김영록 더불어민주당 전남·광주특별시장 예비후보가 전남·광주를 반도체 산업의 글로벌 거점으로 키우겠다.
실제 '500조원 규모 반도체 클러스터' 구상을 내놓았다.
김 예비후보는 최근 광주시의회 브리핑룸에서 광주와 전남 동·서부권을 잇는 3각축 구조의 글로벌 반도체 클러스터 조성 계획을 발표했다.
이를 '1호 경제부흥 공약'으로 제시했다.
반도체 설
“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.”
김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다.
김 의장은 고대역폭 메모리(HBM
HBM 성능 넘어 안정성·공급 경쟁삼성, 평택 P5 HBM 생산 나서SK, HBF 글로벌 표준화 착수
엔비디아의 호실적을 계기로 인공지능(AI) 투자 확대가 재확인되면서 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 경쟁 구도가 새로운 국면에 들어섰다. 초기 HBM 경쟁이 미세 공정과 성능 중심이었다면 이제는 양산 안정성과 공급 능력이 승부를 가르는 핵심 변수로 떠올랐
SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 글로벌 표준화 작업에 본격 착수했다. 생성형 인공지능(AI) 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하는 흐름에 맞춰 새로운 메모리 계층 구축에 나선 것이다.
SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오
대신증권은 26일 펨트론에 대해 적층 메모리(HBM, HBF, 소켐) 모두 대응 가능한 유일한 장비사라고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 펨트론의 전 거래일 종가는 2만4300원이다.
펨트론은 3D SPI·AOI 중심 표면실장기술(SMT) 검사장비와 반도체 후공정 검사장비를 영위하는 머신 비전업체다. 지난해 3분기 누계 매출 비중은 S
고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은
W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결
반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.
IRI
지난해 연간 영업손실 3050억…3년 연속 적자북미 ESS 동박·AI 데이터센터용 반도체소재 수요 증가 전망유리기판 상용화 속도 “임베딩·논임베딩 투트랙”
SKC가 북미 에너지저장장치(ESS) 시장 성장과 인공지능(AI) 데이터센터 확산에 따른 반도체 소재 수요를 바탕으로 수익성 회복에 주력한다. 차세대 반도체 패키징의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 유리기판
10일 화상회의 ‘줌’으로 전 세계 생중계
'고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 교수 연구실(테라랩)는 10일 국내외 산·학·연구기관 관계자를 대상으로 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인으로 생중계한다고 5일 밝혔다.
고대역폭낸드플래시(HBF)는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대
삼성전자가 전날 폭락을 딛고 하루만에 11%이상 급등하며 신고가를 경신했다.
3일 한국거래소에 따르면 오후 3시19분 삼성전자는 전장보다 11.17% 오른 16만7200원에 거래되고 있다. 15만7900원으로 장을 시작한 삼성전자는 장 초반부터 오름폭을 키우며 중 한때 16만7500원까지 올라 신고가를 경신하기도 했다.
삼성전자는 6세대 고대역폭메모
AI 추론 고도화로 메모리 수요 구조 변화속도·용량 분리 설계 필요성 부각삼성·SK하이닉스에 중장기 기회
인공지능(AI)이 실시간으로 데이터를 학습하며 추론하는 단계로 진입하면서 메모리 구조의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 학습과 추론을 분리해 설계하던 기존 AI 반도체 구조에 한계가 있다는 지적이 나왔다.
김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기 및
SK하이닉스·마이크론 팹 확대HBM4 시대…TC본더 정밀도 경쟁 본격화
올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4(6세대 HBM) 세대로 본격 진입하면서 핵심 장비로 꼽히는 TC본더(열압착장비)를 둘러싼 장비업체 간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. SK하이닉스의 엔비디아향 HBM4 양산이 2월부터 시작되면서 HBM 제조에 필수적인 TC본더 수요가
추론으로 이동한 AI, 낸드도 ‘대역폭 경쟁’SK는 표준화, 삼성은 아키텍처 확장“2038년 HBM 넘어설 수도”
고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 전개돼 온 메모리 반도체 경쟁이 고대역폭낸드플래시(HBF)로 확장되고 있다. 인공지능(AI) 인프라의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 속도와 저장용량을 동시에 충족하는 메모리 구조에 대한 요구가 커지고
SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “낸드는 과거에 단순한 저장장치 역할을 넘어서 AI 연산 흐름을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 구조를 완전히 바꾸고 있다. AI 추론 기술이 고도화되며 기존 GPU(그래픽처리장치)나 CPU(중앙처리장치)의 메모리만으로는 이 모든 고객의 요구를 충족하는 데 한계가 있다. 원활한 추론 기술을 제
AI 메모리 전방위 확장 전략M15X 포함 초대형 팹 구축 박차고객 맞춤형 차세대 솔루션 제시
인공지능(AI)의 폭발적인 수요 대응을 위해선 대역폭 확장, 공급 확대를 통해 여러 병목현상을 해결하는 게 핵심이다. 이에 SK는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 차세대 AI 반도체 라인업 확대에 주력하는 한편, 대규모 양산을 위한 팹 구축에도 집중할 계획이
곽노정 SK하이닉스 사장이 단순히 제품을 공급하는 공급자가 아닌 고객과 함께 문제를 해결하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터'가 될 것이라는 회사의 새 비전을 제시했다.
곽 사장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을
AI 수요 급증 속 공급 제한…‘슈퍼사이클’ 조짐삼성·SK하이닉스·마이크론, D램·낸드 기술 혁신 박차中 YMTC 등 기술자립 가속…글로벌 경쟁 ‘2라운드’ 돌입
내년 글로벌 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 수요 확대와 공급 제약이 맞물리며 강력한 성장세를 보일 것으로 전망됐다. AI 학습·추론용 반도체의 성능이 고도화하면서, D램과 낸드플래시 등
성능·대역폭·용량별 ‘AIN 패밀리’로 AI 구현 최적화‘HBF 나이트’ 열고 빅테크 관계자들과 생태계 확장 논의“차세대 낸드 시장서 AI 메모리 핵심 플레이어로 도약”
SK하이닉스가 차세대 낸드 스토리지 솔루션을 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.
SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025
하나증권은 티에프이에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 6만1000원으로 상향한다고 27일 밝혔다.
김민경 하나증권 연구원은 “주요 투자포인트는 북미 고객사향 데이터센터용 대면적 소켓 공급 증가, CPO 반도체향 소켓 공급 본격화로 모멘텀 확보, 2026년 상반기 신공장 가동에 따른 중장기 성장 가시성이 확보됐다는 점”이라고 설명했다.
김
시중에서 판매되는 스마트 체중계 9개 제품 중 4개는 체중 정확도가 떨어지는 것으로 밝혀졌다.
한국소비자원은 14일 세종시 정부세종청사 공정거래위원회에서 시중에서 판매되는 스마트 체중계 9개 제품의 성능을 비교, 분석하는 자리를 마련했다. 조사 결과 9개 제품 중 4개 제품의 체중 정확도가 떨어졌고, 9개 제품 모두 체지방률 측정치가 정확하지 않았다.