삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.
최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급증하면서 데이터를 안정적이고 빠르게 공급하는 기업용 SSD의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자는 PM1763이 빠른 읽기 성능과 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 기반으로 차세대 AI 플랫폼
관람객 3000명 몰려…메모리 경쟁력 현장 확인HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화”
삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리
엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상
인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며
트럼프 호르무즈 파병 요구
도널드 트럼프 미국 대통령이 16일(현지시간) 한국 등을 재차 거론하며 호르무즈 해협을 통과하는 선박 호위 작전에 동참할 것을 거듭 촉구했습니다. 트럼프 대통령은 이날 백악관 집무실에서 기자들에게 "우리는 일본에 4만5000명의 병력을 두고 있다는 점을 기억해야 한다. 우리는 한국에도 4만5000명의 병력을 두고 있다. 독일에도
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을