박홍근 장관과 전북대·새만금 현장 동행신항 배후부지 공공전환·국비 10억원 요청
이원택 전북특별자치도지사가 박홍근 기획예산처 장관과 전북 주요 산업 현장을 둘러보며 피지컬 AI 산업 육성과 새만금 개발을 위한 국가예산 지원을 요청했다.
전북도는 28일 이 지사가 전주와 새만금을 방문한 박 장관과 동행하며 지역 핵심사업의 정부 예산 반영을 건의했다고
3분기 매출 104조6155억원·영업익 83조3338억원…영업이익률 80%HBM4·서버용 DDR5 성장 견인…4분기 HBM4 주력 제품 전환2030년까지 메모리 공급 부족 전망…내년 설비투자 대폭 확대14개 고객과 장기계약…2027~2028년 생산능력 50% 이상 확보올해 약 100조원 주주환원…키옥시아 투자 수익 특별배당
SK하이닉스가 AI 메모리 수요
NHN은 웹보드 게임 '한게임 바둑&오목' 이용자를 대상으로 '2026 한게임 바둑 페스티벌(HBF)'을 개최한다고 22일 밝혔다.
이번 행사는 이용자들을 위한 고객 사은 행사다. 온라인 예선과 오프라인 본선으로 진행된다. 올댓마인드가 주최·주관하고 NHN '한게임 바둑&오목'이 후원한다. 만 19세 이상 성인 이용자라면 참가할 수 있다.
19줄 대회
국내 증시 정규장 개장을 앞두고 반도체 신기술 발표 및 주요 기업들의 대규모 인프라 투자 소식에 시장의 이목이 집중되고 있다.
15일 금융투자업계에 따르면 이날 장 개장 전 네이버페이증권 실시간 인기 종목 상위권에는 삼성전자와 SK하이닉스, 삼성SDI, 두산에너빌리티 등이 이름을 올렸다.
삼성전자는 전일 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서
송재혁, 4F² 개발 여부에 "그렇다" 답변CXMT 추격 우려 속 삼성·SK 기술 경쟁 가열
중국 최대 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램 기술을 앞세워 추격 속도를 높이는 가운데 삼성전자도 같은 기술을 개발 중이라고 밝혔다.
송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서
300개사 888부스 역대 최대 규모메모리·패키징·장비 기술 전면에AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의
국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산
SEDEX 2026 기조연설서 AI 추론 병목 진단HBM 넘어 3D Stacked DRAM·HBF 로드맵 제시AI 인프라 성능 2030년 2026년 대비 19배 전망
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 AI 추론 시장 확대로 새로운 메모리 병목이 발생하고 있다며 전체 메모리 계층 최적화가 필요하다고 강조했다.
SK하이닉스는 안 사장이 14일 서울
HBM 개발·상용화 기여 공로 인정15일 대전서 시상식 개최
‘고대역폭메모리(HBM)의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 HBM 기술 개발과 상용화에 기여한 공로로 과학기술혁신대상을 수상한다.
대전광역시 개발위원회는 15일 오전 대전 롯데시티호텔에서 시상식을 열고 김 교수에게 과학기술혁신대상을 수여한다고 13일
300개사 888부스 역대 최대 규모 삼성 HBM·파운드리 토털 솔루션 전시 SK하이닉스 HBM4E·HBF 기술 소개
국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 역대 최대 규모로 열린다. AI 확산으로 메모리와 첨단 패키징, 시스템반도체의 중요성이 커지는 가운데 국내 반도체 생태계의 기술 경쟁력을 한자리에서 보여주는 무대가 될 전망이다.
TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다.
28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서
글로벌 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데 중국이 2030년까지 고밀도 메모리 등 전체 반도체 산업망을 발전시키겠다는 목표를 제시했다.
중국 공업정보화부와 국가발전개혁위원회는 15일(현지시간) 이러한 내용을 담은 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026∼2030년)'을 공개했다.
해당 계획은 2030년까지의 중점 임무로 '산업 기초능력
2026 미래포럼 개최…AI 시대 사업·기술 방향 논의HBM 넘어 HBF·3D D램까지 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략 강화“메모리 시장 직선도로서 곡선도로로…외부 변화에 유연하게 대응”
곽노정 SK하이닉스 사장이 AI 시대를 새로운 도약을 위한 ‘골든타임’으로 규정하고 고객과 AI 생태계 중심으로 사업과 기술 전략을 재정비해야 한다고 강조했다.
9일 S
‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
최대 512GB·대역폭 3.0TB/s 규정FMS서 375단 4D 낸드도 첫 공개
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 구축해 AI 시스템의 데이터 처리 병목을 해소한다는 구상이다.
SK하이닉스는 4일부터 6일까
젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설 참관HBM4·HBF·3D 적층 메모리 등 차세대 AI 메모리 전략 점검엔비디아와 협력 강화하며 AI 인프라 주도권 확보 나서
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아와의 협력 관계를 재확인하고 차세대 AI 메모리 전략을 점검했다.
1일 SK하이닉
코스피가 연일 최고치를 경신하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체주에 시장의 관심이 다시 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 경쟁의 중심이 모델 성능에서 메모리와 인프라 경쟁으로 이동하면서 국내 메모리 반도체 기업들이 “단군 이래 최고의 기회”를 맞았다는 분석이 나왔다.
김정호 KAIST 전기·전자공학부 교수는 12일 CBS 라디오 ‘박성태의 뉴스
미국과 이란의 첫 종전 협상이 결렬되면서 코스피가 다시 출렁였다. 외국인과 기관이 매도 우위를 보이며 비중을 축소한 가운데 개인이 저점매수에 나서 지수를 떠받치며 5800선을 지켜냈다.
13일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일 대비 50.25포인트(0.86%) 내린 5808.62에 거래를 마감했다.
이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 121
김영록 더불어민주당 전남·광주특별시장 예비후보가 전남·광주를 반도체 산업의 글로벌 거점으로 키우겠다.
실제 '500조원 규모 반도체 클러스터' 구상을 내놓았다.
김 예비후보는 최근 광주시의회 브리핑룸에서 광주와 전남 동·서부권을 잇는 3각축 구조의 글로벌 반도체 클러스터 조성 계획을 발표했다.
이를 '1호 경제부흥 공약'으로 제시했다.
반도체 설
“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.”
김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다.
김 의장은 고대역폭 메모리(HBM
HBM 성능 넘어 안정성·공급 경쟁삼성, 평택 P5 HBM 생산 나서SK, HBF 글로벌 표준화 착수
엔비디아의 호실적을 계기로 인공지능(AI) 투자 확대가 재확인되면서 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 경쟁 구도가 새로운 국면에 들어섰다. 초기 HBM 경쟁이 미세 공정과 성능 중심이었다면 이제는 양산 안정성과 공급 능력이 승부를 가르는 핵심 변수로 떠올랐