최근 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)'에서 SK하이닉스는 "HBM 1세대가 개발된 후 2년 단위로 세대가 발전해왔지만 HBM3E부터는 1년 단위로 세대가 변하고 있다"며 내년에는 HBM4를, 2026년에는 7세대인 HBM4E를 개발한다는 새로운 로드맵을 시사했다.
삼성전자는 엔비디아에 안정적으로 HBM을 공급하는 게 과제다. 삼성은 현재 HBM 전담팀에 400여 명의...
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 당초 계획보다 1년 앞당긴 2026년 양산할 계획이다.
13일 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다.
김 팀장은 “그동안 HBM은 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고...
회사는 향후에도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속하며 ‘AI 시대 새장을 여는 선도 메모리 기업’으로 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.
곽 사장은 "SK하이닉스는 기존 AI 메모리를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공해 왔다"며...