웨스턴디지털, 5세대 3D 낸드 개발 성공…"하반기부터 본격 양산"

입력 2020-02-04 16:22

  • 가장작게

  • 작게

  • 기본

  • 크게

  • 가장크게

생산 파트너인 키옥시아와 공동 개발

▲웨스턴디지털의 5세대 3D 낸드인 'BiCS5' (사진제공=웨스턴디지털)
▲웨스턴디지털의 5세대 3D 낸드인 'BiCS5' (사진제공=웨스턴디지털)

웨스턴디지털은 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.

기술 및 생산 파트너인 키옥시아와 공동 개발을 통해 탄생된 BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스 등을 통해 웨이퍼간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 증가시켰다.

이런 측면 미세화 개발과 112단 수직 메모리 기술 결합으로 신제품은 기존 4세대 제품과 비교했을 때 50% 더 빠른 입출력 성능을 제공한다.

BiCS5는 올해 하반기에 본격적으로 양산될 계획이다. 제품은 512기가비트(Gb) 용량의 TLC(트리플레벨셀)과 1.33테라비트(Tb) 용량의 QLC(쿼드러플레벨셀)로 구성됐다.

스티브 팩 웨스턴디지털 메모리 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 "BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래시 메모리 기술 리더십과 기술 로드맵에 대한 강한 실행력을 보여주는 좋은 예"라고 말했다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0

주요 뉴스

  • 단독 ‘자율주행자동차법’ 만든다…정부, 법체계 손질 본격화 [K-자율주행 2.0 리포트]
  • 줄어드는 젊은 사장…골목경제 ‘역동성’ 약해진다[사라지는 청년 소상공인①]
  • 3高에 가성비 입는다...SPA 브랜드 ‘조용한 진격’[불황 깨는 SPA 성공 방정식]
  • 똑똑한 AI에 환자 더 불안해졌다…자가진단 시대의 역설 [AI 주치의 환상 ①]
  • 강남·여의도 잇는 '통로'는 옛말⋯동작구, 서남권 상업·업무 '거점' 조준
  • 신약개발 위해 ‘실탄 확보’…바이오 기업들 잇단 자금 조달
  • 코스닥 액티브 ETF 성적표 갈렸다…중·소형주 ‘웃고’ 대형주 ‘주춤’
  • ‘32만 전자·170만 닉스’ 올까…증시 요동쳐도 반도체 투톱 목표가 줄상향
  • 오늘의 상승종목

  • 03.16 09:16 실시간

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 106,790,000
    • +1.66%
    • 이더리움
    • 3,193,000
    • +3.2%
    • 비트코인 캐시
    • 688,500
    • -0.51%
    • 리플
    • 2,130
    • +2.45%
    • 솔라나
    • 135,600
    • +4.23%
    • 에이다
    • 399
    • +2.84%
    • 트론
    • 438
    • -0.23%
    • 스텔라루멘
    • 248
    • +0.81%
    • 비트코인에스브이
    • 22,250
    • -4.55%
    • 체인링크
    • 13,930
    • +2.8%
    • 샌드박스
    • 125
    • +2.46%
* 24시간 변동률 기준