[특징주] 엠디바이스, HBM 하이브리드 본딩 SK하이닉스·삼성 샘플 공급 기대감에 상승세

엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 하이브리드 본딩 기술을 개발했다는 소식에 상승세다.

특허 출원과 제조라인 설치를 완료한 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 업체 등록을 진행하고 있다.

10일 오후 2시 2분 현재 엠디바이스는 전일 대비 1210원(10.90%) 상승한 1만2310원에 거래 중이다.

이날 이데일리에 따르면 엠디바이스는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선해 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 기술을 개발했다.

엠디바이스는 BVH(Buried Via Hole) 공법에 대한 특허 출원을 마치고 기계장치 도입 후 성공적인 제조라인 설치도 완료했다.

이 매체에 따르면 현재 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행하고 있다고 덧붙였다.

이같은 소식에 주식시장에서는 엠디바이스에 매수세가 몰리며 상승하는 것으로 풀이된다.

엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제조하는 전문기업이다.

전 세계적으로 데이터센터 투자가 확대됨에 따라 기업용 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있으며, 엠디바이스는 중국 시장을 공략해 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출했다.

엠디바이스는 지난달 24~25일 진행한 일반청약에서 1696.19대 1의 경쟁률을 기록했고 증거금으로 약 2조2307억 원을 모으며 7일 상장했다.

엠비디아가 이번에 개발한 BVH는 적층 공법으로 단위면적당 관통 홀을 최소화하여 홀이 없는 곳에 회로를 더 그릴 수 있게 하는 방법이다.

엠비디아는 SK하이닉스와 삼성전자 업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산을 시작할 예정인 것으로 알려졌다.

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