[특징주] 프로텍, 기체 이용 반도체칩 조립기술 개발에 연일 ‘급등’

프로텍이 기체를 이용해 반도체칩을 손상 없이 조립하는 기술을 개발했다는 소식에 연일 급등하고 있다.

12일 오전 9시 29분 프로텍은 전날보다 16.80% 오른 2만1550원에 거래되고 있다. 전날 상한가에 이어 급등세를 이어가는 중이다.

전날 한국기계연구원은 국내기업 프로텍과 함께 반도체 후공정(패키징)의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술을 개발했다고 밝혔다.

기체를 이용해 직접 접촉하지 않고도 칩에 압력을 가하는 기술이다. 1초에 약 20도의 온도를 고르게 올리거나 내리는 기술도 개발했다. 반도체칩을 효율적으로 조립하는 제작 기술을 ‘갱본더’라고 부르는데 아직 세계적으로 상용화된 사례가 없다.

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