웨스턴디지털, 5세대 3D 낸드 개발 성공…"하반기부터 본격 양산"

생산 파트너인 키옥시아와 공동 개발

▲웨스턴디지털의 5세대 3D 낸드인 'BiCS5' (사진제공=웨스턴디지털)

웨스턴디지털은 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.

기술 및 생산 파트너인 키옥시아와 공동 개발을 통해 탄생된 BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스 등을 통해 웨이퍼간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 증가시켰다.

이런 측면 미세화 개발과 112단 수직 메모리 기술 결합으로 신제품은 기존 4세대 제품과 비교했을 때 50% 더 빠른 입출력 성능을 제공한다.

BiCS5는 올해 하반기에 본격적으로 양산될 계획이다. 제품은 512기가비트(Gb) 용량의 TLC(트리플레벨셀)과 1.33테라비트(Tb) 용량의 QLC(쿼드러플레벨셀)로 구성됐다.

스티브 팩 웨스턴디지털 메모리 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 "BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래시 메모리 기술 리더십과 기술 로드맵에 대한 강한 실행력을 보여주는 좋은 예"라고 말했다.