OSAT 검색결과 - 이투데이

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"삼성 따라 미국 간다?"…몸값 뛴 국내 OSAT, 테일러행은 ‘좁은 문’

테일러 후공정 수주 기대에 국내 OSAT ‘들썩’고객사 선택·체급·현지 투자비는 높은 문턱글로벌 톱10 韓 하나마이크론 유일엠코 등 대형사 가능성도…아직 선정은 안갯속 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 가동이 가까워지면서 국내 반도체 후공정(OSAT) 업체들이 시장의 주목을 받고 있다. 하나마이크론과 윈팩, SFA반도체, 한양디지텍 등 관련

2026-10-07 05:00
한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중” 한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다. 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성

2026-10-06 08:46
[베스트&워스트] 씨싸이트 75% 급등…‘SK하이닉스 수주 확대 기대’ 윈팩도 ↑

코스닥 지수가 한 주간 5% 넘게 오르며 강한 반등세를 보인 가운데 반도체 후공정 외주 확대, 의료 AI, 원전·액화천연가스(LNG) 등 개별 재료를 보유한 종목으로 매수세가 집중됐다. 반면 상장폐지와 시가총액 미달 우려, 신규 상장 직후 차익실현이 겹친 종목은 급락하며 종목별 변동성이 크게 확대됐다. 3일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 28일~1

2026-10-03 06:00
테일러 키우고 오스틴 손보고⋯삼성 美 반도체 재편 [AI 투자 속도조절론의 허실]

오스틴 팹2, 170만弗 설비 개보수올해 TEOS·슬러리 설비 재정비 잇따라테일러는 첨단공정 전진기지로…연말 팹1 초기 가동 삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 생산거점을 동시에 재정비한다. 테일러 신공장을 첨단공정 전진기지로 키우는 한편 30년 가까이 가동해온 오스틴 공장에서는 노후장비 교체와 공정 전환을 통해 기존 생산라인의 효율을 높이고 있다. AI·고

2026-10-01 05:00
[증시키워드] 삼성전자 헬릭스 투자에 반도체 반등…HLB·삼성전기·한미반도체 관심 지속

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 인프라 기업 헬릭스에 투자하기로 하면서 AI 데이터센터 밸류체인 진입 기대가 커진 가운데 마이크론 실적 발표를 앞두고 반도체 투자심리 회복 여부가 주목된다. 30일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌리티, 삼성전기다. 전날 애프터마켓 종료 기준 삼

2026-09-30 07:55
[특징주] 한미반도체, 78억원 장비 수주 공시에 장중 3%대 상승

한미반도체가 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업을 상대로 반도체 제조용 핵심 장비 공급 계약을 체결했다는 소식에 장 초반 강세를 나타내고 있다. 29일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시17분 기준 전 거래일 대비 3.84% 오른 24만3500원에 거래되고 있다. 이날 한미반도체는 개장 직후 매수세가 유입되며 오름세를 보였다.

2026-09-29 09:20
한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일

2026-09-22 09:20
NH투자증권 "티에프이, SOCAMM2 양산·해외 고객사 확대…실적 성장 본격화"

NH투자증권은 22일 티에프이에 대해 SOCAMM2 양산과 해외 고객사 확대, 화성 신공장 가동에 힘입어 올해와 내년 실적이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 백준기 NH투자증권 연구원은 "국내 A사향 SOCAMM2 테스트 보드, 소켓, COK의 첫 양산 발주를 확보했다"며 "동사의 장점인 토털 솔루션을 제공한

2026-09-22 08:46
中 반도체, 미세공정 막히자 ‘첨단패키징’ 질주…20개사 양산체제

43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야” 미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다

2026-09-16 08:45
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입⋯누적 702억원

올해만 167억원 규모 취득매입 완료 후 지분율 33.63%연말 美 산호세 법인 설립 추진 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장

2026-09-09 10:51
[특징주] 반도체 훈풍에 장비주 급등…DB하이텍 12%↑

미국 뉴욕증시에서 반도체 지수가 큰 폭으로 반등하며 대형주에 이어 반도체 장비 및 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 장중 일제히 급등세를 나타내고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 티엘엔지니어링은 이날 오전 10시10분 기준 전 거래일 대비 14.03% 오른 1918원에 거래되고 있다. 같은 시각 DB하이텍 역시 전 거래일 대비 12.12% 상승한

2026-09-07 10:13
“전환에서 증설로”…HBM발 후공정 대격변, K-소부장 ‘수주 잭팟’

하나ㆍ한화證 “웨이퍼 총량 늘어나는 증설 국면 진입…후공정이 독립 변수로 부상”삼성 온양 HBM 재편ㆍ베트남 이설 연쇄작용…디아이ㆍ와이씨ㆍ엑시콘 등 수천억 발주 봇물번인ㆍ저주파 통합 ‘CLT’ 첫 도입…장비 발주서 소모품·OSAT로 수혜 도미노 확산 메모리 반도체 산업이 기존 선단 공정 중심의 ‘전환 투자’를 넘어 웨이퍼 투입 총량이 함께 늘어나는 ‘증설

2026-09-05 07:00
황기연 수은 행장, 호남 반도체 기업 방문⋯금융 지원 약속

황기연 한국수출입은행장이 광주와 전남 여수의 반도체 관련 기업을 잇달아 찾아 '호남권 반도체 클러스터' 조성과 비수도권 첨단산업 생태계 육성을 위한 금융 지원을 약속했다. 수출입은행(수은)은 황 행장이 광주에 있는 반도체 패키징·테스트 전문기업 앰코테크놀로지코리아와 여수에 있는 반도체 화학소재 전문기업 재원산업을 방문했다고 3일 밝혔다. 앰코테크놀로지

2026-09-03 13:22
LB세미콘, 글로벌 빅테크 퀄컴에 첫 제품 출하…후공정 파트너 자리매김

2년여 기술ㆍ품질 검증 거쳐 첫 결실…평택 본사서 초도 출하 기념식 개최범핑부터 테스트ㆍ백엔드까지 턴키 대응…전용 라인 구축 이어 차량용 확대 발판 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하며 글로벌 수주 확대에 본격적인 시동을 걸었다. LB세미콘은 지난달 31일 경기도 평택 본사에서

2026-09-02 13:53
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”

고청정 ‘지클린체인’ 출품…파운드리ㆍOSATㆍ폭스콘 등 현지 공략 가속대만 반도체 설비투자 확대 수혜…대만지사 2분기 매출 전분기 대비 32.3% 성장 첨단산업용 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 글로벌 파운드리 기업인 대만 TSMC 등 주요 글로벌 레퍼런스를 앞세워 대만 반도체 및 첨단 제조 공급망 공략에 속도를 낸다. 씨피시스템은 19일부터 22일

2026-08-19 15:07
아이텍, 상반기 영업익 흑자전환…“AIㆍ전장 훈풍 타고 역대 최대 실적 도전”

상반기 연결 매출 264억ㆍ영업익 7.9억 기록…전년비 턴어라운드 성공고단가 하이엔드 테스트 장비 가동률 상승…본업 수익성 대폭 개선‘특허보세구역’ 지정 효과 본격화… 日ㆍ中 팹리스 수주로 글로벌 확장 코스닥 상장 시스템반도체 후공정(OSAT) 테스트 전문기업 아이텍이 전장 및 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자전환에 성공했다. 회사는 하반기

2026-08-18 08:37
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
[베스트&워스트] LK삼양 폭등·시스웍 폭락…드론·AI 소부장 랠리 속 상폐 정리매매

이번 주 코스닥 시장은 업종과 테마별 수급 쏠림이 심화되며 종목 간 주가 변동성이 크게 확대됐다. 국방·드론 부품 공급 계약과 차세대 AI 인프라 및 휴머노이드 로봇 등 확실한 전방 성장 모멘텀을 보유한 소부장 기술주로 매수세가 집중된 반면, 감사의견 거절로 상장폐지 절차에 돌입한 종목과 주가 1000원 미만 동전주 관리종목 지정 공포가 번진 한계 기업

2026-08-15 08:00

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