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  • AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부
    AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부
    키옥시아 지분구조 변화…SK 전략적 선택지 주목eSSD 시장 급성장…업체 간 주도권 경쟁 치열SK 375단·삼성 400단 이상…차세대 기술 경쟁 AI 수요 확대에 대응한 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 낸드 경쟁이 본격화하고 있다. 양사는 초고적층 낸드 개발과 생산 기반 확대에 나서며 AI 스토리지 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 12일 업계에
    2026-08-12 16:00
  • D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부
    D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부
    AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모
    2026-08-05 14:33
  • 삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시
    삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시
    삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(
    2026-08-05 08:33
  • 삼성전자, 기업용 SSD PM1763 양산⋯"차세대 AI 플랫폼 핵심 솔루션"
    삼성전자, 기업용 SSD PM1763 양산⋯"차세대 AI 플랫폼 핵심 솔루션"
    삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급증하면서 데이터를 안정적이고 빠르게 공급하는 기업용 SSD의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자는 PM1763이 빠른 읽기 성능과 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 기반으로 차세대 AI 플랫폼
    2026-07-08 09:00
  • GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선
    GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선
    관람객 3000명 몰려…메모리 경쟁력 현장 확인HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화” 삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리
    2026-03-19 14:09
  • AI 에이전트시대 시동⋯HBM 주도권 경쟁 더 치열해진다
    AI 에이전트시대 시동⋯HBM 주도권 경쟁 더 치열해진다
    엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상 인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며
    2026-03-17 16:31
  • 트럼프 호르무즈 파병 요구⋯삼성전자 GTC HBM4E 공개 外 [오늘의 주요뉴스]
    트럼프 호르무즈 파병 요구⋯삼성전자 GTC HBM4E 공개 外 [오늘의 주요뉴스]
    트럼프 호르무즈 파병 요구 도널드 트럼프 미국 대통령이 16일(현지시간) 한국 등을 재차 거론하며 호르무즈 해협을 통과하는 선박 호위 작전에 동참할 것을 거듭 촉구했습니다. 트럼프 대통령은 이날 백악관 집무실에서 기자들에게 "우리는 일본에 4만5000명의 병력을 두고 있다는 점을 기억해야 한다. 우리는 한국에도 4만5000명의 병력을 두고 있다. 독일에도
    2026-03-17 09:36
  • 삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화
    삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화
    HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
    2026-03-17 05:30
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