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검색결과 총542건

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SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수

‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대

2026-08-07 14:20
삼성전자, FMS 2026서 2관왕…V낸드·PIM 메모리 모두 인정받았다

삼성전자가 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 어워드'에서 2개 부문을 석권했다. 차세대 낸드플래시와 지능형 메모리 기술을 동시에 인정받았다. 삼성전자는 'V10 BV-낸드(NAND)'로 3D 낸드 혁신상을, 'LPDDR5X-PIM'으로 차세대 메모리상을 각각 수상했

2026-08-06 09:17
삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시

삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(

2026-08-05 08:33
NH투자증권 “엠케이전자, SoCAMM2 확산 수혜…반도체 실적만으로 PER 5배”

NH투자증권은 5일 엠케이전자가 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SoCAMM2 확산에 힘입어 본딩와이어 출하량이 크게 늘어날 것으로 전망했다. 반도체 사업의 실적 성장과 솔더볼·팔라듐 합금 신사업의 수익성 개선 가능성을 고려하면 현재 기업가치는 저평가된 상태라고 분석했다. 이날 NH투자증권 ‘엠케이전자-다가오는 SoCAMM2 시대 숨겨진 수혜주’ 보

2026-08-05 07:48
삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척”

삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척” 삼성전자가 AI 반도체 성능과 전력 효율 개선을 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 공개했다. 4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서

2026-08-05 07:05
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다

HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29

2026-07-29 14:31
파인텍, 200억 수주로 기술력 입증…푸드테크·로봇까지 자동화 기술 영토 확장

파인텍은 유기발광다이오드(OLED) 장비 수주를 확대하는 동시에 푸드테크와 로봇 등 신사업으로 영역을 넓히면서 자동화 플랫폼 기업으로의 전환을 본격화하고 있다고 29일 밝혔다. 파인텍은 최근 약 200억원 규모의 OLED 핵심 본딩장비를 수주했다. 회사가 최근 10년간 체결한 단일 장비 계약 가운데 최대 규모다. 이번에 수주한 장비는 글로벌 정보기술

2026-07-29 10:39
코스텍시스, AI 방열패키징 성과 본격화…상반기 흑전·500억 생산기지 확보

첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 전문기업 코스텍시스가 AI 데이터센터와 전력반도체용 고부가 방열패키징 공급 확대에 힘입어 상반기 흑자 전환에 성공했다. 매출은 전년 동기 대비 66% 증가했고 영업이익률은 21.4%를 기록했다. 신규 블록 본딩 센터를 통해 연간 500억원 규모의 생산능력을 확보한 가운데 글로벌 전력반도체 기업과 핀-핀 베이스 플레이트

2026-07-28 10:47
“한화비전, 2분기 영업익 기대치 웃돌 것…주가하락은 매수 기회”

한국투자증권은 20일 한화비전에 대해 2분기 영업이익이 시장 기대치를 웃돌 전망이라며 목표주가 10만8000원과 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 “시큐리티 사업은 원재료비 인상에 따른 판가 인상에도 수요가 견조하게 이어지고 있다”며 “우호적인 환율 효과와 관세 환급도 마진 개선에 기여했다”고 밝혔다. 2분기 매출액

2026-07-20 08:29
CXMT, 85억달러 IPO로 '메모리 빅3' 도전…HBM·생산능력 확대 승부수

중국 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 85억달러 규모의 기업공개(IPO)를 발판으로 글로벌 메모리 시장 점유율 확대에 속도를 낸다. 차세대 공정과 고대역폭메모리(HBM) 개발, 생산능력 확충에 대규모 자금을 투입하며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론으로 이어지는 '메모리 빅3' 구도에 도전장을 내민 것이다. 17일 반도체 업계에 따르면 CXMT는 전날 상

2026-07-17 13:00
"미세화 한계 넘을 해법은 설계"…3D IC·알고리즘 중심 반도체 주목

3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도" 반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다

2026-07-16 17:21
SK하이닉스 ADR상장의 힘…반도체株 약세 딛고 반등 견인

SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 흥행 소식에 힘입어 그동안 중동발 지정학적 리스크 등으로 3거래일 연속 조정을 받던 국내 반도체주가 일제히 반등에 성공하며 증시 상승을 견인했다. 12일 한국거래소에 따르면 지난주 마지막 거래일 SK하이닉스는 전장보다 0.27% 내린 218만원에 약보합으로 거래를 마감했다. 반면 한미반도체(3.02%), 제주반

2026-07-12 17:00
엠케이전자, 원재료가격 연동 마무리…소캠2-LPDDR5 호황에 풀가동 전망

반도체 패키징 소재 기업 엠케이전자가 금 와이어와 솔더볼 등 주요 원재료의 물가 연동 체계를 대부분 구축하면서 원재료 가격 변동에 따른 리스크를 사실상 해소했다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM2, 저전력 더블데이터레이트5(LPDDR5) 적용 확대가 본딩와이어 신규 시장을 열 것으로 기대되면서 실적 성장세도 이어질

2026-07-02 10:12
[인터뷰] 황하섭 제우스 대표 “AI시대, 후공정이 반도체 경쟁력 좌우” [기술 속국 탈출기⑧]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-07-01 05:00
한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 이번 2.5D TC 본더 40까지 선보이며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

2026-06-30 10:00
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24
윈팩, 웨이퍼 수급 정상화에 주문 회복세…패키징 가동률 3배 이상 급등

반도체 후공정(OSAT) 기업 윈팩이 지난해 웨이퍼 수급 불안으로 위축됐던 고객사 주문이 회복되면서 실적 개선 기대감을 키우고 있다. 웨이퍼 공급이 안정화되며 패키징 물량이 늘어나고 생산 가동률도 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다. 15일 윈팩 관계자는 “지난해에는 웨이퍼 단가 변동성이 크고 수급도 원활하지 않아 고객사들이 주문을 보수적으로 운영했다”

2026-06-15 10:23
펨트론, 신규 고객사와 HBMㆍD램 검사장비 공급 협의 중

머신비전 기업 펨트론이 고대역폭메모리(HBM)와 D램 분야 신규 고객사 확보에 나서며 반도체 검사장비 사업 확대에 속도를 내고 있다. 기존 SMT(표면실장기술) 검사장비 중심 사업 구조에서 반도체 비중을 지속적으로 높이겠다는 전략이다. 11일 펨트론 관계자는 “반도체 매출 비중이 꾸준히 증가하고 있으며 향후에도 관련 사업을 지속 확대할 계획”이라며 “

2026-06-11 10:22
[오늘의 주요공시] 현대건설ㆍ네이버ㆍ삼성중공업 등

△현대건설, 3조394억원 규모 위례 복정역세권 공사 수주 △대한전선, 싱가포르서 1400억원 초고압 전력망 프로젝트 수주 △삼성중공업, LNG운반선 1척 3855억원에 수주 △한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주 △씨케이솔루션, 한화시스템 92억 데이터센터 노후 냉각 시설 및 BMS구축 수주 △HD현대중공업, 3607억 규모 VLG

2026-06-08 17:09

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