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검색결과 총574건

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메가 히트 예상 빗나갔다…12→8단 낮아지는 HBM 단수

HBM4 12단 생산 난도 높아지자 8단 부상수율·발열 부담에 4단 검토 가능성까지저단수 확산 땐 하이브리드 본딩 도입 늦어질 수도한미반도체·한화세미텍 등 장비 수요 변화 주목 8단과 12단을 넘어 16단, 20단까지. 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)를 바라보는 시선은 줄곧 위를 향했다. D램을 더 높이 쌓을수록 한정된 공간에 더 많은 데이터를

2026-11-04 05:00
이재용 회장, 창립기념일에 日 반도체 연구현장으로⋯미래 기술 직접 챙겼다

요코하마 첨단 패키징 연구거점 APL 방문…개소 두 달 만에 현장 점검5년간 3500억원 투자…日 소부장 기술력과 삼성 반도체 역량 결합HBM·GPU 통합하는 패키징 경쟁력 강화…차세대 AI 반도체 주도권 확보 삼성전자가 창립 57주년을 맞은 1일 이재용 회장은 일본 반도체 연구현장을 찾았다. 창립기념일에도 미래 기술 확보를 위한 현장 경영에 나선 것이다

2026-11-01 16:00
글로벌 반도체 시장 1.5조달러 전망…"AI 투자 수익성 확보가 관건"

AI 산업의 성장에 힘입어 글로벌 반도체 시장이 빠르게 확대되고 있지만, 대규모 설비투자에 따른 수익성 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 차세대 기술을 둘러싼 경쟁이 심화하는 가운데 생산능력 확대에 따른 공급 부담과 미중 기술 패권 경쟁도 반도체 기업의 투자 전략을 좌우할 전망이다. 삼정KPMG는 28일 발간한

2026-10-28 08:10
'조선미녀' 키운 구다이글로벌, 자체 브랜드 ‘뎁티’로 새 판 짠다

브랜드 인수·육성 넘어 자체 기획으로 성장 방식 확장조선미녀 성공팀 다시 뭉쳐…美 틱톡샵·쇼피파이서 첫선 조선미녀와 티르티르, 라운드랩 등 성장 가능성이 높은 K뷰티 브랜드를 사들여 키워온 구다이글로벌이 이번에는 브랜드를 처음부터 직접 만든다. 브랜드 인수·육성 과정에서 축적한 글로벌 소비자 데이터와 유통·마케팅 노하우를 활용해 자체 브랜드까지 성장 방식

2026-10-26 16:46
토스증권, ‘다녀왔습니다, 일본’ 리포트 발간⋯日 반도체 소부장 조명

토스증권 리서치센터는 일본 반도체 소재·부품·장비 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다. 22일 토스증권에 따르면 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 만나 확인한 동향과 기술 경쟁력을 담았다. 현지 애널리스트들과도 의견을 나

2026-10-22 10:05
키움證 “삼성전기 계약은 BT기판 쇼티지 신호탄⋯대덕전자·심텍 수혜”

키움증권은 삼성전기의 대규모 공급계약 공시가 비티(BT)기판 공급 부족의 시작을 알리는 신호라며 향후 물량 증가와 가격 인상이 동시에 나타나는 실적 상승 사이클이 본격화할 것으로 전망한다고 20일 밝혔다. 전기전자 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지하고 최선호주로 대덕전자와 심텍을 제시했다. 권민규 키움증권 연구원은 “기존 기판 산업의 초점이 플립칩볼

2026-10-20 08:00
중국 메모리의 역습⋯기술 추월은 과장, 추격은 현실

CXMT, 차세대 D램 연내 출시 예고…양산 경쟁력은 미검증 D램 점유율 10% 육박·YMTC 낸드 출하량 세계 3위 韓 HBM·첨단 D램 우위에도 中 장비 국산화·증설 변수 전문가들 "당장 추월 어렵지만 기술 개발 속도 높여야" 중국 메모리 반도체 기업들의 기술 추격이 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 쌓아온 기술 장벽에 균열이 생길 수 있다는

2026-10-19 17:35
송재혁 삼성전자 CTO “中 CXMT 4F² D램 기술, 우리도 개발 중”

송재혁, 4F² 개발 여부에 "그렇다" 답변CXMT 추격 우려 속 삼성·SK 기술 경쟁 가열 중국 최대 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램 기술을 앞세워 추격 속도를 높이는 가운데 삼성전자도 같은 기술을 개발 중이라고 밝혔다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서

2026-10-14 17:57
HBM부터 첨단패키징까지…SEDEX에 모인 AI 병목 해법 [종합]

300개사 888부스 역대 최대 규모메모리·패키징·장비 기술 전면에AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의 국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산

2026-10-14 16:39
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
‘HBM 아버지’ 김정호 KAIST 교수, 과학기술혁신대상 수상

HBM 개발·상용화 기여 공로 인정15일 대전서 시상식 개최 ‘고대역폭메모리(HBM)의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 HBM 기술 개발과 상용화에 기여한 공로로 과학기술혁신대상을 수상한다. 대전광역시 개발위원회는 15일 오전 대전 롯데시티호텔에서 시상식을 열고 김 교수에게 과학기술혁신대상을 수여한다고 13일

2026-10-13 08:54
"삼성 따라 미국 간다?"…몸값 뛴 국내 OSAT, 테일러행은 ‘좁은 문’

테일러 후공정 수주 기대에 국내 OSAT ‘들썩’고객사 선택·체급·현지 투자비는 높은 문턱글로벌 톱10 韓 하나마이크론 유일엠코 등 대형사 가능성도…아직 선정은 안갯속 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 가동이 가까워지면서 국내 반도체 후공정(OSAT) 업체들이 시장의 주목을 받고 있다. 하나마이크론과 윈팩, SFA반도체, 한양디지텍 등 관련

2026-10-07 05:00
예선테크, 전기차 배터리 열폭주 방지 ‘화염차단제’ 개발…고객사와 대체품 협의

기능성 접착소재 기업 예선테크가 전기차 배터리 열폭주 확산을 막는 ‘순수전기자동차(EV) 배터리 화염차단제’를 6월 특허 취득한 것으로 확인됐다. 이를 통해 자동차 벤더들과 배터리 모듈 내부에 적용할 수 있는 기존 제품 대체품을 개발 중이며, 회사는 2027년 하반기부터 관련 매출이 의미 있게 발생하고 2028년에는 본격적인 매출 확대가 가능할 것으로

2026-10-03 07:00
[인기 검색 코인 톱15] Dolphin 161% 급등…업비트 원화 상장에 검색 집중

가상자산 시황 정보를 제공하는 코인게코(CoinGecko)에 따르면, 2일 오후 4시 기준 인기 검색 종목군은 비트코인 강세 속에서 국내 거래소 신규 상장 종목과 상호운용성, 인공지능(AI), 고변동성 밈코인으로 투자자 관심이 빠르게 확산되는 모습을 보였다. 가장 두드러진 종목은 Dolphin이다. Dolphin은 24시간 동안 161.07% 급등했고 시

2026-10-02 16:53
'상장 철회 1년반 만에'…엠아이티, 영업이익 4배 키워 재도전 [IPO 엑스레이]

[편집자 주] 국내 기업공개(IPO) 시장 문턱이 갈수록 높아지는 추세다. 과거처럼 ‘성장성’만으로 시장 선택을 받던 시대는 지났다. 투자자들은 이제 기술적 실체와 지속 가능한 재무 기반을 냉정하게 살핀다. 상장을 추진하는 기업들은 거시경제 불확실성 속에 실적과 성과를 입증해야 하는 시험대에 섰다. 본지는 상장을 앞둔 기업의 기술 경쟁력과 재무 건전성을

2026-09-23 18:00
[특허, 톡!] 연결되는 기술, 복잡해진 특허전략

생성형 AI에 질문을 던지면 데이터센터에서는 수많은 반도체가 동시에 계산을 수행한다. 최근에는 이런 고성능 반도체를 하나의 거대한 칩으로 만드는 대신, 기능별로 나눈 작은 칩들을 패키지로 연결하는 방식이 확산되고 있다. 이 작은 칩 조각을 ‘칩렛(chiplet)’이라고 부른다. 칩을 쪼개면 큰 칩을 하나로 만드는 것보다 제조가 쉽고 불량 위험도 낮출 수

2026-09-17 06:00
D램 시장 집어삼킨 'HBM 블랙홀'⋯CXMT가 만든 ‘추격의 역설’

CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수 중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력

2026-09-12 05:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “AI 시대 지금이 골든타임⋯변화 속도 맞춰야”

2026 미래포럼 개최…AI 시대 사업·기술 방향 논의HBM 넘어 HBF·3D D램까지 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략 강화“메모리 시장 직선도로서 곡선도로로…외부 변화에 유연하게 대응” 곽노정 SK하이닉스 사장이 AI 시대를 새로운 도약을 위한 ‘골든타임’으로 규정하고 고객과 AI 생태계 중심으로 사업과 기술 전략을 재정비해야 한다고 강조했다. 9일 S

2026-09-09 09:20
밈코인 죽었다더니 하루 8만개…‘펌프펀 독주’ 끝나고 판 바뀌었다

하루 신규 토큰 8만2530개…Pons, Pump.fun 제치고 생성량 1위 솔라나 넘어 BNB·로빈후드체인으로…런치패드 경쟁 멀티체인화 Stonks는 밈코인에 토큰화 주식 결합…새로운 거래 모델 등장 한때 열기가 꺾였다는 평가를 받았던 밈코인 시장에서 하루 8만개가 넘는 신규 토큰이 다시 쏟아지고 있다. 다만 과거처럼 솔라나 기반 Pump.fun에

2026-09-07 13:55
LG, ‘LG 스파크 2026’ 개최…엔비디아·구글·아마존·MS 한자리에

LG의 기술 경영진과 엔비디아·구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크가 한자리에 모여 AI 기술과 산업 적용 사례를 공유한다. LG는 이달 7일부터 17일까지 서울 마곡 LG사이언스파크에서 AI 혁신·기술·문화 축제인 ‘LG 스파크(SPARK) 2026’을 개최한다고 4일 밝혔다. LG 스파크는 계열사의 기술 혁신 성과를 공유하던 여러 행사

2026-09-04 10:00

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넥스블록

[인기 검색 코인 톱15] Dolphin 161% 급등…업비트 원화 상장에 검색 집중

가상자산 시황 정보를 제공하는 코인게코(CoinGecko)에 따르면, 2일 오후 4시 기준 인기 검색 종목군은 비트코인 강세 속에서 국내 거래소 신규 상장 종목과 상호운용성, 인공지능(AI), 고변동성 밈코인으로 투자자 관심이 빠르게 확산되는 모습을 보였다. 가장 두드러진 종목은 Dolphin이다. Dolphin은 24시간 동안 161.07% 급등했고 시

2026-10-02 16:53
밈코인 죽었다더니 하루 8만개…‘펌프펀 독주’ 끝나고 판 바뀌었다

하루 신규 토큰 8만2530개…Pons, Pump.fun 제치고 생성량 1위 솔라나 넘어 BNB·로빈후드체인으로…런치패드 경쟁 멀티체인화 Stonks는 밈코인에 토큰화 주식 결합…새로운 거래 모델 등장 한때 열기가 꺾였다는 평가를 받았던 밈코인 시장에서 하루 8만개가 넘는 신규 토큰이 다시 쏟아지고 있다. 다만 과거처럼 솔라나 기반 Pump.fun에

2026-09-07 13:55