유니세미콘이 개발한 BGA 적층 패키지 기술은 볼(ball)배열 방식의 패키지나 CSP 계열의 D램 메모리를 2층으로 쌓아 올려 모듈 용량을 2배로 구현한 것으로, 4GB의 서버용 메모리 모듈 R(Registered) DIMM과 FB(Full Buffered) DIMM에 적용된 것은 삼성전자와 하이닉스를 제외하고 국내 벤처기업으로는 처음이다.
이 제품은 금도금 된 미세한 커넥터를 사용하여...
또한, 최신의 FB(Fully Buffered)-DIMM 메모리 기술을 채택하여 메모리 칩 간 성능 및 용량을 대폭 개선했다.
삼성전자는 400회 이상의 신뢰성 테스트와 20개 이상의 옵션류 호환성 테스트를 거침은 물론, 1+1(Redundant) Power 및 Memory Mirroring & Sparing 기능 제공 및 디스크힐링 등을 통해 서버에서 가장 중요한 안정성과 신뢰성을 확보했다.
4일, LPL 변재환 노조위원장과 허우재 경기지역FB(사원대리모임)의장은 전국 재해구호협회를 방문하여 전사업장의 임직원들이 십시일반으로 모금한 수재의연금 1억원을 전달한 것.
LPL 임직원들은 태풍과 집중호우로 어려움을 겪고 있는 이웃들에게 조금이나마 도움을 주고자 7월 26일부터 28일까지 3일간 사내에서 성금모금활동을 벌였다.
특히 이번 모금...