3D패키징 검색결과

검색결과 총17건

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삼성전자, SEDEX서 HBM4E·첨단패키징 공개…용인 360조 비전 제시

삼성전자가 국내 최대 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’에서 AI 반도체 솔루션과 반도체 생태계 비전을 선보인다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 전시한다고 밝혔다. 올해 전시 주제는 ‘Architecting AI Systems’다. 삼성전자 DS부문은 전시

2026-10-14 10:50
SK하이닉스, TSMC와 AI 메모리 협력 강화…‘3D 패브릭-HBM’ 2년 연속 파트너상

TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표 SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다. 28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서

2026-09-28 14:32
HBM 다음은 AI칩·첨단패키징…中 다음 승부수 [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI칩 넘어 컴퓨팅 인프라까지첨단 패키징·AI+ 정책 동시 육성 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력을 확대하고

2026-07-08 05:00
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체

2026-07-08 05:00
쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"

전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체·방산 중심 성장 전략을 공개한다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대에 따른 비파괴 검사 수요 증가 기대감이 커지는 가운데 관련 기술 경쟁력과 사업 현황을 투자자들과 공유할 계획이다. 쎄크는 27일 기관투자자 대상 IR을 진행한다. 이번 IR은 대신

2026-05-20 09:45
'기술 철옹성' 쌓는 SK하이닉스, 패키징·메모리 모두 3D에 집중 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-07-30 05:00
덕산하이메탈, 외산 독점 AI 대응 신제품 고객사 샘플 통과…이르면 하반기 본격 공급

반도체 패키지용 접합 소재 기업 덕산하이메탈이 외국기업이 독점하는 고수익 신제품의 개발이 가시권에 접어들었다. 현재 샘플 물성 테스트 단계를 통과하고, 신뢰성 테스트 단계에 진입한 것으로 알려졌다. 2일 덕산하이메탈 관계자는 “해외 업체가 독점하고 있는 고수익 제품군인 인공지능(AI) 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트(Paste), 차량용(Auto

2025-04-02 14:23
‘계엄쇼크’에 탈출하던 외국인, 이 종목은 ‘줍줍’ 했네

외국인 투자자 비상계엄 사태에 1.3조 탈출 러시 금융주·삼성전자는 팔았는데…NAVER·SK하닉 등은 사들여 종목·업종별 ‘옥석 가리기’ 속 저가 매수세로 보여 “외국인이 산다는데, 네이버 얼마까지 오를까요?” “외국인 따라 했다가 낭패를 본 아픈 기억이 있다. 발 한번 잘못 들여놨다가 평생 후회하게 된다.” 13일 한국 증시에서 네이버가 21만 원대

2024-12-15 16:58
CTT리서치 "파크시스템스, 전공정 이어 후공정에서도 수요 증가 기대"

CTT리서치는 4일 파크시스템스에 대해 전공정에 이어 후공정에서도 수요 증가로 매출 다변화 기대되며, 하반기 산업용 매출 증가가 중요한 핵심이 될 것이라고 분석했다. CTT리서치에 따르면 원자 현미경을 개발, 생산하며 산업용과 연구용을 판매하는 기업이다. 매출 비중은 산업용 72%, 연구용 22%, 기타 6% 순서이며, 91%가 해외에서 발생하고 있다

2024-07-04 08:55
불붙은 AI PC 대전, 삼성-MS-애플 등 총출동…“2027년까지 61% 성장”

삼성전자, ‘코파일럿+ PC’ 탑재한 ‘갤럭시 북4 엣지’MS, 코파일럿+ 출시…“AI 지원하는 가장 빠른 제품”LG전자, 인텔 코어 Ultra CPU 탑재한 AI노트북 그램 마이크로소프트(MS)와 삼성전자 등 국내외 전자 업체들이 앞 다투어 인공지능(AI) PC를 선보이고 있다. 올해를 기점으로 AI 기능을 갖춘 PC‧노트북이 기존 시장의 모델들을

2024-05-21 14:50
인텔, 美 뉴멕시코에 3D 패키징 '팹 9' 완공

인텔이 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9'(Fab 9)을 열었다고 25일 밝혔다. 이곳에서는 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 3D 패키징 기술 '포베로스'(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징을 담당하게 된다. 인텔은 뉴멕시코 팹 9와 팹 11x 시설을 통해 주문부터 최종 제품

2024-01-25 16:28
LG전자, 최신 AI CPU 탑재한 2024년형 'LG 그램' 출시

LG전자는 최신 인공지능(AI) CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다고 15일 밝혔다. 이번에 선보이는 LG 그램 신제품에는 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔® 코어™ Ultra CPU가 적용됐다. 인텔® 코어™ Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체

2023-12-15 10:00
SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 10일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투

2023-09-11 09:51
[오늘의 증시 리포트] "셀트리온헬스케어, 메가 블록버스터 바이오시밀러 시장 개화 목전"

◇한화오션 2조원 규모 증자발표 코멘트 2조원 규모 유상증자 발표, 기존 주식수 대비 41.26% 신주 발행 초격차 방산 중심의 대규모 투자, 투자성과 보여줄 시점은 먼 미래다 엄경아 신영증권 연구원 ◇현대해상 싼데 비슷한 현대해상은 다른 상위권 손보사 대비 1) 상대적으로 낮은 수익성과 2) 높은 예실차 손실 등 영향으로 상대적으로 낮은 밸류에이션

2023-08-24 08:31
"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"

글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. S

2023-05-24 14:17
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁

파운드리 업계에서 첨단 패키징 기술인 '3D 후공정'(패키징)이 새로운 경쟁 영역으로 떠오르고 있다. 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자는 앞다퉈 기술 상용화에 공을 들이고 있다. 패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다. 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체

2021-01-26 16:00
대만 TSMC, 구글과 손잡고 3D 기술 적용 반도체 만든다

“이르면 2022년 3D 기술 적용 반도체 생산”구글, 자율주행 자동차에 3D 반도체 도입초미세공정 다음은 ‘3D 패키징 기술’ 전쟁 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 구글과 손잡고 3차원(3D) 기술을 적용한 반도체 양산에 나선다. 3D 패키징 기술은 앞으로 삼성전자와 TSMC 등 반도체 업체의 전쟁터가 될 전망이다. 18일

2020-11-18 16:49