휨현상 검색결과 - 이투데이

검색결과 총37건

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LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
[특징주] 차세대 유리기판 실물 공개…필옵틱스, 26%대 급등

필옵틱스가 두꺼운 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내 최초로 공개하고 해외 고객사 수주가 가시화됐다는 소식에 장중 26% 넘게 급등하고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 필옵틱스는 이날 오후 2시10분 기준 전 거래일 대비 26.36% 오른 3만2600원에 거래되고 있다. 이날 전 거래일(2만5800원)보다 상승한 2만6850원에 거래를 시작한

2026-09-07 14:12
iM증권 "엔비디아, TSMC 증설 지연에 성장 둔화 우려…루빈 생산 전망 반토막"

iM증권은 30일 엔비디아에 대해 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 설비 증설 속도가 예상보다 늦어지면서 단기 성장세가 둔화될 가능성이 있다고 분석했다. 차세대 루빈(Rubin) 그래픽처리장치(GPU) 생산량 전망도 기존 예상의 절반 수준으로 낮아질 것으로 내다봤다. 이날 iM증권 '엔비디아-TSMC에 발목 잡힌 Nvidia의 단기 성장?' 보고서에

2026-06-30 07:53
NH證 “LG이노텍 목표가 70→100만원 상향…기판 부족 수혜 확대"

NH투자증권이 LG이노텍에 대해 기판 공급 부족이 심화하면서 패키지솔루션 사업부의 성장 가시성이 높아졌다며 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지하고 목표주가를 기존 70만원에서 100만원으로 상향했다고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 연구원은 "기판 부족(쇼티지) 심화로 고객사들의 공급 요청과 투자금 지원 의사가 확대되고 있다"며 "LG이노텍 패키지솔루션 사

2026-05-18 08:07
삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 소재 MMB 공급…핵심 AP 패키징 적용

삼화페인트공업은 삼성SDI와 공동 연구·개발한 반도체 패키징 핵심 소재 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급을 시작했다고 6일 밝혔다. 삼화페인트는 삼성SDI와 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄진

2026-03-06 10:21
유리기판 ‘넥스트 전쟁’…AI 반도체 성능 좌우할 ‘차세대 승부처’ 부상

HPC 시대, 유기기판 한계 드러나며 ‘기판 혁신’ 가속삼성전기, 스미토모화학과 합작법인 설립…글로벌 주도권 확보LG이노텍·SKC도 잇단 가세…‘K-유리기판 삼국전’ 본격화 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 무게중심이 ‘칩 설계’에서 ‘기판 혁신’으로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 메모리의 연산 능력보다, 데이터를 얼마나 빠르고 안정적으로 전달하느

2025-11-05 13:39
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭40% 향상된 전력 효율 확보 SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리4(HBM 6세대) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도

2025-09-12 08:59
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁

AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화 국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI

2025-09-03 15:04
예스티, 차세대 반도체 고압산화공정장비 국책과제 총괄 주관기관 선정

반도체 열처리 및 고압공정 전문기업 예스티(YEST)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘수직적층 메모리 대응 고압 습식 산화 공정의 부품·통합 모듈 및 평가기술 개발’ 국책과제의 총괄 주관기관으로 선정됐다고 1일 밝혔다. 이번 과제를 통해 예스티는 차세대 메모리 반도체 생산에 필수적인 고압산화공정장비(HPO) 개발을 본격 추진한다. 지오엘리먼트, 뷰온 등

2025-09-01 10:50
SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

HBM 등 첨단 반도체에 필수반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술 SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&

2025-06-24 09:09
[종합] SK하이닉스, 엔비디아에 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 최신 제품 샘플을 고객사에 공급하며 후발 주자와의 격차를 벌렸다. SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플

2025-03-19 11:19
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모

2025-03-19 09:45
SK하이닉스, CES2025서 HBM3E 16단 샘플 공개

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가해 HBM3E(5세대) 16단 제품 샘플을 선보인다고 3일 밝혔다. 지난해 11월 개발을 공식화한 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 발열 성능을 극대화했다. 이외에도 고용량, 고성능 기업용 SSD 및 온디바이스

2025-01-03 09:26
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급 SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 4

2024-11-04 13:38
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.

2024-09-26 09:01
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열 인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HB

2024-05-07 13:35
한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계

6~10일, 전자 조립기술 국제표준 총회 제주에서 개최캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술 최종 승인 단계…레이저 접합 기술 국제표준안도 제안 한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술

2023-11-06 08:46

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