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검색결과 총192건

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엑시콘, 메모리칩 수율 개선 테스트장비 기술 특허 취득

엑시콘이 메모리반도체의 핵심부품인 메모리 칩의 수율을 높일 수 있는 테스트장비 기술 관련 특허권을 취득했다고 9일 밝혔다. 특허의 명칭은 ‘집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법’이다. 엑시콘 관계자는 “올해 4분기부터 생산되는 당사 제품에 해당 특허기술이 적용될 것”이라며 “고객사의 제품(메모리칩)의 수율

2018-11-09 14:55
엑시콘, TSV 수리구조 결정 장치 관련 특허권 취득

엑시콘이 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 관통실리콘비아(TSV)의 수리구조를 결정하는 장치 및 방법에 대한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다. 회사 측은 "해당 특허를 당사의 모든 테스트 장비의 성능 향상 및 신제품 개발에 적용할 예정"이라고 밝혔다.

2018-11-09 13:54
삼성전자 서버 D램도 '초격차'..세계 4위 난야는 생산 축소

삼성전자가 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 고속으로 동작할 수 있게 만든 ‘서버용 D램 모듈’을 세계 최초로 공개했다. 삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’에서 서버용 256GB 3DS RDIMM과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등

2018-10-19 08:00
삼성·SK하이닉스 ‘HBM’ 개발 힘쏟는 이유는?

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 생산량 높이기에 나섰다. HBM은 일반 D램보다 정보처리속도가 빨라 수요가 많고, 가격경쟁력도 높다. 7일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 안에 2세대 HBM2를 양산할 전망이다. HBM은 3차원 적충 기술인 실리콘관통적극(TSV)를 활용해 D램을 수직으로 쌓은 메모리를 말한다, SK하

2018-09-07 09:27
[IPO] 에이피티씨, 이달 말 코스닥 입성 “글로벌 반도체 장비 업체로 거듭날 것”

“명실상부한 글로벌 반도체 장비 전문기업으로 성장하겠다.” 최우형 에이피티씨(APTC) 대표는 10일 서울 여의도에서 열린 기업설명회를 통해 이같이 상장계획을 밝혔다. 에이피티씨는 디램(DRAM) 낸드(NAND) 등 메모리반도체를 생산하기 위한 핵심 전공정장비 중 하나인 식각장비를 개발해 생산ㆍ판매하는 업체다. 관련한 원천기술을 다수 보

2018-08-10 14:48
한미반도체, 16일 700억원 규모 자사주 소각

한미반도체가 오는 16일 전체 주식의 10%, 약 700억원 규모에 해당하는 주식을 소각한다고 7일 밝혔다. 회사 측은 자사주 소각으로 주식가치 상승을 기대하고 있다. 한미반도체는 지난달 2일 주주가치 제고를 목적으로 대규모 주식 소각 계획을 발표했다. 이번 소각 대상 주식 635만8210주는 전체 발행 주식의 10%에 달하며, 금액으로는 약 700

2018-08-07 09:52
한미반도체, 상반기 영업익 356억…전년비 38.8%↑

한미반도체가 상반기 매출 1251억 원, 영업이익 356억 원, 영업이익율 28.4%를 기록하며 지난해 상반기 대비 매출액 31.4%, 영업이익 38.8% 증가했다고 30일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조 원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 미들 엔드(Middle-end) 장비인

2018-07-30 09:43
마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정

마이크로프랜드가 ‘FOWLP 기술을 활용한 3D IC핵심소재와 공정기술 개발’의 국책과제 중 세부과제로 선정돼 한국산업기술평가관리원과 협약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 과제의 총괄주관기관은 네패스로 57개월간 155억 원의 개발비가 소요될 예정이다. 마이크로프랜드는 세부과제 중 ‘미세 피치 TSV 및 FO PKG Test를 위한 부품기술 개발’을

2018-07-02 08:27
삼성전자, 세계 최초 '30.72TB SAS SSD' 양산

삼성전자는 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 '30.72TB SAS(Serial Attached SCSI) SSD'(PM1643)를 출시했다고 20일 밝혔다. '30.72TB SAS SSD'는 HDD를 포함해, 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다. 2.5인치 SSD 하나로 풀HD영화(5

2018-02-20 11:00
[e2BOT] 한미반도체, 200억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

코스피 상장기업 한미반도체가 200억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 19일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 2월 14일부터 7월 27일까지다. 총 계약 금액은 200억2000만 원으로 최근 매출액

2018-02-19 09:37
[e2BOT] 한미반도체, 248억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

코스피 상장기업 한미반도체가 248억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 3일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 1월 3일부터 6월 29일까지다. 총 계약 금액은 247억9400만 원으로 최근 매출액 대

2018-01-03 11:00
삼성전자, AI용 초고성능 '8GB HBM2 D램' 공급 본격 확대

삼성전자는 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램' 공급을 본격 확대한다고 18일 밝혔다. 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 늘린다는 계획이다. 삼성전자는 작년 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을

2017-07-18 11:00
[특징주] 삼성SDI, 골프카트 시장 공략에 강세

삼성SDI가 글로벌 골프카트 시장 공략에 나선다는 소식에 강세를 보이고 있다. 26일 오전 9시 30분 현재 삼성SDI는 전날보다 4.44%(5000원) 오른 11만7500원에 거래되고 있다. 이날 삼성SDI는 글로벌 골프카트 선두업체 E-Z-GO의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 골프 카트용 리튬 이온 배터리(LIB) 공급에 관한 전략

2017-01-26 09:36
삼성SDI 배터리 탑재한 골프카트… 전 세계 필드 누빈다

삼성SDI가 세계 1위 골프카트 선두업체 ‘이지고(E-Z-GO)’의 신모델에 원통형 배터리팩을 공급한다. 이를 통해 글로벌 골프카트 시장 공략에 본격적으로 나설 계획이다. 삼성SDI는 이지고의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 미국 노스캐롤라이나에 위치한 파인허스트 컨트리 클럽에서 골프 카트용 리튬이온배터리(LIB)공급에 관한 전략적 파트

2017-01-26 08:21
박성욱 반도체산업협회장 “자율주행차 등 미래 신사업은 기회”

박성욱 한국반도체산업협회 회장은 “사물인터넷(IoT)ㆍ자율주행차ㆍ스마트시티ㆍ커넥티드홈 등 다채로운 미래 신산업의 등장은 위기가 아니라 기회”라고 27일 말했다. 박 협회장은 이날 저녁 7시 서울 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 열린 제 9회 반도체의 날 기념행사에서 “한계에 다다른 미세화 공정, 계속되는 반도체 업계 간 인수ㆍ합병(M&A), 첨예한 글로벌

2016-10-27 18:21
삼성ㆍSK 등 참여 2000억 규모 반도체 희망펀드 조성

삼성전자, SK하이닉스 등이 반도체 관련 기업에 투자하는 '반도체희망펀드'에 참여한다. 산업통상자원부는 27일 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 열린 '제9회 반도체의 날' 기념행사에서 삼성전자, SK하이닉스, 한국산업은행, 한국성장금융이 반도체 희망펀드 투자협약 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 반도체 희망펀드는 상대적으로 취약한 국내 반

2016-10-27 17:39
[SP] KEC, 주문 폭주 ‘갤럭시노트7’에 정전기방지 부품 50% 가까이 공급

[종목 돋보기] KEC가 삼성전자 갤럭시노트7에 정전기 방지용 부품인 TSV다이오드를 전체 물량의 절반 가까이 공급하고 있는 것으로 확인됐다. 24일 KEC 지주회사 한국전자홀딩스 관계자는 “갤럭시노트7에 정전기 방지 기능을 하는 부품 TSV다이오드를 공급하고 있다”고 밝혔다. 이 관계자는 이어 “공급 물량은 과반수가 조금 안되는 수준”이라며 “갤럭

2016-08-24 14:05
삼성전자, 세계 최초 D램보다 7배 빠른 ‘4GB HBM2 D램’ 양산

삼성전자가 현존 최고 속도 D램보다 7배 이상 빠른 ‘초고속 D램 시대’를 연다 삼성전자는 세계 최초로 고난이도 TSV(실리콘관통전극) 기술 기반 차세대 메모리 ‘4GB HBM2(고대역폭 메모리) D램’을 본격 양산한다고 19일 밝혔다. TSV 기술을 적용한 HBM D램은 D램 칩에 5000개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용

2016-01-19 09:00
[베스트&워스트] 코스닥, 중국 수혜 기대감에 바른전자ㆍ쎄미시스코 ‘급등’

11월 넷째주(23~27일) 코스닥지수는 694.21로 마감하며 지난주(20일)보다 9.05포인트(1.32%) 상승했다. 외국인의 매수세가 두드러졌다. 외국인은 코스피시장에서 4000억원 이상을 순매도했지만 코스닥시장에서는 기관투자자와 개인투자자의 쌍끌이 매도 속에서도 673억원 순매수세를 기록했다. 기관은 281억원순매도, 개인은 148억원 순매도를

2015-11-30 11:19
삼성전자, 세계 최초 ‘최대 용량ㆍ초절전’ 128GB D램 모듈 양산

삼성전자가 세계 최초로 ‘128GB D램 모듈’을 양산한다. 3차원 TSV(실리콘관통전극) 적층 기술을 적용해 최대 용량과 초절전 특성을 동시에 구현했다. 삼성전자는 지난해 8월 TSV 기술로 ‘64GB DDR4 D램 모듈’ 양산에 성공, 3차원 D램 시장을 창출한데 이어 ‘128GB 서버용(RDIMM) D램 모듈’ 양산을 본격화했다고 26일 밝혔다.

2015-11-26 08:24

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