증시 대장주 삼성전자가 파운드리 투자와 메모리 반도체 경기 반등으로 시가총액 500조 원을 가뿐히 넘어서고 있지만, 경쟁사 TSMC의 격차는 여전한 것으로 나타났다. 뒤늦게 파운드리 확장에 뛰어든 삼성전자가 TSMC의 시총을 넘을지 관심이 쏠린다.
21일 삼성전자 시총은 583억 원 수준으로 TSMC 640조 원과 약 60조 원 차이다. 삼성전자와
밥 스완 CEO, 1년 만에 퇴진 불명예최첨단 칩 경쟁서 삼성·TSMC에 밀려…주가도 부진겔싱어 차기 CEO, 12년 만의 화려한 복귀…VM웨어 고속성장 주도
세계 최대 반도체 업체 인텔이 1년 만에 최고경영자(CEO)를 교체한다. 최근 들어 몰락하는 모습을 보이던 인텔은 인사를 통해 반전을 꾀한다.
13일(현지시간) CNN방송에 따르면 인텔은 2월
반도체 업계 신흥 라이벌인 인텔과 AMD의 경쟁이 뜨거워지고 있다.
두 업체는 11일(현지시간)부터 온라인 개최되고 있는 세계 최대 전자ㆍIT 전시회 'CES 2021' 기조연설을 통해 경쟁사와 비교하며 자사 제품 기술력을 강조했다.
인텔과 AMD가 경쟁하는 동안, 삼성전자는 두 업체 모두와 협력체제를 더욱 강화하고 있어 주목된다.
13일(한국시간
삼성전자가 성능을 대폭 향상한 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100'을 출시했다. 모바일AP는 스마트폰 등 모바일 제품의 두뇌 역할을 하는 핵심 시스템 반도체다. 이 제품은 오는 14일 공개되는 플래그십 스마트폰 '갤럭시S21'에 탑재된다.
삼성전자는 12일 밤 11시 유튜브 채널을 통해 '엑시노스 2100' 출시 행사를 진행했다. 삼성전자가 AP 공
올해 4분기 삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리) 매출이 작년보다 25%가량 많을 것이라는 예측이 나왔다. 글로벌 파운드리 시장 성장세가 최근 10년 중 가장 높은 가운데, 스마트폰 시스템온칩(SoC) 등 주요 제품에 대한 수요가 견조하기 때문이다.
8일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 4분기 삼성전자 파운드리 매출을 전년 동기보다 25% 증가한 37억
국내 증시 대장주 삼성전자가 사흘 째 사상 최고가를 경신하며, 7만 원의 벽을 깨고 안정권에 접어드는 모습이다. 삼성전자의 질주와 함께 코스피도 처음으로 2700을 넘어서면서 산타랠리의 기대감을 키우고 있다.
4일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 장중 7만900원을 기록하며 사상 최고가를 기록했다. 2018년 5월 4일 액면분할(50대1) 이전 주가로
삼성전자가 2022년까지 3㎚(나노미터·100만분의 1㎜) 반도체를 대규모 양산해, 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서의 입지를 강화한다.
22일 외신과 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 박재홍 부사장은 최근 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’에서 2022년까지 3나노 첨단공정 반도체를 대
“이르면 2022년 3D 기술 적용 반도체 생산”구글, 자율주행 자동차에 3D 반도체 도입초미세공정 다음은 ‘3D 패키징 기술’ 전쟁
세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 구글과 손잡고 3차원(3D) 기술을 적용한 반도체 양산에 나선다. 3D 패키징 기술은 앞으로 삼성전자와 TSMC 등 반도체 업체의 전쟁터가 될 전망이다.
18일
삼성전자는 최첨단 EUV(극자외선) 공정으로 반도체 산업에서 다시 한번 초격차를 벌려가고 있다.
삼성전자는 올해 8월에는 업계 최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력
시장 1위 TSMC, 화웨이 없이도 3분기 최고 매출中 SMIC, 美 압박에도 7나노 공정 개발설…中 반도체 굴기 여전히 위협적
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 미·중 무역갈등과 반도체 업계의 합종연횡 속에 시험대에 올랐다. 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC는 시장점유율을 높여가고 있으며, 반도체 굴기를 천명한 중국은 미국의 제재 속에서도
이 부회장 “EUV 장비 공급 확대 논의…IOC도 방문”차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안 논의
유럽으로 출장을 떠났던 이재용 삼성전자 부회장이 14일 귀국했다. 5박 7일 출장 동안 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML 등을 방문해 협력 강화 방안 등을 논의했다. 이 부회장이 해외 출장길에 오른 것은 지난 5월 중국 시안의 반도체 공장을
이 부회장 “EUV 장비 공급 확대 논의…IOC도 방문”차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의
유럽으로 출장을 떠났던 이재용 삼성전자 부회장이 14일 김포공항을 통해 귀국했다. 이 부회장이 해외 출장길에 오른 것은 지난 5월 중국 시안의 반도체 공장을 찾은 후 5개월 만이다.
이날 이 부회장은 기자들과 만나 “EUV 장비 공급확대 및 협
삼성전자와 대만 TSMC가 반도체 미세공정 경쟁을 벌이는 가운데, 중국이 28㎚(나노미터·1㎚는 100만분의 1㎜) 이하 초미세 공정 성공 기업에 파격적인 지원을 하면서 제2의 ‘반도체 굴기’에 나섰다.
6일 반도체 업계 및 외신 등에 따르면 중국 정부는 자국 반도체 산업에 대한 광범위한 지원 계획을 마련해 10월 공식적으로 채택하고, 지원방안
삼성전자가 글로벌 반도체 기업 매출 순위에서 1위 인텔을 바싹 추격하고 있다.
31일 반도체 업계에 따르면 영국의 시장조사업체 옴디아가 이달 말 발표한 글로벌 반도체 기업(파운드리 전문업체는 제외)의 2분기 시장 점유율(매출 기준)은 인텔이 17.45%, 삼성전자가 12.49%로 나타났다.
올해 1분기 인텔이 17.71%, 삼성전자가 12.48%
삼성전자가 IBM의 차세대 서버용 CPU(중앙처리장치)를 위탁 생산한다.
IBM은 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU ‘POWER 10’을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 EUV(극자외선) 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다.
양사는 2015년 업계 최초 7나노 테스트 칩 구현 발표 등 10년 이상 공정기술 연구분야에서 협력을 이
삼성전자가 업계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 공정에 3차원(3D) 적층 패키지 기술을 도입했다.
삼성전자는 7나노 EUV 시스템반도체에 3D 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다.
이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을
‘개미’가 삼성전자에서 SK하이닉스로 갈아타고 있다. 외국인이 삼성전자를 집중 매수하며 주가를 견인하자 개인 투자자들은 이 틈에 차익 실현에 나서고 있다. 그러면서도 비교적 덜 오른 SK하이닉스를 쓸어 담으면서 반도체 업종을 향한 기대는 놓지 않는 모습이다.
29일 한국거래소에 따르면 이달 들어 개인의 순매수액 상위 1위 종목은 SK하이
세계 CPU 시장 1인자인 인텔이 7나노(nm) 공정의 제품 출시 지연을 공식화하면서 경쟁사인 AMD는 물론 삼성전자, TSMC 등 국내외 파운드리 업체 주가까지 들썩이고 있다. 개별 종목 주가가 급등하면서 국내외 관련 기업을 묶은 상장지수펀드(ETF) 활용에 투자자들의 관심이 쏠리고 있다.
인텔 주가는 지난 23일(현지시간) 2분기 실적 콘퍼런스
글로벌 반도체업계에 최첨단 반도체 생산을 위한 이른바 ‘나노 전쟁’이 격화하는 가운데, 매출 기준 세계 1위 반도체업체 미국 인텔과 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 시장을 지배하는 대만 TSMC의 명암이 엇갈리고 있다.
인텔은 최첨단 7nm(나노미터, 10억 분의 1m) 칩 양산의 장기간 지연을 예고하면서 파운드리에 위탁 생산하는 신세로 전락한
삼성전자는 지난해 4월 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조 원을 투자하고, 전문인력 1만5000명을 채용한다고 밝혔다.
이는 삼성전자가 2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하기 위한 것이다. 이재용 부회장은 메모리 분야 글로벌