GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등
인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예
“기업 이익ㆍ계획에 타격⋯소비자가도↑”“삼전닉스ㆍ마이크론엔 막대한 수익”“데이터센터 본격 건설도 전에 급등세”“칩 이제 AI와 자동차의 ‘새로운 황금’”
테슬라의 일론 머스크, 애플의 팀 쿡 등 기술업계 리더들이 잇따라 전 세계적인 메모리 반도체 부족 현상이 불러올 위기를 경고하고 있다고 블룸버그통신이 15일(현지시간) 보도했다.
인공지능(AI)
세미콘 코리아서 마이크론 대표단 접견싱가포르 팹 기공식 이어 ‘셔틀 방문’실리콘 부품 공급 확대 방안 논의폐부품 리사이클 사업도 올해부터 본격화
반도체 공정용 실리콘 부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX)가 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지와의 파트너십을 전방위로 확대한다. 올해 부품 공급 물량이 대폭 증가하는 것과 함께 폐실리콘 부품 리사이클 사
매년 1월 초 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES에서는 수천 개 기업이 최신 기술을 들고 무대에 오르고, 경쟁사와 투자자, 언론이 그 모습을 지켜본다. 이번 주 서울에서 열리고 있는 반도체 산업 전시회인 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 역시 마찬가지다. 전 세계 어딘가에서는 거의 매일 크고 작은 박람회와 콘퍼런스가
550개 기업·2409개 부스사전등록 7만5000명 돌파기술·투자·인재 한자리
인공지능(AI) 확산으로 반도체 경쟁의 무게 중심이 기술에서 공급망과 투자, 인재 확보로 이동하고 있다. ‘세미콘코리아 2026’은 반도체 전시회가 기술 전시를 넘어 산업 전략을 점검하는 무대로 성격이 바뀌고 있음을 보여줬다.
11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘은 AI
고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은
세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속
SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단
‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설“HBM·웨이퍼 적층 등 차세대 기술 준비”
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’를 주제로 기조연설을 했다. 송 CTO는 “AI는 이미 우리 일상 곳곳에 들어와 있으며, 향후 데이터센터 워크
글로벌 반도체 공급망을 한눈에 조망할 수 있는 ‘세미콘 코리아 2026’이 역대 최대 규모로 막을 올렸다.
SEMI 주최로 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 세미콘 코리아 2026을 개막했다. 행사는 13일까지 사흘간 진행된다. 올해 행사는 ‘트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)’를 주제로 코엑스 전관을 사용하는 것은
한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다.
와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다.
송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에
W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결
반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.
IRI
HBM 웨이퍼 검사장비 등
반도체 장비 기업 펨트론이 국내 최대 규모의 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 이번 세미콘 코리아는 11~13일 서울 코엑스에서 개최된다.
펨트론은 이번 세미콘 코리아 전시회에서 글로벌 고객사들에게 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 검사장비와 AXI(X-ray),
EFEM·FOUP 습도·온도 제어습도제어 제품 특장점 병합해 시너지현재 개발 완료 단계로 평가 앞둬2세대 솔루션 JFS·차세대 습도제어 제품도 공개
반도체 습도제어 기업 저스템이 11~13일 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 현재 개발 중인 혁신적 솔루션과 주요 습도제어라인을 선보인다.
이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를
사전등록 20%↑, 행사장 코엑스 넘어 확장HBM 호황에 글로벌 반도체 인파 몰린다삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 키노트 총출동
올해 ‘세미콘 코리아’가 사상 최대 규모로 열리며 글로벌 반도체 업계의 이목이 한국으로 쏠리고 있다. 전례 없는 반도체 호황 속에 사전 등록자 수가 전년 대비 약 20% 증가했고, 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 K반도
현대모비스가 모빌리티 시장의 새로운 패러다임을 주도하겠다는 신규 비전의 청사진을 구체화하기 위해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 솔루션과 전동화 등 미래 핵심 제품 분야 선도 기술 확보에 속도를 내고 있다.
26일 현대모비스는 미래 선도 기술 경쟁력을 바탕으로 회사의 지속 가능한 선순환 수익 구조를 만들고, 고객 맞춤형 전략 제품을 중심으로 글로벌 시장으
제1회 ‘Auto Semicon Korea’ 주최민간 주도형 車 반도체 생태계 강화설계·생산능력 확보해 공급망 구축
현대모비스가 국내 차량용 반도체 경쟁력 강화를 위해 삼성전자, LX세미콘 등 국내 20여 개 기업과 손을 잡고 최초로 ‘민간형 K-자동차 반도체’ 협력체를 구성한다. 글로벌 자동차 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데 국내 기업들과 함께
용인특례시가 반도체 습도제어 전문 솔루션 기업 ‘저스템’을 유치했다.
용인시는 저스템이 처인구 이동읍 ‘제2 용인테크노밸리 일반산업단지’ 내 1만 7325㎡에 920억 원을 투입, 본사와 공장을 통합한 지상 4층·연면적 4만 9500㎡ 규모의 사옥을 설립하기로 했다고 19일 밝혔다.
사옥은 생산 인프라와 연구소, 각종 복지시설 등을 포함한 통합시설 형