산업부, 중형 완성차·차량용 반도체·로보택시 분야 5건 MOU 체결KGM·현대모비스·LX세미콘·LG전자 등 참여…기술개발부터 상용화까지 지원
자율주행, 차량용 반도체 등 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화를 위해 국내 완성차 업체와 대기업, 중소·스타트업, 연구기관이 뭉친 '성장형 상생협력' 모델이 본격 가동된다.
기술력을 갖췄음에도 자금과 양산 경험, 판
생성형 AI에 질문을 던지면 데이터센터에서는 수많은 반도체가 동시에 계산을 수행한다. 최근에는 이런 고성능 반도체를 하나의 거대한 칩으로 만드는 대신, 기능별로 나눈 작은 칩들을 패키지로 연결하는 방식이 확산되고 있다. 이 작은 칩 조각을 ‘칩렛(chiplet)’이라고 부른다.
칩을 쪼개면 큰 칩을 하나로 만드는 것보다 제조가 쉽고 불량 위험도 낮출 수
43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야”
미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다
글로벌 투자은행 모건스탠리가 국내 정보기술(IT) 업종 최선호주를 삼성전자에서 삼성전기로 변경했다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따라 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판 수요가 동시에 늘면서 삼성전기의 실적 성장성이 부각될 것이라는 판단이다.
12일 금융투자업계에 따르면 모건스탠리는 삼성전기에 대한 투자의견 '비중 확대'를 유지하고
김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화
AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하
AI칩 넘어 컴퓨팅 인프라까지첨단 패키징·AI+ 정책 동시 육성
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력을 확대하고
최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진
한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다.
한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모
iM증권은 9일 파크시스템스에 대해 1분기 실적은 기대치를 밑돌았지만 2분기부터 개선세가 재개될 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존보다 소폭 올린 33만4000원으로 제시했다.
송명섭 iM증권 연구원은 "NX-TSH와 하이브리드 WLI 등 신규 장비 성장성이 여전하고, 최근 비메모리 투자 재개에 따라 기존 장비 매출도 증가세를 이어갈
반도체 업황이 개선 국면으로 진입할수록 주가 모멘텀은 자연스럽게 밸류체인의 ‘다음 고리’로 확산한다. 완제품(메모리·파운드리)에서 시작된 기대가 소재·부품·장비(소부장)로 이어지는 구조다.
15일 한국거래소에 따르면 이달 KRX반도체 지수는 9239.16으로 0.32% 상승했다. 코스피 대비 성과는 낮았지만, 업종 지수 자체가 플러스여서 공정·밸류체인
美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다.
12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다.
레이
W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결
반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.
IRI
임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크는 차세대 메모리 인터페이스 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 시장 선점을 위해 인공지능(AI) 반도체 스타트업 프라임마스와 파트너십을 기술 협력에서 투자 관계로 격상시키며 AI 사업 본격화에 나선다고 13일 밝혔다.
MDS테크는 최근 펀드를 통해 프라임마스에 투자를 단행했다. 이번 투자는 2023년부터 프라임마스에
주문형반도체(ASIC) 디자인하우스 기업 에이직랜드가 최근 잇따른 대규모 양산 계약을 체결하며, 지지부진했던 실적과 주가의 반등을 이끌 촉매제가 될지 업계의 관심이 쏠리고 있다.
12일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에이직랜드는 8일 약 254억 원 규모의 주문형 반도체 양산 공급 계약을 체결했다. 이는 2024년 말 연결 재무제표 기준 매출액의 약
엔비디아와 경쟁을 하는 것이 저희 비전이고, 이를 통해 마켓쉐어 일부를 가져오는 게 목표다
박성현 리벨리온 대표는 16일 성남 정자동 R타워 오피스에서 열린 리벨리온 설립 5주년 미디어 간담회에서 “비(非) 엔비디아 생태계를 구축하는 선봉장이 되겠다”며 이같은 포부를 밝혔다.
그는 인텔·스페이스X·모건스탠리 등에서 근무하다 인공지능(AI) 반도체 시
올해 1~11월 기준 직접투자 2100만 달러…간접투자 첫 추월자본금 1390억 수혈 '실탄' 확보…펀드 출자 넘어 직접 육성
한국산업은행의 미국 벤처투자 거점인 KDB실리콘밸리가 설립 4년 만에 투자 전략 '대전환'에 들어섰다. 인공지능(AI), 바이오 등 딥테크 분야 유망 기업을 직접 발굴해 투자하는 규모가 사상 처음 펀드출자(간접투자)를 넘어서며
◇DB손해보험
해외기업 대비로도 저평가
3분기 실적은 기대치 하회
국내 뿐 아니라 해외기업 대비로도 저평가. 주주환원 격차 축소 중
목표주가 16.5만원, 최선호주 의견 유지
전배승 LS증권
BUY 165,000
◇현대해상
배당만 재개된다면
3분기에도 예실차 부진 지속
주주환원 부재로 철저히 소외된 밸류에이션
목표주가 32,000원. 높은 중기 매력
추석 연휴 직후 열린 코스피는 한 주간(10일 하루) 61.39포인트(1.73%) 오른 3610.60포인트로 마감했다. 이 기간 코스피는 외국인이 9502억 원어치 순매수했고, 개인과 기관이 각각 3627억 원, 6347억 원어치 순매도했다.
11일 한국거래소에 따르면 이 기간 코스피 중 가장 많이 오른 종목은 유니온머티리얼로 30% 상승했다.
유니
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.
이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm 크기의 대형 인
엔비디아-인텔, 반도체 공동 개발中, AI반도체 해외 제품 대신 자립K-반도체, 장비-패키징 등 협력
글로벌 반도체 시장에서 생존하기 위해 기업 간 ‘합종연횡’이 본격화하고 있다. 인공지능(AI) 기술 패권을 두고, 반도체 기술 경쟁이 국제전 양상으로 번지는 만큼 기업들은 생존 공식을 ‘연대’에서 찾는 모양새다.
21일 업계에 따르면 미국 엔비디아는
엔비디아 7조 투자, 인텔과 초대형 동맹 결성PC·데이터센터용 차세대 칩 공동 개발 가속K-반도체에 기회이자 위기, 대응 전략 관건
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이