㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

반도체 패키지ㆍAI 서버 및 가속기 등에 활용되는 하이엔드 CCL 선보여

㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다.

KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.

두산은 △스마트 디바이스 △반도체 기판 △통신 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 동박적층판(CCL) 외에도 연성동박적층판(FCCL), 레진코팅동박(RCC) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 대부분의 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재다.

스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기 특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보했다. 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.

FCCL은 20만 회 이상 접었다가 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수해 국내·외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다. RCC는 동박에 레진을 직접 코팅해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적다.

반도체 기판용 CCL은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지녀 박판화ㆍ소형화되는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 개발한 400기가비트 이더넷(GbE)과 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화했다.

통신용 CCL을 활용한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 핵심 연산 기능의 정확도와 속도를 높이는 첨단 시스템 반도체다. 사물인터넷, 자율주행 분야가 고속 성장하면서 고용량 데이터 처리에 대한 수요가 증가하는 만큼 AI 가속기용 CCL의 중요성도 더욱 커질 것으로 전망된다.

두산 관계자는 “IT, AI 등 혁신 기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상되며, 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다”며 “앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.