공정 반도체 장비를 집중 육성한다는 방침이다.
단시일 내 노광장비 등 첨단공정 기술자립은 어렵지만...
제작 공정이 중국에서 전 공정을 진행하고 수입하던 데서 SKD(부분조립생산·Semi-Knock Down) 부분 공정으로 바뀐 영향이다. 그동안 중국 업체 하이거 및 CRRC로부터 전기버스 완제품으로 조달해오던 방식에서 벗어나 배터리 및 엔진 등 전기·전자 장비 조립, 차체 마감 및 제작검사 등 후반부 공정을 자체 진행할 수 있게 됐다.
이로써 전기버스 생산 기간이...
3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 보고서에 따르면 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장을 기록했다. 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파할 것으로 내다봤다.
작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는...
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 전체 반도체 장비 매출액은 역대 최고 기록이었던 전년(1074억 달러) 대비 6.1% 감소한 1000억 달러로 예상된다. 올해 반등을 이어가 2025년에는 전공정과 후공정 장비를 합쳐 사상 최고 기록인 1240억 달러를 경신할 것으로 내다봤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “사이클을 타는 반도체 시장 특성으로 올해에는...
경기 용인특례시가 전국 기초자치단체 가운데 최초로 국제반도체장비재료협회(SEMI, Semiconductor Equipment and Materials Institute)에 가입했다고 6일 밝혔다.
시는 국가와 용인의 미래경쟁력을 좌우할 반도체산업을 더욱더 육성하고 관련 기업들을 지원하는 데 필요한 정보를 수집하는 등 세계 반도체 산업의 흐름을 능동적으로 파악해 대응전략을 수립하기...
SK하이닉스 메모리 반도체에 적용되는 솔루스첨단소재의 초극박은 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용할 수 있다. 반도체의 소형화ㆍ집적화ㆍ고성능화를 실현할 수 있는 핵심 소재다.
초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛(마이크로미터)로 극도로 얇게 만든 동박이다. 매우 얇으면서 표면의 조도(거칠기)가 낮고 균일해야 해 기술...
22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만 장으로 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.
소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용...
SEMI는 전세계 2500여 개 반도체·디스플레이 기업이 참여하는 산업 단체로, 관련 국제 표준을 심의∙제정한다.
체감휘도 측정법이란 휘도값이 같으면 색 재현력이 우수한 디스플레이가 훨씬 더 밝아 보이는 현상을 체감휘도라는 개념으로 설명하고 이를 객관적으로 측정할 수 있게 표준화한 화질 평가법을 말한다.
과거에는 디스플레이 밝기 성능을 단순히 휘도로...
휴림네트웍스는 중소벤처기업부가 올해 하반기 중소기업기술혁신개발사업(수출지향형)의 일환으로 시행하는 ‘5G 3.5GHz 빔포밍(8T8R) Semi-Active Antenna를 포함한 2L4H4C 다중대역 섹터 안테나 개발’ 국책과제의 주관연구개발기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다.
중소기업기술혁신개발사업 수출지향형 수출성장 국책과제는 글로벌 기술 및 시장 경쟁을 선도할 수출...
한국산업기술평가관리원(KEIT)은 4일(현지시간) 스웨덴 예테보리에서 스웨덴국립연구원(RISE), 한국전자기술연구원(KETI), 한국자동차연구원(KATECH), 한국조선해양기자재연구원(KOMERI)과 함께 첨단 모빌리티 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 MOU는 전력 반도체, 미래차, 친환경 선박 등 첨단 모빌리티 산업 분야의 글로벌 공급망 재편에 공동...
신강근 미시간대학교 교수는 해킹으로 발생하는 반자율 시스템(semi-autonomous systems)의 잘못된 의사결정의 위험성과 이에 대한 해결 방안을 소개했다. 윤인수 카이스트 교수는 메모리의 취약점 검사와 방어에 관한 연구 내용을 설명했다. 이어 한준 연세대 교수는 IoT 기기들과 사이버-물리시스템(Cyber-Physical System)의 센서 데이터를 이용한 공격과 방어 방안을...
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2022∼2026년 중국에서 만들어질 8인치(200㎜)·12인치(300㎜) 웨이퍼 팹 공장은 26곳으로, 미국의 16곳을 앞설 전망이다.
구형 반도체는 일반적으로 10여 년 전 도입된 기술인 28나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 이상의 장비로 만들어진 반도체를 가리키는 것이다. 여전히 스마트폰과 전기차, 군용하드웨어 등에 들어가 글로벌 산업...
데이터 라벨링이 없는 이미지도 문자 인식 모델의 학습데이터로 사용할 수 있는 ‘준지도학습(Semi Supervised Learning)’ 기술이 적용됐다. 이에 많은 공수가 소요되는 데이터 라벨링 작업 없이 순수 이미지 수집 만으로 문자 인식 모델의 성능을 높일 수 있다.
NHN클라우드는 이번 서비스 출시로 △범용 OCR △Document OCR(문서 OCR) △Vehicle Plate OCR...
이번에 공급하는 탈렌트 제품은 자기자극을 통한 만성통증 치료하는 신경자기자극(NMS) 장비로 향후 리메드 로부터 의료기기 제품의 핵심부품을 공급 받아 현지 제조업체가 제품을 생산하는 SKD(Semi Complete Knock Down) 형태로 진행하고 제품 등록까지 추진해 현지화 시스템을 구축할 계획이다.
또 향후 우울증 치료목적용 자기자극기기 TMS 제품인 TAMAS...
세미콘 차이나 2023은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 중국 최대의 반도체 전시회다. 매년 1000여 개의 제조사가 장비를 출품하고 5만 여 명 규모의 관람객이 전시회를 찾는다.
올해 전시회에 출품한 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 장비다. 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고...
정밀 유도무기의 명가 LIG넥스원은 이번 행사에서 대지용 2.75인치 반능동 레이저(SAL, Semi-Active Laser) 탐색기와 이를 이용한 공격헬기용 2.75인치 유도로켓을 선보인다. 아울러 드론을 이용한 감시정찰 능력을 획기적으로 향상하게 시킬 드론용 초경량 소형 합성개구레이다(SAR, Synthetic Aperture Radar)와 적 드론 위협으로부터 아군을 방호할 대드론통합체계...
한국화학융합시험연구원(KTR)이 반도체 제조 장비 납품에 필요한 SEMI 인증과 미국 기계설비 수출에 필수적인 NRTL(국가인정시험기관) 및 필드라벨링 인증 획득 지원을 위해 일본 QSES와 업무협약을 체결했다.
김현철 KTR 원장은 1일 일본 시험검사기관인 QSES의 쇼 키타가와(Sho Kitagawa) 대표와 양국 간 반도체 장비 투자 확대에 앞서 선제적으로 시험인증 기반을...
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다.
SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가...