전력·용수·토지에 600여개 협력사 생태계까지 고려“내년 공급 부족 가장 심각…5년 내 생산능력 두 배 확대”
최태원 SK그룹 회장이 미국을 비롯한 세계 각지에서 메모리 반도체 전공정 생산시설 후보지를 검토하고 있다고 밝혔다. 전력과 용수, 토지뿐 아니라 소재·부품·서비스 기업으로 구성된 반도체 생태계를 입지 선정의 핵심 조건으로 꼽았다.
최 회장은 미
“고부가가치 HBM은 3~4년 뒤처져”“중국의 삼성이라 부르기엔 아직 일러”“EUV 부재·원천특허 격차도 걸림돌”
‘중국 반도체 자립의 첨병’ 창신메모리(CXMT)의 DDR5 생산 수율이 90%를 넘어섰다는 중국 매체 보도가 잇따라 나왔다. DDR5는 현재 PC와 서버에 주로 탑재되는 최신 세대 D램 규격이다.
콰이커지ㆍ펑황왕재경ㆍ21세기경제보도 등
‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공
삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모
삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다.
삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(
삼성증권은 SK하이닉스에 대해 투자자들의 위험 선호도 변화를 반영해 목표주가를 기존 350만원에서 300만원으로 14.3% 하향했다. 다만 인공지능(AI) 데이터센터 투자와 서버용 메모리 수요가 여전히 견조하다며 투자의견 매수는 유지했다.
이종욱 삼성증권 연구원은 4일 “최근 주가 하락은 데이터센터 투자의 지속성에 대한 의문과 메모리주 쏠림 현상이 겹
DS, D램·낸드 최대 판매…1분기 이어 최대 실적 경신MX·VD 매출 성장…DX, 부품 원가 상승에 적자하반기 AI 반도체 수요 강세 지속…HBM4·2나노 확대
삼성전자가 올해 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 영업이익 89조2000억
SK하이닉스가 최근 2거래일간 22.85% 하락한 가운데 KB증권은 과매도 구간이라며 목표주가 420만원을 유지했다.
30일 한국거래소에 따르면 전날 SK하이닉스는 전 거래일 대비 9.03%(14만원) 하락한 141만원에 거래를 마쳤다. 최근 2거래일 간 22.85% 하락하며 급락세를 보였다.
KB증권은 올해와 내년 순이익 추정치 상향을 반영해 S
HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
SK하이닉스는 29
LTA 통상 5년…구매 약정·예치금 포함HBM4 생산 확대…올해 투자 40조원 후반 집행"AI 투자 둔화 아닌 활용 확대 과정"
SK하이닉스가 하반기 고대역폭메모리(HBM)4 생산을 본격 확대하고 주요 고객사와 장기공급계약(LTA)을 통해 중장기 공급 안정성을 강화한다. 올해 시설투자(CAPEX)는 40조원 후반 수준으로 집행하고, 추가 주주환원 방안은
2분기 매출 79조·영업익 60.5조…'역대 최대'HBM·AI 서버용 D램·eSSD 판매 확대
SK하이닉스가 올해 2분기 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. 상반기 누적 매출도 처음으로 100조원을 넘어섰다.
SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 60조5426억원으로 지난해 동기보다 557% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점
AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H
삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했
KB증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 60만원을 유지한다고 23일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “2027년 1c D램의 고대역폭메모리(HBM)4 생산 확대와 2028년 상반기 HBM4E 신규 양산이 예정되면서 범용 D램 생산능력의 구조적 제약은 장기간 불가피할 전망”이라며 “메모리 공급 부족은 2028년까지 더욱 심화될 것
“목표가 330달러⋯2배 상승 여력HBM 선두 유지·메모리 공급난 장기화” 낙관론미 옵션시장 첫날 매수세 집중 영향도ADR 연계 레버리지 ETF도 거래 본격화
SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR)가 14일(현지시간) 27% 폭등했다. 글로벌 유력 투자은행 바클레이스가 낙관론을 펼치면서 강한 매수 의견을 제시한 것은 물론 옵션 거래 개시, 레버리지 상장지
한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다.
한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.
이번 실적은 AI 시장
메모리 가격 급등에 DS가 전사 실적 견인충당금 제외 땐 영업익 100조원 돌파 추정HBM4·2나노·AI칩까지…하반기 성장 모멘텀 이어질 듯
삼성전자가 AI 메모리 슈퍼사이클을 타고 글로벌 빅테크를 뛰어넘는 수익성을 기록했다. 스마트폰과 TV, 생활가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화로 주춤했지만 반도체 사업이 이를 압도했다. 고대역폭메모리(HB
2나노·LPU 양산…파운드리 반등 기대"메모리 공급 부족 최소 2027년까지"
삼성전자가 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록한 가운데 하반기에도 AI 메모리를 앞세워 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 메모리 공급 부족이 이어지는 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 공정이 본격적으로 실적에 기여할 것으로 예상되면서다.
하반기 최대 성장
이재명 대통령이 30일 광주에서 SK그룹의 AI 반도체 기술 전시를 둘러보며 첨단산업 현장 점검에 나섰다.
청와대에 따르면 이 대통령은 이날 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회 참석에 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표와 함께 행사장 입구에 마련된 SK그룹 전시 부스를 관람했다.
전시 부스에는 AI 시대 핵심 인프라인 서버용
iM증권은 30일 엔비디아에 대해 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 설비 증설 속도가 예상보다 늦어지면서 단기 성장세가 둔화될 가능성이 있다고 분석했다. 차세대 루빈(Rubin) 그래픽처리장치(GPU) 생산량 전망도 기존 예상의 절반 수준으로 낮아질 것으로 내다봤다.
이날 iM증권 '엔비디아-TSMC에 발목 잡힌 Nvidia의 단기 성장?' 보고서에