이날 장 개장을 앞두고 국내 증시에서는 이재용 삼성전자 회장의 대규모 지분 매입과 대형 합병 이벤트, 미국발 인프라 투자 수혜주에 투자자들의 시선이 쏠리고 있다.
10일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위 목록에는 SK하이닉스와 삼성전자, 두산에너빌리티, 삼성SDI, 삼성전기 등이 이름을 올렸다.
검색 비율 19.67%로
박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대”
AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.
SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개
AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다.
심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리
LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다.
LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과
삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다.
삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가
이날 코스피 시장에서 1개 종목, 코스닥 시장에서 9개 종목이 상한가에 거래를 마쳤다. 투자자들의 관심은 신규 상장주 및 차세대 탈모 치료제ㆍ반도체 개발 소식으로 쏠렸다. 시가총액 및 주가 미달에 따라 관리종목으로 지정된 종목들도 무더기로 상한가 대열에 합류했다.
7일 한국거래소에 따르면 이날 코스피 시장에서 주가가 가격제한폭까지 치솟은 종목은 에이엔
필옵틱스가 두꺼운 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내 최초로 공개하고 해외 고객사 수주가 가시화됐다는 소식에 장중 26% 넘게 급등하고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 필옵틱스는 이날 오후 2시10분 기준 전 거래일 대비 26.36% 오른 3만2600원에 거래되고 있다. 이날 전 거래일(2만5800원)보다 상승한 2만6850원에 거래를 시작한
반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.
심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화
국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI
"유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑"
양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다.
양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산
성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선
삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다.
KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.
삼성
㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다.
KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.
우리은행은 한국 PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 6일 밝혔다.
KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역
삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것”
삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다.
양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란
LG이노텍, 아이폰14 카메라 공급 맡아‘아이폰 효과’ 3분기부터 반영돼 지속 올 하반기 영업이익 1兆 달성 관측도 편중된 사업 비중에 포트폴리오 다각화
LG이노텍이 ‘아이폰 효과’에 힘입어 이번 3분기에도 호실적을 달성할 것으로 보인다. 글로벌 경기침체에도 최근 출시한 아이폰14 시리즈의 흥행이 예상되면서 전문가들은 올 하반기까지도 견조한 성장세를 전
두산은 21일~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.
‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징
오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.
삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일
반도체 기판시장 점유율을 키워가고 있는 삼성ㆍLG그룹 부품사가 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.
6일 삼성전기와 LG이노텍은 ‘KPCA 쇼 2021’에 참가해 반도체 기판 주요 제품을 소개했다고 밝혔다. 해당 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전
LG이노텍은 6일부터 8일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다고 밝혔다.
‘국제전자회로 및 실장산업전’은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의
삼성전기는 6일부터 8일까지 3일간 열리는 'KPCA 쇼 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.
삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중적으로 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결하여