OSAT 검색결과 - 이투데이

검색결과 총135건

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LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”

고청정 ‘지클린체인’ 출품…파운드리ㆍOSATㆍ폭스콘 등 현지 공략 가속대만 반도체 설비투자 확대 수혜…대만지사 2분기 매출 전분기 대비 32.3% 성장 첨단산업용 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 글로벌 파운드리 기업인 대만 TSMC 등 주요 글로벌 레퍼런스를 앞세워 대만 반도체 및 첨단 제조 공급망 공략에 속도를 낸다. 씨피시스템은 19일부터 22일

2026-08-19 15:07
아이텍, 상반기 영업익 흑자전환…“AIㆍ전장 훈풍 타고 역대 최대 실적 도전”

상반기 연결 매출 264억ㆍ영업익 7.9억 기록…전년비 턴어라운드 성공고단가 하이엔드 테스트 장비 가동률 상승…본업 수익성 대폭 개선‘특허보세구역’ 지정 효과 본격화… 日ㆍ中 팹리스 수주로 글로벌 확장 코스닥 상장 시스템반도체 후공정(OSAT) 테스트 전문기업 아이텍이 전장 및 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자전환에 성공했다. 회사는 하반기

2026-08-18 08:37
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
[베스트&워스트] LK삼양 폭등·시스웍 폭락…드론·AI 소부장 랠리 속 상폐 정리매매

이번 주 코스닥 시장은 업종과 테마별 수급 쏠림이 심화되며 종목 간 주가 변동성이 크게 확대됐다. 국방·드론 부품 공급 계약과 차세대 AI 인프라 및 휴머노이드 로봇 등 확실한 전방 성장 모멘텀을 보유한 소부장 기술주로 매수세가 집중된 반면, 감사의견 거절로 상장폐지 절차에 돌입한 종목과 주가 1000원 미만 동전주 관리종목 지정 공포가 번진 한계 기업

2026-08-15 08:00
LB세미콘, 퀄컴에 AI데이터센터용 제품 승인…이달부터 양산 돌입

글로벌 빅테크 품질 검증 통과…Non-DDI 전환 가속화디스플레이 편중 벗어나 포트폴리오 다변화 성과 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 퀄컴(Qualcomm)의 공급망에 전격 진입했다. 글로벌 품질 인증을 통과하고 AI 데이터센터용 반도체 양산 승인을 획득하면서, 그간 추진해 온 ‘Non-DDI(비DDI)’ 중심의 사업 구조 개편이

2026-08-03 14:51
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
제이티, 반도체 투자 재개 수혜 본격화…작년 말부터 수주 회복세

반도체 검사장비 기업 제이티가 지난해 말부터 이어진 반도체 설비 투자 재개 흐름에 힘입어 수주가 빠르게 늘어나면서 실적 턴어라운드에 본격 진입하고 있다. 삼성전자 대형 수주가 연이어 이어진 가운데 회사도 수주 증가세가 앞으로 매출과 실적으로 이어질 것으로 기대하고 있다. 9일 금융감독원에 따르면 제이티는 지난해 12월부터 반도체 검사장비 수주가 본격적

2026-07-09 09:29
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체

2026-07-08 05:00
‘누가 먼저 돈 버나’… 착공·발주·매출 순서로 갈린다 [메가프로젝트와 4년 머니맵 - ②]

정부가 내놓은 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’가 증시의 새로운 투자 화두로 떠올랐다. 반도체와 피지컬 AI, AI 데이터센터를 축으로 대규모 투자가 본격화하면 산업과 지역, 기업을 가로지르는 자금 이동도 빨라질 전망이다. 관건은 투자 규모가 아니라 실행의 속도다. 증권가는 정책 발표 자체보다 글로벌 업황과 기업의 실제 투자 집행, 착공과 수주, 매출로

2026-07-06 06:00
LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 공급…반도체 소재 사업 본격 확대

글로벌 OSAT 기업 첫 양산 공급맞춤형 제품으로 공정 시간 50% 단축첨단 패키징 소재 포트폴리오 강화 LG화학이 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 속도를 낸다. LG화학은 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 5일 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후

2026-07-05 10:54
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 7월 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 695억원(73만6345주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로

2026-07-02 13:24
엠케이전자, 원재료가격 연동 마무리…소캠2-LPDDR5 호황에 풀가동 전망

반도체 패키징 소재 기업 엠케이전자가 금 와이어와 솔더볼 등 주요 원재료의 물가 연동 체계를 대부분 구축하면서 원재료 가격 변동에 따른 리스크를 사실상 해소했다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM2, 저전력 더블데이터레이트5(LPDDR5) 적용 확대가 본딩와이어 신규 시장을 열 것으로 기대되면서 실적 성장세도 이어질

2026-07-02 10:12
한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 이번 2.5D TC 본더 40까지 선보이며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

2026-06-30 10:00
덕신이피씨, 국내 최초 미국 반도체 공장에 한국형 데크플레이트 1차 공급

세계 2위 후공정 기업 엠코에 데크플레이트 공급 개시…북미 반도체 시장 본격 시동애리조나 첨단 패키징 생산단지 본 시공 착수…후속 프로젝트 참여 기반 마련 덕신이피씨가 국내 최초로 미국 반도체 생산시설에 한국형 일체형 데크플레이트 공급을 시작하며 북미 시장 영토 확장에 나섰다. 세계적인 반도체 후공정 기업의 대규모 프로젝트 실적을 확보함에 따라, 향후

2026-06-30 09:31
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24
미래산업, ‘1572% 실적ㆍ600여건 특허ㆍM&A’ 삼박자…AI 반도체 진출 가속화

1분기 영익 1572% 급증…600여건 특허로 글로벌 OSAT 영토 확장아틀라스링크 인수로 고성능 임베디드 시장을 선점할 계획 반도체 검사장비 전문기업 미래산업이 표면실장기술(SMT)과 핸들러 양대 축을 기반으로 분기 영업이익 1500% 폭증이라는 어닝 서프라이즈를 기록한 데 이어, 탄탄한 특허 기술력과 인수합병(M&A)을 통해 고부가 인공지능(AI)

2026-06-16 11:20
윈팩, 웨이퍼 수급 정상화에 주문 회복세…패키징 가동률 3배 이상 급등

반도체 후공정(OSAT) 기업 윈팩이 지난해 웨이퍼 수급 불안으로 위축됐던 고객사 주문이 회복되면서 실적 개선 기대감을 키우고 있다. 웨이퍼 공급이 안정화되며 패키징 물량이 늘어나고 생산 가동률도 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다. 15일 윈팩 관계자는 “지난해에는 웨이퍼 단가 변동성이 크고 수급도 원활하지 않아 고객사들이 주문을 보수적으로 운영했다”

2026-06-15 10:23
스몰인사이트리서치 “두산테스나, AIㆍ북미 고객사 확보…종합 테스트 솔루션 기업으로 체질 개선”

두산테스나가 전방 시장 회복과 고부가가치 신사업 확장에 힘입어 본격적인 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 대규모 설비투자를 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 북미 글로벌 빅테크 고객사를 대거 확보하며 단순 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 넘어 ‘종합 테스트 솔루션 기업’으로 체질 개선에 성공했다는 평가다. 10일 스몰인사이트리서치

2026-06-10 08:16

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