전력·메모리·냉각 등 스타트업 7개사 협업…2.4GW 데이터센터와 기술 연계
GS가 대규모 AI 데이터센터 건설을 넘어 관련 기술 생태계 조성에 나서고 있다. 그룹이 갖춘 전력·에너지·건설·인프라 운영 역량에 스타트업의 혁신 기술을 연결해 데이터센터 밸류체인 전반의 경쟁력을 높이는 전략이다. 유망 스타트업에는 실제 사업 적용 기회를 제공하고 GS는 외부
반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 컴퓨트익스프레스링크(CXL·Compute Express Link) 2.0 규격에 대응하는 반도체 개발을 완료하고 차세대 CXL 3.0 개발에 착수했다. AI 데이터센터에서 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기 등에 분산된 메모리를 효율적으로 연결·공유하는 기술의 중요성이 커지는 가운데 CXL
GS가 대규모 AI 데이터센터 구축과 함께 관련 기술 생태계 확보에 나선다. 전력과 건설·인프라 운영 등 그룹 역량에 스타트업의 전력 안정화, 냉각, 메모리, GPU 클라우드 기술을 연결해 AI 데이터센터 밸류체인 전반의 경쟁력을 높인다는 구상이다.
GS벤처스는 15일 서울 강남구 GS타워에서 ‘2026 GS벤처스 테크데이’를 개최했다고 16일 밝혔다.
박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대”
AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.
SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개
AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다.
심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리
데이터센터 현대화·안전한 AI 확장 강조“토큰 가격보다 사용량 빠르게 늘어”SK하이닉스, AI 메모리 기술 방향 제시
기업들이 AI를 실질적인 사업 성과로 연결하려면 부족한 인프라를 개선하는 동시에 기존 업무 방식까지 AI에 맞게 재설계해야 한다는 제언이 나왔다. AI 에이전트 확산으로 연산량과 토큰 사용량이 급증하면서 비용 관리와 메모리 성능도 기업 A
메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 티엘비가 AI 서버용 차세대 메모리인 소캠(SOCAMM)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 확대하고 있다. 올해 1분기 소량 공급을 시작한 뒤 2분기 주문량이 본격적으로 늘었고 3분기 들어서도 증가세가 이어지고 있다. 베트남 공장 가동으로 생산능력까지 확충한 가운데 메모리 업황 회복과 소캠 수요 증가가 맞물리면
AI 컴퓨팅 인프라 확보가 글로벌 AI 경쟁의 핵심 축으로 부상한 가운데 정부가 국내 AI 반도체 업계와 산업계 현황과 대응 방향을 점검하고 민관 협력 방안을 논의했다. 국산 신경망처리장치(NPU)가 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 방안으로 개방형 AI 생태계 전환, 미래 AI 반도체 원천기술 확보 등이 제시됐다.
과학기술정보통신부는 20일 서울
‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
SK하이닉스와 삼성전자의 급락세가 이어지면서 투자자들의 관심이 반도체 대형주에 집중됐다. 최근 주가 하락은 인공지능(AI) 반도체 사이클 훼손보다 단기 급등 이후 포트폴리오 재조정과 차익실현이 겹친 영향이라는 분석이 나온다. 다만 반등을 위해서는 DRAM 가격 상승세 유지와 미국 하이퍼스케일러 실적 발표, 외국인 수급 안정이 확인돼야 한다는 진단도 제기
삼성전자, 1TB 메모리 풀 기반 AI 추론 성능 검증SK하이닉스, 차세대 CMM-DDR5 공개
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 연결 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 주도권 경쟁에 나서고 있다. 대규모언어모델(LLM) 확산으로 커지는 메모리 병목을 해소하기 위해 기술 검증과 제품 고도화, 생태계 확대에 나선 것이다.
13일 업계에 따르면 삼성
반도체 후공정 검사장비 기업 네오셈이 올해 공시한 공급계약 대부분이 하반기 매출로 본격 반영되면서 실적 성장세가 가팔라질 전망이다. 지난해 말 수주분까지 2분기부터 순차적으로 매출이 인식되는 가운데 추가 공급계약 공시도 다수 대기하고 있어 올해 최대 실적 달성 기대감이 커지고 있다.
1일 네오셈 관계자는 “올해 공시한 공급계약은 7건이며 지난해 12월
SK하이닉스가 'HPE 디스커버 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다고 19일 밝혔다.
HPE 디스커버는 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션
1분기 영익 1572% 급증…600여건 특허로 글로벌 OSAT 영토 확장아틀라스링크 인수로 고성능 임베디드 시장을 선점할 계획
반도체 검사장비 전문기업 미래산업이 표면실장기술(SMT)과 핸들러 양대 축을 기반으로 분기 영업이익 1500% 폭증이라는 어닝 서프라이즈를 기록한 데 이어, 탄탄한 특허 기술력과 인수합병(M&A)을 통해 고부가 인공지능(AI)
반도체 검사장비 기업 엑시콘이 삼성전자향 D램 신규 검사장비 공급을 본격화하면서 실적 성장 기대감이 커지고 있다. 인공지능(AI) 서버 확산으로 D램과 낸드플래시 수급이 빠듯해진 가운데 기업용 솔리드스테이트디스크(SSD) 증설 수요까지 늘면서 추가 장비 수주 가능성도 높아지고 있다.
9일 엑시콘 관계자는 “1분기 실적은 연간 기준으로 보면 비중이 크지
1일 SK증권은 티엘비에 대해 성장의 근간은 증설이 아닌 기판 산업의 호황이라고 평가했다. 최근 코스피 대형주들로 수급과 관심이 집중되며 상대적으로 덜 부각받고 있지만, 제품 포트폴리오 펀더멘탈과 비중에 기반한 쏘캠 최대 수혜주는 동사라는 평가다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 11만2800원이다.
박형우 SK증권 연
1분기 매출 52.6조·영업익 37.6조“HBM 수요 향후 3년 공급 캐파 상회”321단 낸드 전환·용인 클러스터 투자 가속
SK하이닉스는 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 기준 처음으로 매출 50조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 올해 하반기 샘플 공급하고 2027년 양산에 돌입할 계획이다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 연산 구조 변화에 대응해 SOCAMM2와 CXL 기반 차세대 메모리 제품을 중심으로 포스트 HBM 시장 대응에 나서고 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 메모리 준비 현황에 대해서는 “AI 시장 확대와 신규 플랫폼 등장으로 메모리 구조가 계층화되면서 수요가 점점
SK텔레콤이 컴퓨팅 자원 연결 분야의 선도 기업 파네시아와 AI 데이터센터(DC) 구조 혁신에 나선다. AI 모델 고도화로 메모리 수요가 급증하는 가운데 컴퓨팅 자원 연결 방식을 바꿔 성능과 비용 효율을 동시에 개선한다는 구상이다.
4일 SKT는 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC26에서 파네시아와 ‘CXL 기반 차세대 AI DC 구조(아키텍처)’
19일 신한투자증권은 티엘비에 대해 여전히 높은 하이엔드 서버향 기판 비중이 핵심이라며, 원재료 가격 상승에도 일회성 비용 제외시 지난해 3분기와 유사한 수익성을 전망했다. 올해 신제품 출시 및 증설 효과로 성장 가속화 구간에 진입할 것이란 예상이다. 목표주가 9만 원, 투자의견 '매수'를 유지했다. 전 거래일 종가는 5만5500원이다.
서지범 신한투