삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터'의 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2
삼성전기는 글로벌 ESG 평가 지수인 'DJBIC(Dow Jones Best-in-Class Indices) 월드'에 17년 연속으로 편입되며 국내 최장 기록을 달성했다고 5일 밝혔다.
DJBIC는 미국 S&P 글로벌이 1999년부터 운영해 온 최초의 글로벌 ESG 지수로, 상위 10~15%에 해당하는 기업만 선정된다. 재무 성과뿐 아니라 지속가능성과
‘상생협력데이’ 개최…우수 협력사 5곳 시상올해부터 협력사 대상 특허 개방2027년까지 2000억원 상생 지원
삼성전기가 인공지능(AI)·자율주행 시장 확대에 대응하기 위해 협력사와의 기술 동맹 강화에 나섰다. 단순 자금 지원을 넘어 협력사에 특허까지 개방하며 공급망 경쟁력 확보에 속도를 내는 모습이다.
삼성전기는 28일 경기 수원시 라마다프라자 수원
2004년 첫 개최 이후 역대 최대 규모160개사 300여명 참석
삼성전기가 인공지능(AI) 시대 핵심 부품 경쟁력을 앞세워 글로벌 고객사와의 협력 강화에 나섰다.
삼성전기는 22일부터 24일까지 부산에서 해외 주요 고객사를 초청해 ‘2026 SEMCO Component College(SCC)’를 개최한다고 밝혔다.
SCC는 2004년 시작된 삼성전기
삼성전기가 베트남 생산 거점에 약 1조8000억원을 투입해 반도체 기판 생산 역량 강화에 나선다.
14일 블룸버그통신에 따르면 삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 했다. 베트남 외국인투자청으로부터 관련 투자 등록 증명서도 발급받았다.
FC-BGA는 인공지능
주총 개최⋯사외이사 선임 등 7개 안건 모두 가결고전압 MLCC·카메라 모듈 앞세워 포트폴리오 재구축“AI는 초기 단계…향후 5년 투자 지속”휴머노이드·자율주행·데이터센터 ‘AI 3축’으로 사업 재편 가속
삼성전기가 인공지능(AI) 수요 확산을 기반으로 고부가 부품 중심 사업 구조 전환을 본격화했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 등 핵심 부품
주총 개최⋯사외이사 선임 등 7개 안건 모두 가결“시장 성장률 웃도는 매출 확대”…AI·로봇 부품 수요 선점고전압 MLCC·카메라 모듈 앞세워 포트폴리오 재구축
삼성전기가 정기 주주총회를 열고 이사회 재편과 함께 인공지능(AI) 중심 사업 구조 전환을 공식화했다.
삼성전기는 18일 서울 양재동 엘타워에서 제53기 정기 주주총회를 개최했다고 밝혔다. 이번
AI 데이터센터 수요 급증…FC-BGA 하반기부터 공급 타이트기판 수요 60~70% AI·데이터센터로 재편휴머노이드 확장…카메라·액추에이터 투자 본격화
삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 수요 폭발에 대비해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 투자를 대폭 확대할 방침이다. AI 서버와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 연산 환경이 빠르게 확산하면서
장덕현 삼성전기 사장이 "새로운 기회요인인 인공지능(AI)과 로봇 등 성장 시장에서 1등 기술로 독보적인 경쟁력을 갖춰 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하자"고 강조했다.
장 사장은 2일 신년사에서 불확실한 외부 환경에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질 구축을 당부하며 이같이 밝혔다.
그는 △고부가품 중심의 기술 경쟁우위 확보 △자동화 확대, 생산성 개
CES 2026 개막 전 소집 예상이 회장 취임 후 2023년부터 신년 만찬
이재용 삼성전자 회장이 내년 초 삼성그룹 전 계열사 사장단을 불러 새해 첫 만찬을 열고 사업 전략을 논의한다. 인공지능(AI) 등 글로벌 경영 환경이 변화하는 가운데 신년 사업 계획과 그룹 전반의 경영 방향을 공유할 것으로 예상된다.
14일 재계에 따르면 이 회장은 새해 초 서
삼성전기가 초소형 고성능 전기모터 제조기업 '알바 인더스트리즈(Alva Industries)'에 수백만 유로의 투자를 진행한 것으로 알려졌다. 이번 투자는 삼성벤처투자를 통해 진행되며 SVIC 47호 투자조합 출자금으로 운용된다.
9일 관련업계에 따르면 2017년 설립된 알바 인더스트리즈(Alva Industries)는 특허 받은 파이버프린팅(FiberP
정현호 부회장 8년 만에 물러나이르면 이번주 '사장단' 인사 발표
삼성 그룹 경영 전반을 책임지는 사업지원TF를 이끌던 정현호 부회장이 경영 일선에서 물러났다. 삼성 안팎에서는 사업 분위기 전환을 위한 강한 인적 쇄신이 본격화했다는 평가다. 이에 이르면 다음 주 진행될 삼성 그룹 사장단 인사에서도 강한 변화가 감지된다.
삼성전자는 7일 정 회장이 삼
피아이이가 산업통상자원부가 주관하는 올해 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관에 선정됐다는 소식과 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 함께 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 추진한다는 소식이 맞물려 상승세다.
6일 오전 9시 14분 현재 피아이이는 전일 대비 590원(7.28%) 오른 8690원에 거래됐다.
전날 피아이이는 산업통상자원부가 주관하는
SK 이어 삼성·현대차·LG도 11월 단행…인사 시기 점점 빨라져삼성, ‘뉴삼성’ 전환·컨트롤타워 복원 조짐…노태문 부회장 승진 주목현대차, 트럼프 리스크 앞두고 ‘안정’ 기조 유지…장재훈·무뇨스 유임 유력
올해 주요 그룹의 인사 시즌이 본격 막을 올렸다. 국내 4대 그룹 중 SK그룹이 가장 먼저 신호탄을 쐈고, 삼성·현대차·LG그룹도 이달 중 정기 인
스미토모화학그룹과 합작법인 설립 MOU 체결AI 반도체 핵심 인프라 ‘글라스 기판’ 상용화 가속글로벌 고객사 평가 진행…“미래 패키지 시장 선도”
삼성전기가 차세대 반도체 패키지 핵심소재인 ‘글라스 기판(Glass Core Substrate, 유리기판)’ 상용화에 속도를 내며 글로벌 기술 주도권 확보에 나섰다. 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립
AI 반도체용 첨단 패키지 기판 핵심 소재 협력 강화내년 본계약 체결 목표…합작법인 평택에 둬 초기 생산“초고성능 패키지 시장의 새 성장축 마련할 것”
삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어(Glass Core, 유리기판)’ 합작 법인을 설립한다.
삼성전기는 5일 스미토모화학그룹과 패키지 기판용
장덕현 삼성전기 사장이 “인공지능(AI), 전기차, 서버 등 성장 시장을 중심으로 기술 차별화에 집중하겠다”고 말했다.
장 사장은 31일 삼성전기 부산사업장에서 열린 창립 52주년 기념식에서 “글로벌 경제 불확실성이 확대되며 경영 환경의 변동성이 커지고 있지만, AI 산업의 확산은 우리 회사에 새로운 기회가 될 것”이라며 이같이 밝혔다.
그는 “컴포
협력사와 기술 협력 강화·동반 성장 기반 다져40여 협부회 회원사 참석, 미래 산업 대응 전략 논의
삼성전기는 25일 협력사 협의회(협부회) 회장사인 엠케이켐앤텍에서 회원사들과 '2025년 동반성장 소통포럼'을 개최했다고 밝혔다.
소통포럼은 급변하는 인공지능(AI)·전장 시장 환경 속에서 협력사와의 기술 협력을 강화하고, 상생을 통한 경쟁력 확보와