칩패키지 검색결과

검색결과 총129건

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대신증권 "심텍, 소캠2 매출 본격화…목표가 10만5000원"

대신증권은 7일 심텍에 대해 소캠2 매출의 본격화가 예상된다며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 6만원에서 10만5000원으로 75% 상향했다. 심텍의 전 거래일 종가는 9만3800원이다. 심텍은 올 1분기 매출액 4224억원, 영업이익 137억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 39.1% 증가했고, 같은 기간 흑자로 전환했다. 영업이

2026-05-07 07:32
웨이비스, 위성 프로젝트 등 수출 5배 증가…흑자 전환

고주파(RF) 질화갈륨(GaN) 반도체·방산 전문기업 웨이비스가 방산 부문의 안정적인 매출 증가와 수출 확대에 힘입어 흑자 전환에 성공했다. 웨이비스는 2025년 매출액 408억 원, 영업이익 9억 원, 당기순이익 20억 원을 기록했다고 9일 공시했다. 매출은 전년 대비 38.9% 증가했으며, 영업이익과 당기순이익 모두 흑자로 전환됐다. 실적 개선의

2026-02-09 11:18
한국IR협의회 "에이팩트, 삼성전자·SK하이닉스 수주 증가에 하반기 실적 성장 가속"

한국IR협의회는 29일 에이팩트에 대해 주요 고객처인 삼성전자와 SK하이닉스의 수주가 증가할 것으로 예상하며, 2분기를 기점으로 에이팩트의 실적 레벨업은 더욱 본격화될 전망이라고 분석했다. 에이팩트는 반도체 후공정 전문기업으로 패키징 사업을 양수해 현재 패키징과 테스트를 턴키(Turn-Key)로 제공하고 있다. 2024년 사업별 매출액 비중은 반도체

2025-07-29 08:39
[특징주] 웨이비스, 전량 수입 의존 질화갈륨 반도체 개발 소식에 상승세

웨이비스가 한국전자통신연구원(ETRI)과 국내 최초 질화갈륨 반도체를 개발했다는 소식에 상승세다. 이번에 개발한 질화갈륨 반도체들은 해외 파운드리 선도국인 미국이나 유럽의 상용제품과 동등한 성능 수준인 것으로 알려졌다. 27일 오전 9시 31분 현재 웨이비스는 전일 대비 1340원(15.28%) 상승한 1만110원에 거래 중이다. 이날 ETRI는

2025-05-27 09:32
웨이비스, 국내 유일 질화갈륨 RF반도체…조 단위 방공무기 개발 프로젝트 참여

국내 유일 질화갈륨(GaN) 무선안테나(RF) 반도체 전문기업 웨이비스가 조 단위 국내 신 방공무기체계 프로젝트에 참여해 향후 양산을 준비 중인 것으로 확인됐다. 이번 방공 무기체계는 사드와 천궁 등과 함께 대공 방어체계의 주요 구성 요소가 될 전망이다. 4일 본지 취재를 종합하면 웨이비스가 참여한 방공무기체계 프로젝트의 개발이 최근 완료됐다. 웨이

2024-12-04 09:26
웨이비스 "코스닥 상장으로 질화갈륨 반도체 시장 주도"

“웨이비스는 코스닥 상장을 통해 반도체 산업 내 핵심 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심 사업 자립화에 기여해 질화갈륨(GaN) 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장하겠다.” 임승준 웨이비스 전무는 10일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “웨이비스는 국내에서 유일하게 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발

2024-10-10 15:30
'52주 최고가' 향하는 반도체주…증권가 ‘9만전자’ 목표

삼성전자, 지난해 9월 저점 대비 40% 상승SK하이닉스, 올 초 저점 대비 78% 올라증권가 20곳 중 17곳 ‘9만전자’ 목표가 제시“메모리 반도체 수요 회복 가시성” 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 종목들의 주가가 연일 상승하면서 연중 최고치를 돌파할 기세다. 반도체 재고가 바닥을 딛고 내년부터 본격 수요 회복에 나설 거란 관측에 매수세가 몰리

2023-11-30 15:13
미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작

“10년 후면 칩 패키지 생산 본거지될 것” 미국 상무부가 반도체 공급망의 핵심 고리인 칩 패키징 산업을 활성화하기 위해 30억 달러(약 3조9000억 원)의 지원 프로그램을 시작한다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다. 칩 패키징은 전자 장치에 연결하는 재료에 칩을 넣는 것을 지칭한다. 최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여

2023-11-21 14:01
“차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]

지금 짓고 있는 5공장은 중장기 사업확대를 위한 신기술의 거점이 될 것입니다. 자동화 시스템을 도입해 효율성이 크게 확대될 것이라 기대합니다. 2일 방문한 삼성전기 세종사업장에는 5공장 신설 공사가 한창이었다. 삼성전기는 5공장에 자동화 설비 등을 도입해 차세대 반도체 기판 기술이 집약된 공장으로 만들어 제품과 고객을 다변화한다는 계획을 세웠다. 현재

2023-11-05 09:40
경계현 삼성전자 사장 "내년말 테일러 공장 4나노 양산"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 14일 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장 공사가 내년 말 양산을 목표로 순항 중이라고 밝혔다. 경 사장은 이날 인스타그램을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창"이라며 "첫 번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다"고 소개했다. 그러면서 "내년 말이면 여기서 4나노(㎚·

2023-07-14 20:03
“심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”

키움증권이 심텍에 대해 3분기에 흑자 전환을 할 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 3만2000원에서 4만 원으로 상향조정했다. 전 거래일 기준 종가는 3만4300원이다. 30일 김지산 키움증권 연구원은 “수주가 지난해 말을 저점으로 회복세를 보이고, 이를 반영해 실적은 지난 1분기를 바닥으로 점차 개선될 것”이라며 “2분기

2023-06-30 08:34
두산, 차세대 소재ㆍ기술 확보로 '연성동박적층판' 경쟁력 강화

두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다. 두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다. LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신

2023-04-03 09:17
[특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세

삼성전자가 최첨단 반도체 클라스터를 위해 용인에 300조 원을 투자한다는 소식에 자비스가 상승세다. 자비스는 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급 중이다. 16일 오후 1시 49분 현재 자비스는 전 거래일 대비 7.74% 오른 2435원에 거래되고 있다. 삼성전자는 정부가 만들기로 한 경기 용인시 반도체 국가산업단

2023-03-16 13:50
삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”

미세회로ㆍ고다층화 등 차세대 기판 기술 적용여권 사진 크기 기판에 1만여개 이상 범프 구현 전장용 제품 라인업 확대해 하이엔드 시장 공략 삼성전기가 하이엔드급 전장(자동차)용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다. 삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다. 최근 자율주행 기능을

2023-02-26 09:50
삼성전자 메모리사업부, 대한민국 기술대상 ‘대통령상’ 수상

메모리반도체 1위를 수성 중인 삼성전자가 초격차 기술력과 그 성과를 인정받았다. 삼성전자는 7일 메모리사업부의 ‘D1a 기술’이 서울 코엑스에서 열린 산업통상자원부 주관 ‘2022 대한민국 산업기술 R&D 대전’에서 대통령상을 받았다고 밝혔다. 이 상은 반도체ㆍ기계ㆍ바이오 등 대한민국 산업을 견인해온 혁신 기술을 선정에 수여한다. D1a 기술은

2022-12-07 14:44
삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응 삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다. 삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 베

2022-03-21 09:29
에스엘바이오닉스, 로봇용 UVC LED 방역장치 첫선

에스엘바이오닉스는 일산 킨텍스에서 열린 '2021년 대한민국 과학기술대전'에서 1W급 방역용 고출력 대면적 UVC LED 모듈 개발을 발표했다고 24일 밝혔다. 고출력 대면적 UVC LED 모듈은 과학기술정보통신부 혁신도전프로젝트로 진행 중인 '팬데믹 대응 로봇ㆍICT 융합 방역 체계 개발 사업'의 일환으로, 지능형 자율방역로봇시스템 개발 과제를 진행

2021-12-24 11:01
[메타버스 열풍] ‘메타버스’에 빠진 전자업계…MZ세대 소통 늘리고 기술 개발 강화

삼성전자, 청소년 교육 프로그램에 메타버스 적용LG전자, '동물의 숲'에 올레드 TV 마케팅LG이노텍, 제조업계 첫 메타버스 채용 설명회메타버스 시대 자발광 디스플레이ㆍ반도체 기술 개발도 활발 국내 전자업계가 가상과 현실이 융합돼 만들어지는 ‘메타버스’(Metaverse·초월과 현실세계의 합성어)에 주목하며 다양한 시도를 이어가고 있다. 신종 코로나바

2021-06-17 17:00
[종합] 삼성전자, '메모리·파운드리·네트워크·스마트폰' 5G 전방위 공략

D램ㆍ낸드 결합한 멀티칩 패키지로 5G 시장 공략파운드리 분야서도 초격차 5G 공정기술 개발5G 네트워크 장비 수주도 주요국서 잇따라 삼성전자가 메모리 반도체와 파운드리(칩 위탁생산), 네트워크 장비, 스마트폰 등 사각편대를 구축해 5G(5세대 이동통신) 시장 전방위 공략에 나섰다. D램과 낸드를 결합한 5G용 최신 메모리 반도체를 출시했고, 파운드

2021-06-15 11:13
삼성전자, D램과 낸드를 하나로… 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산

삼성전자는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다. 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

2021-06-15 11:00

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