SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등
인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예
전남·광주 행정통합을 처음 제안하고 실행을 이끌어온 김영록 전남도지사가 전남광주통합특별시 초대 시장 선거 출마를 공식 선언했다.
김 예비후보는 김대중광장과 광주시의회 브리핑룸, 순천대 열린광장에서 잇따라 기자회견을 가졌다.
이 자리에서 "전남·광주 대통합을 계기로 수도권 일극 체제를 뛰어넘는 대한민국의 새로운 미래성장거점을 만들겠다"며 선언했다.
더불어민주당 전남 광주 통합특별시장 경선 후보인 민형배(광주 광산을)국회의원이 광주 첨단국가산업단지에 국가첨단패키징 싫증센터(NAPC) 구축이 확정됐다.
이를 계기로 전남·광주를 인공지능(AI) 반도체 패키징과 데이터센터 산업의 핵심 거점으로 육성하고 글로벌 반도체 공장 유치를 추진하겠다고 13일 밝혔다.
정부가 추진하는 NAPC는 AI 반도체 성능
“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.”
김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다.
김 의장은 고대역폭 메모리(HBM
한국디스플레이산업협회 정기총회이청 “전쟁 장기화 시 원가 부담 확대”정철동 “중동사태 아직 영향 없어”
중동 지정학 리스크와 메모리 반도체 가격 상승이라는 복합 변수 속에서 국내 디스플레이 업계의 긴장감이 높아지고 있다. 전쟁이 길어지면 원가 부담과 세트 수요 둔화가 맞물리며 업계에 부담으로 작용할 수 있다는 관측이다.
이청 삼성디스플레이 대표이사
10일 코스피 시장에선 상한가와 하한가를 기록한 종목은 없었다.
코스닥 시장에선 더코디, 캔버스엔, 우정바이오, 와이지-원, 대성미생물, RF머트리얼즈, 레이저쎌, 안트로젠, 디에이치엑스컴퍼니, 라이콤, 비엘팜텍, 대광통신 등이 상한가를 기록했다.
더코디는 전장대비 30.00% 올라 상한가를 기록하며 3705원에 거래를 마쳤다. 차세대 디스플레이
반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대
삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다.
삼성
HBM·선단 D램 설비 대거 가동 전환17조 규모 장비 감가상각 시작“투자 경쟁 → 양산 속도 경쟁” 국면
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 경쟁의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대에 속도를 내면서 대규모 설비가 실제 양산 단계에 돌입했다. 회계상 감가상각이 시작된 장비만 17조원 규모에 달한다. 단순한 설비 투자 경쟁을 넘어 ‘누가 먼저
롯데중앙연구소가 중소 식품업체 식품 안전관리 역량 강화를 위한 교육 프로그램 ‘2026 LOTTE Food Safety Academy(LFSA)’ 신청 접수를 9일부터 시작한다고 이날 밝혔다. 1983년 설립된 롯데그룹 종합식품연구소인 롯데중앙연구소는 롯데 식품사 신제품 개발 및 품질 개선, 기초·바이오 연구, 패키징 개발, 식품 및 상품 안전 관리 등
글로벌 팹리스 시장 점유율 1% 안팎직원 50명 이하가 절반⋯스타트업 중심
인공지능(AI) 확산으로 시스템 반도체 중요성이 커지고 있지만 국내 팹리스 산업의 글로벌 시장 점유율은 1%에도 미치지 못하는 수준에 머물러 있다. 산업 구조 역시 스타트업 중심의 소규모 기업과 해외 생산 의존이 결합된 형태로 나타나면서 경쟁력 확보에 제약이 있다는 지적이 나온다.
6일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 HD현대에너지솔루션과 삼화페인트다.
HD현대에너지솔루션(11만7100원)의 상한가는 미국과 이스라엘의 이란 공격 여파로 유가가 오르면서 태양광 에너지의 가격 경쟁력이 부각된 영향으로 풀이된다. 이날 태양광 관련주가 일제히 상승 곡선을 그렸다.
삼화페인트(1만120원)는 이날 소재 개발 삼성SDI와 차세대
삼화페인트공업은 삼성SDI와 공동 연구·개발한 반도체 패키징 핵심 소재 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급을 시작했다고 6일 밝혔다.
삼화페인트는 삼성SDI와 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄진
삼화페인트가 삼성 SDI에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재를 공급한다는 소식에 상한가를 기록했다.
6일 오전 9시18분 삼화페인트는 전 거래일 대비 29.91% 오른 1만120원에 거래되고 있다.
이날 삼화페인트는 삼성SDI와 고성능 MMB 개발을 완료하고 양산, 공급에 돌입했다고 밝혔다.
MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만드는
키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다.
박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉
화웨이 축으로 산업 생태계 구축韓·美·대만 AI 칩 연합에 맞서는 전략146조 국책자금 투입…수입 구조 뒤집기
중국이 화웨이를 중심으로 ‘올 차이나(All-China)’ 반도체 공급망 구축에 속도를 내고 있다. 미국의 기술 봉쇄에 대응해 설계·제조뿐 아니라 장비와 소재까지 자국 기업 중심으로 재편하려는 것이다. 업계에서는 관련 기업들의 집적과 기술 축적이
NICE신용평가는 5일 SK하이닉스의 무보증사채 신용등급을 기존 AA에서 AA+로 상향하고, 등급 전망은 '긍정적'에서 '안정적'으로 변경했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가와 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 경쟁력이 반영된 결과로 풀이된다.
NICE신용평가는 글로벌 클라우드 사업자들의 공격적인 설비투자 확대가
동아오츠카는 3일 서울 동대문구 동아오츠카 본사에서 열린 창립 47주년 기념식에서 재생 원료 활용과 패키징 개선, 장애인·유소년 지원 등을 지속 확대하며 ESG(환경·사회·지배구조) 기반 지속가능경영을 강화하겠다고 밝혔다.
동아오츠카는 올해 ‘마신다 생수’ 500mL 페트 제조에 100% 재생 페트 원료를 전면 적용하고, 향후 주요 제품군 전반으로 재생