VIA 검색결과 - 이투데이

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[특징주] ‘보안 반도체’ 아이씨티케이, 코스닥 상장 첫날 공모가 대비 44% 상승

ICTK는 반도체 지문으로 불리는 '비아 퍼프(VIA PUF)'라는 고유 기술을 이용해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방식으로 보안 패러다임을 만드는 반도체 보안 기업이다. 앞서 기관 대상 수요예측을 통해 공모가를 희망공모가 밴드 상단을 초과한 2만 원에 결정했고, 지난 7일부터 이틀간 진행한 일반 대상 공모...

2024-05-17 09:19
ICTK, 일반청약 경쟁률 1108대 1…17일 코스닥 상장

ICTK는 고유한 기술인 ‘VIA PUF(비아 퍼프)’를 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. ICTK는 원천 기술을 활용한 보안칩과 더불어 보안모듈과 디바이스, 솔루션과 플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 보유하고, 원가 경쟁력에서 우위를 가져 궁극적으로는 50% 이상의 높은 영업이익률...

2024-05-09 08:12
ICTK, 공모가 상단 초과 2만원 확정…7~8일 일반 청약

ICTK는 ‘VIA PUF(비아 퍼프)’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하는 기업이다. 현재 대표적인 고객사인 LG유플러스에 PUF 기술이 적용된 eSIM 과 USM, VPN 제품들을 제공하는 것으로 알려져 있으며, 최근 글로벌 빅테크 기업과 계약하여 내년부터 본격 공급을...

2024-05-03 15:50
SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]

SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다. 지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을...

2024-04-29 06:00
ICTK, 코스닥 출사표…“세계 통신기기 안전 선도 기업”

이 대표는 “PUF 기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”며 “현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 또 다른 글로벌 기업에서 VIA PUF 기술의 우수성을 알아보고 먼저 ICTK로 찾아오고 있다”고 했다. ICTK는 다음 달 코스닥 상장을 앞두고 있다. ICTK는 ‘VIA PUF’라는...

2024-04-26 14:21
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

TSV(Through Silicon Via)는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%다. 목표 대비 3%포인트(p) 빠르게...

2024-04-24 17:27
씨앤지하이테크, 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원

강도와 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는 데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다고 한다. 이러한 글라스 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 상용화에 어려움을 겪고 있다. 씨앤지하이테크...

2024-04-22 10:20
위지트, 반도체 ‘유리기판’ 제조장비사에 주요 부품 공급…신시장 본격 진출

유리기판 위에 반도체 회로를 형성하려면 글라스관통전극(Through Glass Via)을 구현하는 신규 레이저 장비가 필요하고, 식각은 물론 회로 패터닝ㆍ박막접착ㆍ기판절단 등 새로운 기술들이 요구되고 있다. 위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘ㆍ유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외...

2024-04-17 08:29
[오늘의 증시리포트] “HK이노엔, 공동 판매사 변경에도 잘나가는 K-CAB”

Rebound to depend on resolution of risks Financial structure improvement via sale of GS Inima to be key; GS Inima EV estimated at KRW1.6tn 장문준 KB증권 연구원 ◇삼성생명 조정은 적극적 매수 기회 1분기 순이익 상당히 양호, 보험이익/투자이익 모두 개선 단기납 종신 환급율 인하, 건강보험 요율 인상 등으로 신계약 여전히 호조 보험사 중 독보적 지위 유지, 최근의 조정은...

2024-04-12 08:11
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다. TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에...

2024-03-28 14:47
ICTK, 증권신고서 제출…상반기 코스닥 상장 목표

ICTK는 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’로 불리는 자체 기술을 보유했다. 해당 기술은 2018년 LG유플러스의 무선공유기에 적용된 바 잇다. 한국전력 지능형전력시스템(AMI) 사업에도 참여하는 등 지속적 성장을 토대로 최근 3년간 연평균 200%의 매출 증가율을 보였다고 ICTK는 설명했다. 또 VIA PUF 기술과 함께 양자내성알고리즘(PQC)을 탑재한 보안칩을 출시해...

2024-03-22 09:42
SKT, AI 혁신 스타트업 글로벌 진출 지원한다

MWC 2024가 열리는 피라 그란비아(Fira Gran via) 8.1홀에서 오는 29일까지 열린다. SK텔레콤은 4YFN 전시장 내 단독 부스를 마련해 스타트업 프로그램을 통해 발굴 및 육성한 AI 스타트업 15개사와 다양한 협업 사례와 정보통신기술(ICT)을 소개하며 해당 기업의 글로벌 진출을 지원한다. 이번 전시에는 음성기반 수면진단, 시각보조 음성 안내, 의료 케어 등...

2024-02-28 10:30
HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발

삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. HBM3E 12단 제품은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두...

2024-02-27 11:00
'갤럭시링' 첫 공개…삼성전자, 'MWC2024'서 AI로 확장한 갤럭시 생태계 공개

삼성전자는 스페인 바르셀로나 피라 그란비아(Fira Gran Via) 전시장에 1745㎡(528평) 규모의 전시관을 마련했다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 이 자리에서 최초의 인공지능(AI)폰 '갤럭시S24 시리즈'를 중심으로 '갤럭시북4', '갤럭시탭S9', '갤럭시워치6' 등을 소개하고 '갤럭시 AI'로 확장한 갤럭시 생태계를 선보일 계획이다. 삼성전자는 '삼성 헬스'와 함께 더욱...

2024-02-25 09:35
“원두 사도 음료쿠폰 NO”…스타벅스, 내년부터 회원 등급별 혜택 개편

구체적으로 △스타벅스 리저브 원두 구매 시, 음료 e-쿠폰 제공 △250g 원두 또는 12개입 스틱커피(VIA) 구매 시, 아메리카노 e-쿠폰 제공 △티바나 패키지 티 구매 시, 풀 리프 티 e-쿠폰 제공을 없앴다. 이번 혜택 개편안은 내년 1월 1일부터 적용할 예정이다. 스타벅스는 고객이 실질적으로 체감할 수 있는 혜택을 더욱 강화하기 위해 리워드 제도를 개편했다고...

2023-12-04 16:58
“차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]

반도체 패키지 기판은 레이저를 통해 고객이 원하는 디자인으로 회로를 만드는 ‘회로 형성 공정’, 회로 형성을 끝낸 기판들을 절연층과 함께 반복적으로 쌓는 ‘적층 공정’, 적층된 층 사이를 연결하기 위해 드릴로 구멍(Via)를 내고 도금을 해 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 하는 ‘도금 공정’, 기판에 형성된 회로의 손상과 성능 저하 방지를 위해...

2023-11-05 09:40
LG이노텍, 전기차 충전 기술 3건 국제 표준특허 등록

LG이노텍은 전기차 충전분야 표준특허 라이센싱 전문업체(Via LA)로부터 라이센서 기업에 선정됐다고 15일 밝혔다. 라이센서는 타인에게 특허기술 사용을 허가하고 로열티를 받는 당사자다. 전기차 충전 분야의 라이센서로 등재한 기업은 LG이노텍을 비롯해 세계적으로 GE, 보쉬, 지멘스 등 8개사에 불과하다. LG이노텍이 인정받은 국제 표준특허는 배터리 상태...

2023-10-15 13:07
삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?

◇기술 집약의 완성체…DDR5 D램 삼성전자는 DDR5 탄생의 배경에 관해 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정과 ‘TSV(Through-Silicon Via)’ 공정을 꼽았다. HKMG 공정은 반도체 제조 과정에서 고저유전체 절연 물질과 금속 게이트를 활용해 더 미세하고 효율적인 전자 회로를 만들고, 전력 소비를 줄이는 데에 도움을 주는 기술이다. 메모리는 전하를 저장하는 셀로...

2023-10-07 09:31
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상’(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)도 최소화했다. 패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용...

2023-09-05 10:46
예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”

HBM을 생산하기 위해서는 △적층된 칩을 수직으로 관통하는 TSV(Through Silicon Via) 공정 △칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 Warpage(뒤틀림)도...

2023-08-24 10:33

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