SEMI 검색결과 - 이투데이

검색결과 총315건

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빅테크도 뛰어든 머니게임⋯SK하이닉스, 마주한 자본의 방정식 [AI 반도체 자본 경쟁]

글로벌 반도체 장비투자 2029년 2270억달러 전망오픈AI·앤스로픽, 수백억달러 투자·자금 확보 경쟁SK하이닉스 솔리다임 美 상장 가능성도 주목투자 속도·자본배분 효율이 기업 경쟁력 좌우 AI 반도체 산업의 경쟁력을 좌우하는 요인이 기술력에서 자본 조달 능력으로 확대되는 추세다. 누가 먼저 대규모 투자금을 확보해 생산능력을 늘리느냐가 시장 주도권을 가

2026-10-21 05:00
[특징주] 쎄크, 글로벌 반도체 양산라인 첫 검사장비 수주에 상승세

쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다는 소식에 상승세다. 19일 오전 9시 19분 현재 쎄크는 전 거래일 대비 890원(15.56%) 오른 6610원에 거래되고 있다. 앞서 쎄크는 16일 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(OSAT)으로부터 반도체 양산용 인라인 엑스레이 검사장비

2026-10-19 09:20
쎄크, 글로벌 반도체 공급망 진입…OSAT 첨단패키징용 양산 검사장비 첫 수주

전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 인라인 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다. 기존 연구·분석용 검사장비에서 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단패키징 양산공정용 자동검사장비로 사업 영역을 확대할 계획이다. 쎄크는 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(O

2026-10-16 13:00
칩은 없어서 못 파는데⋯AI 거품론은 왜 사라지지 않나

삼성·ASML 사상 최대 실적에도 AI 투자 회의론 지속AI 인프라 차입 급증…자금조달 비용·수익성 부담전력난에 2029년 장비투자 2270억 달러 전망빅테크 투자 지속성에 K반도체 슈퍼호황 향방 달려 AI 반도체가 없어서 못 파는 초호황에도 시장에서는 거품론이 좀처럼 사라지지 않고 있다. 반도체 기업들은 밀려드는 주문에 대응해 생산시설을 공격적으로 늘

2026-10-15 16:33
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
리서치알음 “쎄크, HBM 적층 후 X-ray 검사장비 공급사 선정 임박…적정주가 1만원”

리서치알음은 16일 쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 적층 후 내부 결함을 검사할 수 있는 X-ray 인라인 검사장비의 국내 메모리 고객사 테스트를 진행 중이라며 공급업체 선정이 임박한 것으로 전망했다. HBM 적층 단수 증가와 피치 미세화로 광학·초음파 방식의 한계가 커지는 가운데 X-ray 검사가 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 주가전망은 ‘긍정적(

2026-09-16 08:34
AI 투자에 반도체 장비시장도 ‘역대 최대’…2분기 매출 23% 증가

SEMI, 세계 반도체 장비 시장 통계 발표글로벌 매출 405억3000만달러…2개 분기 연속 사상 최대한국 54% 급증한 90억8000만달러…중국·대만 이어 세계 3위SEMI “AI 인프라 수요 대응 위한 첨단 제조투자 지속” AI 인프라 투자가 확대되면서 글로벌 반도체 장비 시장이 2개 분기 연속 사상 최대 실적을 기록했다. 특히 한국 시장의 장비 매출

2026-09-03 10:09
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개

용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링 삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex

2026-09-01 15:00
한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…AI 반도체 장비 증산

인천 주안산단 6230평 공장 매입…2027년 2분기 양산TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다

2026-08-18 12:17
코스닥 노리는 동원파츠, '단기차입 급증' 몸값 떨어트린다[IPO 엑스레이]

[편집자 주] 국내 기업공개(IPO) 시장 문턱이 갈수록 높아지는 추세다. 과거처럼 ‘성장성’만으로 시장 선택을 받던 시대는 지났다. 투자자들은 이제 기술적 실체와 지속 가능한 재무 기반을 냉정하게 살핀다. 상장을 추진하는 기업들은 거시경제 불확실성 속에 실적과 성과를 입증해야 하는 시험대에 섰다. 본지는 상장을 앞둔 기업의 기술 경쟁력과 재무 건전성을

2026-08-11 05:16
반도체 훈풍 탄 멜콘…시장 시선은 사이클보다 '고객 다변화' [IPO 엑스레이]

[편집자 주] 국내 기업공개(IPO) 시장 문턱이 갈수록 높아지는 추세다. 과거처럼 ‘성장성’만으로 시장 선택을 받던 시대는 지났다. 투자자들은 이제 기술적 실체와 지속 가능한 재무 기반을 냉정하게 살핀다. 상장을 추진하는 기업들은 거시경제 불확실성 속에 실적과 성과를 입증해야 하는 시험대에 섰다. 본지는 상장을 앞둔 기업의 기술 경쟁력과 재무 건전성을

2026-05-11 16:09
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
"AI가 정책을 설계한다"…학계·공공기관 총출동, 41개 세션서 거버넌스 대전환 밑그림 짰다

공무원이 데이터를 수집하고, 알고리즘이 정책 시나리오를 설계하며, 사람이 최종 판단을 내리는 시대. 공상과학이 아니라 이미 현실의 문턱을 넘고 있는 'AI 정책 거버넌스'의 미래상이 학계와 공공기관 전문가 수십 명의 입을 통해 구체적 윤곽을 드러냈다. 한국지역정보개발원(이하 개발원)과 한국정책학회는 24일 오전 9시 개발원 2층 KLID홀에서 'AI 대전

2026-04-24 14:33
한 대에 5000억…삼성·SK ‘EUV 쇼핑’에 장비 업계 호황 본격화

삼성·SK, EUV ‘큰 손’으로AMSL 매출 중 45%에 달해 글로벌 반도체 시장이 회복 국면에 접어든 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 초미세 공정 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광 장비 확보에 나서면서 반도체 장비 업계에도 본격적인 호황이 번질 조짐이다. 지난해까지 메모리 업황 개선에도 불구하고 상대적으로 더디게 반등했던 장비 시장이 주요 기업들

2026-04-16 16:51
AI가 끌어올린 반도체 장비 시장…작년 매출 1351억달러 ‘사상 최대’

AI·HBM 투자 확대에 전공정·후공정 장비 동반 성장중국·대만·한국 점유율 79%…아시아 집중도 심화 글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 열풍과 첨단 공정 전환에 힘입어 사상 처음으로 매출 200조 원 시대를 열었다. 11일 글로벌 전자 산업 협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 반도체 장비 매출은 1351억달러(약 200조원)로 집계

2026-04-10 11:14
이란 전쟁·AI 수요 ‘이중 충격’...글로벌 전자산업, ‘원가 쇼크’ 확산

원자재·에너지·물류비 동반 상승반도체·부품업체 줄줄이 가격 인상“PC 가격 25~30% 인상 불가피” 이란 전쟁과 인공지능(AI) 수요 급증이 겹치면서 전자산업 공급망 전반에서 비용이 급증하고 있다. 6일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 유럽 칩 개발업체 ST마이크로일렉트로닉스는 고객 서한에서 재료비 상승과 에너지·운송 비용 증가, 칩 제조·패키징

2026-04-06 15:42
[특징주] 쎄크, HBM 인라인 검사장비 개발·이달 테스트 착수…AI 반도체 수혜 기대감에 상승세

쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 인라인 X-ray 검사장비 개발 소식에 상승세다. 1일 오전 10시 6분 현재 쎄크는 전일 대비 910원(7.93%) 오른 1만2380원에 거래됐다. 이날 전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크는 HBM 인라인 X-ray 검사장비 ‘세미스캔(Semi-Scan)’ 모델 개발을 완료했다고 밝혔다. 회사는 4월부터 글로벌 H

2026-04-01 10:07
반도체, 생산능력 이미 세계 선두…장비 국산화도 속도 [궤도 오른 中 반도체 굴기 ②]

10년 새 두 배 급증…세계 전체의 24%SMIC·YMTC·CXMT ‘제조 3강’ 중심 공급망 육성설비 부문, 10년래 국산 비중 70% 목표 중국 반도체 산업이 ‘양(量)의 패권’을 먼저 움켜쥐었다. 성능과 수율을 제외한 순수 생산설비 규모 기준으로는 이미 세계 최대 반도체 생산국에 올라섰다. 미국의 수출 규제가 첨단 공정 진입을 가로막고 있지만, 중국은

2026-03-06 05:00
AI 수요가 밀었다…2025년 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 比 5.8%↑

인공지능(AI)을 중심으로 한 첨단 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 반등했다. 다만 가격 회복이 더디게 진행되면서 매출은 소폭 감소했다. 24일 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치로 집계됐다. 같은 기간

2026-02-24 15:11

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브라보 마이 라이프

‘고교 동창’ 박영철 화백·송남영 시인…함께 하는 전시의 특별함

고교 동창인 박영철 화백과 송남영 시인이 함께 전시를 연다. 오는 23일부터 31일까지 서울 평창동 금보성아트센터에서 열리는 이번 전시는 박 화백의 서양화전과 송 시인의 사진전, 그리고 시집 ‘꽃 편에 묻다’ 출판기념행사를 함께 선보인다. 두 사람은 2016년 공동 시화집 ‘자작나무 길게 선 그리움으로’를 펴낸 인연이 있다. 이번에는 각자의 예술 세

2025-10-15 10:33