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  • HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다
    HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다
    삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H
    2026-07-27 09:36
  • 삼성전자, AI 반도체·휴머노이드로 미래 승부 [하반기 성장전략]
    삼성전자, AI 반도체·휴머노이드로 미래 승부 [하반기 성장전략]
    DS, HBM4·2나노로 AI 반도체 경쟁력 강화DX, 갤럭시 AI 8억대·휴머노이드 사업 확대 삼성전자가 AI를 축으로 반도체와 모바일, 가전, 로봇 등 전 사업의 경쟁력을 강화하며 미래 성장동력 확보에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)와 2나노 공정을 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고, 디바이스경험(DX) 부문은
    2026-07-27 04:00
  • 삼성전자, 갤럭시Z 8 시리즈 공개 임박…DS·전자 계열사 낙수효과 기대
    삼성전자, 갤럭시Z 8 시리즈 공개 임박…DS·전자 계열사 낙수효과 기대
    22일 언팩 개최…플립8에 2나노 ‘엑시노스 2600’ 일부 탑재DS부문 시스템LSI·전자 계열사 공급 확대 기대↑ 삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 열고 차세대 갤럭시 폴더블 스마트폰을 공개한다. 삼성의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 주요 계열사 부품이 대거 적용되면서 신제품 흥행에 따른 낙수효과 기대감이
    2026-07-19 13:05
  • KB증권 "HPSP, 선단 공정 수혜주…목표가 6만5000원"
    KB증권 "HPSP, 선단 공정 수혜주…목표가 6만5000원"
    KB증권은 7일 HPSP에 대해 선당 공정 수혜주라며 투자의견 '매수'와 목표주가 6만5000원을 제시했다. HPSP의 전 거래일 종가는 4만4500원이다. 이창민 KB증권 연구원은 "HPSP는 글로벌 파운드리 및 메모리 업체들의 선단 공정 전환 투자 확대와 고압 어닐링(HPA) 장비 채택 범위 확장에 힘입어 향후 3년간 매출액 성장률(CAGR) 32%
    2026-07-07 07:28
  • 삼성, '수평 미세화' 한계 넘었다…업계 최소 수직 적층 트랜지스터 구현
    삼성, '수평 미세화' 한계 넘었다…업계 최소 수직 적층 트랜지스터 구현
    기존 48nm 넘어 42nm 구현…VLSI 최고 논문 선정V낸드·HBM 이어 로직도 수직 적층 시대AI 반도체 전력효율 두 배·성능 100% 향상 기대'포스트 GAA' 경쟁 본격화…차세대 구조 선점 나선 삼성전자 삼성전자가 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터를 세계 최초로 구현하며 차세대 AI 반도체 경쟁에서 기술 주도권 확보에 나섰다. 메모리 반도체
    2026-06-17 09:23
  • 20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’
    20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’
    GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조 삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편
    2026-03-18 17:00
  • 삼성전자, AI 전략 전면화…“종합 AI 반도체 솔루션 강화 ·갤럭시 AI 8억대 확대”
    삼성전자, AI 전략 전면화…“종합 AI 반도체 솔루션 강화 ·갤럭시 AI 8억대 확대”
    삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표 삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 경기 수원시 수원
    2026-03-18 11:49
  • 송재혁 삼성전자 CTO “AI 워크로드 폭증…메모리·패키지·아키텍처 과제” [세미콘 코리아 2026]
    송재혁 삼성전자 CTO “AI 워크로드 폭증…메모리·패키지·아키텍처 과제” [세미콘 코리아 2026]
    ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설“HBM·웨이퍼 적층 등 차세대 기술 준비” 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’를 주제로 기조연설을 했다. 송 CTO는 “AI는 이미 우리 일상 곳곳에 들어와 있으며, 향후 데이터센터 워크
    2026-02-11 11:12
  • [특징주] '불 붙은 반도체 소·부·장' 소켓·소재·패키징株, 동반 급등
    [특징주] '불 붙은 반도체 소·부·장' 소켓·소재·패키징株, 동반 급등
    반도체 슈퍼사이클 훈풍에 힘입어 국내 증시가 코스피 5300선을 돌파하는 역사적 호황을 맞이한 가운데, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 가파른 상승 곡선을 그렸다. 30일 한국거래소에 따르면 오전 10시34분 제주반도체는 전 거래일보다 17.91% 오른 4만3450원에 거래 중이다. 제주반도체는 온디바이스 AI 기기 확산에 따른 저전
    2026-01-30 10:40
  • [컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”
    [컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”
    삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4
    2026-01-29 11:21
  • ‘2026 강대원 상’에 박홍준 포스텍 교수·김선정 삼성전자 상무 선정
    ‘2026 강대원 상’에 박홍준 포스텍 교수·김선정 삼성전자 상무 선정
    한국반도체학술대회 상임운영위원회는 ‘2026년 강대원 상’ 수상자로 회로·시스템 분야에 박홍준 포스텍 교수를, 소자·공정 분야에 김선정 삼성전자 상무를 각각 선정했다고 28일 밝혔다. 시상식은 이날 강원도 하이원그랜드호텔에서 한국반도체산업협회 · 한국반도체연구조합 · DB하이텍이 공동으로 주관, 개최하는 ‘제33회 한국반도체학술대회(KCS 2026)’ 개
    2026-01-28 10:02
  • 반도체 회복세에 '샌드위치 위기론' 소환한 이재용⋯기술 경쟁력 재정비 주문
    반도체 회복세에 '샌드위치 위기론' 소환한 이재용⋯기술 경쟁력 재정비 주문
    실적·주가 반등에도 자만 경계‘샌드위치 위기론’으로 긴장 유지초격차 회복 위한 전략 선택 시험대 이재용 삼성전자 회장이 고(故) 이건희 선대회장의 ‘샌드위치 위기론’을 소환했다. 최근 반도체 업황 회복에도 미국과 중국 등 강대국 사이에서 생존을 위한 전략적인 선택과 판단이 더욱 중요해졌다는 의미로 해석된다. 반도체 업황 반등과 주가 급등으로 ‘삼성 부활
    2026-01-25 17:27
  • 日 라피더스, CES 2026서 2나노 고객 확장 집중…"삼성전자 맹추격" [ET의 칩스토리]
    日 라피더스, CES 2026서 2나노 고객 확장 집중…"삼성전자 맹추격" [ET의 칩스토리]
    글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
    2025-12-24 05:00
  • 2026년 반도체 시장, DDR5·HBM·2나노가 이끈다 [ET의 칩스토리]
    2026년 반도체 시장, DDR5·HBM·2나노가 이끈다 [ET의 칩스토리]
    글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
    2025-12-22 05:00
  • 삼성전자, '엑시노스 2600' 공개⋯'갤럭시 S26' 탑재 코앞
    삼성전자, '엑시노스 2600' 공개⋯'갤럭시 S26' 탑재 코앞
    삼성전자가 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'을 공개했다. 해당 칩은 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 예정이다. 19일 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2600의 세부 사항을 소개했다. 엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS
    2025-12-19 15:32
  • 전열 가다듬은 삼성⋯'수년째 적자' 파운드리 반등 노린다
    전열 가다듬은 삼성⋯'수년째 적자' 파운드리 반등 노린다
    '점유율 70%' TSMC, 독점체제 한계2나노 대형 수주 등 전력효율 높여삼성, 내년 기점 적자 완화 가능성↑ 수년째 적자를 이어온 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 긴 터널의 끝을 향해 움직이기 시작했다. 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 1세대 양산과 인공지능(AI) 반도체 수요 확대가 맞물리며, 내년부터는 손실 폭이 빠르게 줄어들 수
    2025-12-15 05:00
  • 엑시노스 2600 새 벤치마크 성능 상승… 갤럭시 S26 기대감 커져
    엑시노스 2600 새 벤치마크 성능 상승… 갤럭시 S26 기대감 커져
    싱글 3455·멀티 11621…이전 유출치보다 3~4%↑2나노 GAA·3.8㎓ 고성능 코어…AI 연산 최적화삼성 이례적 티저 공개…S26 탑재 사실상 공식화 삼성전자의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’으로 추정되는 칩세트의 새로운 긱벤치(Geekbench) 점수가 공개됐다. 초기 유출치보다 성능이 한 단계 올라선 것으로 확인되면서
    2025-12-08 14:26
  • "하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화
    "하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화
    이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다. 허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히
    2025-11-26 16:58
  • 삼성 파운드리 반전 시동, 수율·수주·신공장 ‘3박자’ [탄력받는 뉴삼성 초격차]
    삼성 파운드리 반전 시동, 수율·수주·신공장 ‘3박자’ [탄력받는 뉴삼성 초격차]
    2나노 수율 개선…기술 신뢰 회복 ‘가시권’ 진입테슬라·애플 잇단 수주…빅테크 고객 이동 가속오스틴–테일러 투트랙 완성…美거점 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 대형 고객사 수주 확대, 미국 생산거점 확장, 수율 안정이라는 ‘3박자’를 맞추며 본격적인 반전 흐름을 타고 있다. 수년간 이어진 적자와 기술 불안이라는 ‘긴 터널’을 벗어
    2025-11-19 05:00
  • 삼성전자, ‘반도체 삼각축’ 복원 시동…HBM·파운드리·엑시노스로 AI시대 재도약
    삼성전자, ‘반도체 삼각축’ 복원 시동…HBM·파운드리·엑시노스로 AI시대 재도약
    2나노 엑시노스2600, 삼성 반도체 ‘내부 완성형 구조’의 출발점HBM4로 엔비디아 신뢰 회복…‘AI 메모리 왕좌’ 재탈환 시동테슬라·애플·엔비디아까지 수주…‘파운드리 반전 드라마’ 삼성전자가 메모리, 파운드리, 시스템LSI로 이어지는 반도체 삼각축 복원에 속도를 내고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 공식화하며 메모리 경쟁력 회복에
    2025-11-04 05:00
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