HBM4E 검색결과 - 이투데이

검색결과 총132건

최신순 정확도순

“SK하이닉스, AI 시대 높은 이익 수준 지속…주주환원 정책 주목”

NH투자증권은 30일 SK하이닉스에 대해 인공지능(AI) 시대의 강력한 메모리 수요와 장기공급계약 확대를 바탕으로 높은 이익 수준을 지속할 가능성이 크다며 목표주가 340만원과 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지했다. 류영호 NH투자증권 연구원은 “주요 고객사와의 HBM 계약과 품질 논란이 존재하지만 펀더멘털 변화는 제한적”이라며 “피크아웃 우려보다는

2026-09-30 09:01
DS證 “반도체, 환율 쇼크는 이미 알려진 악재⋯2027년 HBM 가격 주목”

DS투자증권은 반도체 업종에 대해 3분기 실적이 원·달러 환율 하락으로 시장 기대를 밑돌 가능성이 있지만 이미 알려진 악재인 만큼 주가의 핵심 변수는 4분기 고부가 제품 확대와 2027년 고대역폭메모리(HBM) 가격 상승이라고 29일 밝혔다. 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “환율 하락으로 3분기 실적 기대치는 이미

2026-09-29 07:47
젠슨 황 뉴욕에 뜬다…이재용·최태원, ‘AI 동맹’ 다음 수 주목

28일 코리아소사이어티 갈라 나란히 참석삼성 ‘HBM·파운드리’·SK ‘메모리·AI 팩토리’ 협력 관심 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만날 것으로 보인다. AI 반도체와 인프라를 둘러싸고 엔비디아와 국내 기업 간 협력이 빠르게 확대되는 가운데 삼성전자와 SK가 각각 추진하는 차세대

2026-09-27 14:34
삼성전자 28만원대 회복…범용 D램 넘어 HBM·파운드리가 ‘다음 동력’

삼성전자 주가가 최근 4거래일 연속 상승하며 28만원대를 회복했다. 범용 메모리 가격 상승이 주가 반등을 이끌어온 가운데 증권가에서는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복과 파운드리 수익성 개선이 추가 상승 동력이 될 수 있다는 전망이 나온다. 다만 메모리 가격 상승 속도가 둔화할 가능성과 3분기 실적 눈높이 하향은 단기 부담으로 꼽힌다. 23일 한국거래

2026-09-23 16:38
삼성證 “HBM 디스펙, 수요 감소 아니다⋯삼성전자엔 오히려 유리”

삼성증권은 고대역폭메모리(HBM)의 적층 단수 축소를 단순한 수요 감소로 해석해서는 안 된다며, 인공지능(AI) 반도체 내 메모리 계층화가 본격화되는 과정으로 봐야 한다고 17일 밝혔다. 이종욱 삼성증권 연구원은 “HBM 단수는 12단에서 8단, 4단으로 낮아지는 방향이지만 사양 축소의 본질은 용량 축소에 가깝다”며 “대역폭 요구는 오히려 강화되고 있

2026-09-17 07:34
[특징주] 삼성전자·SK하이닉스, 중동·금리 부담에 동반 약세…4%대↓

삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 동반 약세다. 미국 반도체주 반등에도 중동 리스크와 고유가, 금리 상승 부담이 국내 반도체주 투자심리를 짓누르는 것으로 풀이된다. 14일 오전 9시 6분 현재 삼성전자는 전날보다 3.28% 내린 25만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 4.75% 하락한 172만6000원에 거래 중이다. 주말 사이 이란과 이라크

2026-09-14 09:11
KB證 “삼성전자, HBM4에서 zHBM까지⋯성장의 판 커진다”

KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회

2026-09-11 07:44
삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개

용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링 삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex

2026-09-01 15:00
‘메이드 인 USA’ HBM 생산 넘어 R&D까지…SK하이닉스, AI 메모리 거점 구축

40억 달러 투자…2029년 3분기 HBM4E 양산R&D·인재·소부장 아우르는 현지 생태계곽노정 “메모리 공급 부족 2030년 말까지” SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 AI 메모리 전략의 핵심 거점 구축에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징·테스트뿐 아니라 연구개발(R&D), 인재 양성, 소재·부품·장비 협력사까지 아우르는 현지 생태계를 조성한다는

2026-08-30 10:29
곽노정 “2029년 美서 HBM4E 양산…연간 웨이퍼 수십만 장 규모”

2028년 10월 클린룸 완공 목표2029년 3분기 차세대 HBM4E 양산“美 AI 메모리 생태계 구축할 것” 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 인디애나주에 건설하는 첨단 패키징 공장에서 2029년 3분기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 양산하겠다고 밝혔다. 연간 생산능력은 웨이퍼 수십만 장 규모로 구축한다. 곽 사장은 27일

2026-08-28 00:32
SK하이닉스, 델과 AI 메모리 협력 강화⋯HBM4EㆍQLC SSD 총출동

HBM부터 서버 D램·SSD까지 AI 메모리 포트폴리오 공개델 서버에 인증 제품 탑재…글로벌 빅테크 협력 확대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 아우르는 AI 메모리 경쟁력을 앞세워 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다. SK하이닉스는 25일 서울 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지

2026-08-26 11:29
미래에셋證, “SK하이닉스, 주가 조정 과격해⋯목표가 280만원 유지”

미래에셋증권은 SK하이닉스에 대해 목표주가 280만원과 투자의견 '매수'를 유지했다. 26일 김영건 미래에셋증권 연구원은 "SK하이닉스가 견조한 업황에도 불구하고, 거시경제(매크로) 불확실성에 대한 우려로 주가는 기업 가치(펀더멘털)에 비해 과격하게 조정받는 중"이라며 "현재 주가 기준 12개월 선행 주가순자산비율(P/B) 및 주가수익비율(P/E) 배

2026-08-26 08:00
HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
투자ㆍ환원 동시 확대...‘돈의 공식’ AI 슈퍼사이클이 바꿨다 [K-반도체 150조의 승부]

AI·HBM 호황에 현금창출력 급증과거엔 불황 대비 현금·CAPEX 우선이젠 성장투자·주주환원 동시 확대삼성 평택·용인, SK 용인·청주 투자 지속관심은 이익 규모서 지속성으로…환원은 자신감 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 150조원에 달하는 역대급 주주환원에 나설 수 있는 배경에는 AI 반도체 슈퍼사이클이 만들어낸 막대한 현금창출력이 자리한다. AI 슈퍼

2026-08-24 05:00
110조 다음은...삼성 FCF 50% 환원 주목 [K반도체 150조의 승부]

SK하이닉스 ‘50% 이상’으로 상향환원 확대 흐름 뚜렷대규모 자사주 소각은 금산법·지배구조 등 부담 삼성전자가 올해 90조~110조원 규모의 역대 최대 주주환원을 결정하면서 시장의 관심이 2027년 이후 적용할 차기 주주환원 정책으로 이동하고 있다. 반도체 호황기에 불어난 잉여현금흐름(FCF)을 주주와 나누면서도 불황기에는 안정적인 환원을 유지할 새로운

2026-08-24 05:00
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
최태원, 美 메모리 팹 가능성 열었다…“적합한 장소 찾는 중”

전력·용수·토지에 600여개 협력사 생태계까지 고려“내년 공급 부족 가장 심각…5년 내 생산능력 두 배 확대” 최태원 SK그룹 회장이 미국을 비롯한 세계 각지에서 메모리 반도체 전공정 생산시설 후보지를 검토하고 있다고 밝혔다. 전력과 용수, 토지뿐 아니라 소재·부품·서비스 기업으로 구성된 반도체 생태계를 입지 선정의 핵심 조건으로 꼽았다. 최 회장은 미

2026-08-14 16:58
중국 매체 “CXMT, DDR5 수율 90% 돌파…삼성 턱밑”

“고부가가치 HBM은 3~4년 뒤처져”“중국의 삼성이라 부르기엔 아직 일러”“EUV 부재·원천특허 격차도 걸림돌” ‘중국 반도체 자립의 첨병’ 창신메모리(CXMT)의 DDR5 생산 수율이 90%를 넘어섰다는 중국 매체 보도가 잇따라 나왔다. DDR5는 현재 PC와 서버에 주로 탑재되는 최신 세대 D램 규격이다. 콰이커지ㆍ펑황왕재경ㆍ21세기경제보도 등

2026-08-14 09:22
SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수

‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대

2026-08-07 14:20
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33

1 2 3 4 5 6 7