반도체‧선박이 수출 견인2년 연속 韓 역대 최대 수출AI 수요로 반도체‧SSD 등 IT품목
올해 수출이 사상 첫 7000억 달러 돌파할 전망이다. 내년에도 반도체·솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 필부로 회복 흐름이 지속할 것이라는 관측이다.
5일 한국무역협회 국제무역통상연구원이 발표한 ‘2025년 수출입 평가 및 2026년 전망’ 보고서에 따르면,
SK에코플랜트가 반도체·AI 중심의 성장 전략을 가속화하며 첨단산업 분야 종합 서비스 역량을 한층 강화한다.
SK에코플랜트는 SK㈜머티리얼즈 산하 4개 소재 자회사인 △SK트리켐 △SK레조낙 △SK머티리얼즈제이엔씨 △SK머티리얼즈퍼포먼스를 자회사로 편입한다고 2일 밝혔다. SK㈜머티리얼즈는 SK에코플랜트 머티리얼즈로 이름을 바꾼다.
이번 편입으로 SK
국내 최고 권위의 반도체 부문 상‘레니게이드’ 상용화 성과 속도학·산 협력 확대하며 유니콘 등극
백준호 퓨리오사AI 대표가 국내 인공지능(AI) 팹리스의 기술 경쟁력을 입증하며 해동반도체공학상 수상의 영예를 안았다. 이번 수상으로 퓨리오사AI는 국내 AI 반도체 생태계에서 기술력을 빠르게 확보하고 있다는 평가를 받고 있다. 퓨리오사AI는 이재명 대통령이
중·일 갈등 장기화, 韓 경제 ‘양날의 검’으로단기적 관광·서비스 수혜 기대AI·반도체 등서 ‘협력 파트너’ 부각 가능성장기화 땐 산업·금융 구조적 부담 가중
중국과 일본의 갈등이 가파르게 고조되면서 한국 경제와 기업들이 한국 경제와 기업들이 받을 파급효과에 시선이 쏠린다. 단기적으로는 일부 산업에서 반사이익이 기대되지만, 장기적·구조적 측면에서는 한국이
사장단 4명 소폭 인사 뒤 내주 임원·조직 개편…키워드는 ‘안정·미래’전영현·노태문 투톱에 박홍근·윤장현 기술 브레인…AI·6G·양자·뉴로모픽 정조준임원 승진 5년째 축소 기조 속 ‘슬림 인사’…30대 상무·40대 부사장 확대 전망
삼성전자가 정기 사장단 인사를 마무리하고 내주 임원 인사와 조직개편을 예고하면서 ‘이재용식 인사 기조’가 보다 또렷해지고 있
새로운 증착장비인 '벡터 테오스 3D'에 대한 요구는 이미 메이저 파운드리나 메모리 기업들에 반영돼 있다. 앞으로도 인공지능(AI) 시대 성능 요구에 맞춰 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 솔루션으로 혁신을 이끌어가겠다.
박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 신제품 증착장비를 소개하며 이같이 밝혔다.
앞서 9
피아이이가 산업통상자원부가 주관하는 올해 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관에 선정됐다는 소식과 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 함께 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 추진한다는 소식이 맞물려 상승세다.
6일 오전 9시 14분 현재 피아이이는 전일 대비 590원(7.28%) 오른 8690원에 거래됐다.
전날 피아이이는 산업통상자원부가 주관하는
스미토모화학그룹과 합작법인 설립 MOU 체결AI 반도체 핵심 인프라 ‘글라스 기판’ 상용화 가속글로벌 고객사 평가 진행…“미래 패키지 시장 선도”
삼성전기가 차세대 반도체 패키지 핵심소재인 ‘글라스 기판(Glass Core Substrate, 유리기판)’ 상용화에 속도를 내며 글로벌 기술 주도권 확보에 나섰다. 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립
AI 반도체용 첨단 패키지 기판 핵심 소재 협력 강화내년 본계약 체결 목표…합작법인 평택에 둬 초기 생산“초고성능 패키지 시장의 새 성장축 마련할 것”
삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어(Glass Core, 유리기판)’ 합작 법인을 설립한다.
삼성전기는 5일 스미토모화학그룹과 패키지 기판용
전자부품 소재기업 와이엠티가 글로벌 기판 제조기업에 유리기판 도금용 약품을 지속해서 공급하고 있는 것으로 확인됐다.
또한 인공지능(AI) 서버 보드용 고밀도인쇄회로기판(HDI) 도금용 약품을 최종 고객사인 글로벌 1위 AI가속기 기업 승인을 받고 1개 라인 공급 이후 추가 수주를 기다리고 있다.
4일 와이엠티 관계자는 “유리기판을 개발하는 글로벌 기
엔비디아 GPU 5만 개 이상 도입HBM·GDDR 및 파운드리도 공급
삼성전자가 엔비디아와 함께 업계 최대 수준의 '반도체 인공지능(AI) 팩토리' 구축에 나선다. 로봇과 지능형 기지국(AI-RAN) 등 차세대 사업 분야에서도 협력할 뿐만 아니라 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 첨단 메모리 공급도 본격화할 전망이다. 25년간 이어져 온 양사의 협력이
삼성전자, '트라이폴드폰' 실물 첫 공개SK그룹은 ‘AI 데이터센터 솔루션’ 선봬LG전자, 시그니처 올레드 T로 만든 샹들리에 전시
한국의 첨단 기술이 세계 정상급 인사 앞에 총집결했다. 인공지능(AI)과 반도체, 차세대 디스플레이와 미래 모빌리티까지 글로벌 경쟁력을 입증한 ‘K-기술’이 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋을 찾
김동연 경기도지사가 미국 보스턴에서 1640억원 규모의 글로벌 반도체 투자와 5조원대 테마파크 추가 투자를 이끌어 내며, ‘투자유치 100조+α’ 목표를 조기 달성했다.
경기도는 27일(현지시각) 김 지사가 미국 보스턴에서 글로벌 반도체 기업 2곳으로부터 총 1640억원 규모의 투자를 유치하고, 파라마운트·신세계프라퍼티와의 협의를 통해 화성국제테마파크 사
삼성전자가 사상 처음으로 주가 10만 원을 돌파하며 이른바 ‘10만 전자’ 시대를 열었다. SK하이닉스 역시 53만 원 선을 돌파해 사상 최고가를 새로 쓰며 반도체 대장주가 동반 급등했다. 글로벌 AI 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 기대가 반도체 업종 전반의 밸류에이션 재평가(리레이팅)를 이끌고 있다는 분석이다.
27일 한국거래소에 따르면
삼성전자가 미국 테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 개발에 참여한다. 해당 칩은 당초 대만 TSMC가 생산하던 칩이다. 앞서 삼성전자가 23조 원에 달하는 파운드리 계약을 따낸 데 이어 이번 추가 물량까지 확보하면서 양사 간 협력이 강화하는 모양새다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 테슬라
한미반도체가 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘반도체대전 2025’에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보인다고 22일 밝혔다.
한미반도체는 HBM4(6세대) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 인공지능(AI) 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다.
TC 본더
삼성전기는 황치원 패키지개발팀장 상무가 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 받았다고 21일 밝혔다.
이번 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다.
전자·IT의 날은 2005년 전자·IT 산업 수출 100
방산ㆍ우주항공ㆍHBM 첨단산업 분야 진출 박차
국가전략기술 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 전문기업 위지트는 중소벤처기업부가 주관하는 ‘2025년 중소기업기술혁신개발사업’에 최종 선정됐다고 13일 밝혔다.
이번 사업은 차세대 표면기술 개발을 통한 반도체 및 디스플레이 식각장비 부품의 성능을 차별화하고, 방산ㆍ우주항공 관련 표면기술 연구의 기반을 마련하는 것
샘 올트먼 만난 재계 총수들, AI 동맹 가속경주서 열리는 APEC 비즈니스 서밋, 재회 주목글로벌 AI·반도체 공급망 주도권 놓고 협력 시나리오 부상
이달 경주에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 비즈니스 서밋을 앞두고 국내 재계가 술렁이고 있다. 삼성전자 이재용 회장과 SK그룹 최태원 회장이 최근 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 잇따
SK, 오픈AI와 HBM·AI DC 동반 구축삼성, 오픈AI와 플로팅DC 공동개발정부, 국가 AI 전환 협력 지원
삼성전자와 SK하이닉스가 오픈AI가 주도하고 있는 ‘스타게이트’ AI 데이터센터(DC) 구축 사업에 차세대 반도체를 대규모로 공급하기로 했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장과 연쇄 회동을