저스템 ‘세미콘코리아 2026’ 참가…온습도 제어 반도체 장비 ‘JDS’ 공개

EFEM·FOUP 습도·온도 제어
습도제어 제품 특장점 병합해 시너지
현재 개발 완료 단계로 평가 앞둬
2세대 솔루션 JFS·차세대 습도제어 제품도 공개

▲저스템 사옥 전경 (사진제공-저스템)

반도체 습도제어 기업 저스템이 11~13일 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 현재 개발 중인 혁신적 솔루션과 주요 습도제어라인을 선보인다.

이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 혁신적인 솔루션 ‘JDS’ (Justem Dry System)를 집중 소개한다.

‘JDS’는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 ‘JFS ‘(Jet Flow Straightener)와 3세대 솔루션 ‘JDM’ (Jet Dry Module)의 특장점을 병합함으로써 최고의 시너지를 창출하는 신개념의 습도제어 솔루션이다.

JDM과 JFS의 기능을 동시에 구현해 FOUP의 습도는 1% 이내로, EFEM내부는 5-10% 이내로 저습도를 유지하고 각각의 온도도 제어함으로써 각종 오염 등을 사전에 제어, 예방하고 수율을 제고하는 혁신적인 기술이다.

현재 JDS는 개발 완료 단계로 1분기내 글로벌 주요 고객을 대상으로 제안을 시작하면 하반기에는 출시가 될 것으로 기대된다.

저스템은 또한 이번 전시에서 최근 고집적·미세화의 반도체 공정에서 습도 관리가 시장의 초미의 관심인 만큼 이를 해결하는 자사의 주력 습도제어 솔루션 JFS와 차세대 라인업도 집중 배치할 예정이다.

2세대 솔루션인 JFS는 저스템이 3년여의 연구개발 끝에 개발한 세계최초 기류제어 솔루션으로 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 이미 글로벌 시장에 1.700시스템을 공급하고 기술력과 신뢰를 입증받고 있다.

아울러 향후 전개예정인 JPB(Jet Purge Buffer) 등 차세대 습도제어 솔루션도 보인다. JPB는 웨이퍼 수율 향상을 위한 공정 후 웨이퍼 흄(FUME) 제거장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가(Active) 퍼지(Purge) 효과를 극대화하는 기술이다.

김용진 저스템 사장은 "향후 전개될 JDS 그리고 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하는 JFS는 수율 향상을 위한 필수적인 선택”이라고 밝혔다.