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검색결과 총525건

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윈팩, 웨이퍼 수급 정상화에 주문 회복세…패키징 가동률 3배 이상 급등

반도체 후공정(OSAT) 기업 윈팩이 지난해 웨이퍼 수급 불안으로 위축됐던 고객사 주문이 회복되면서 실적 개선 기대감을 키우고 있다. 웨이퍼 공급이 안정화되며 패키징 물량이 늘어나고 생산 가동률도 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다. 15일 윈팩 관계자는 “지난해에는 웨이퍼 단가 변동성이 크고 수급도 원활하지 않아 고객사들이 주문을 보수적으로 운영했다”

2026-06-15 10:23
펨트론, 신규 고객사와 HBMㆍD램 검사장비 공급 협의 중

머신비전 기업 펨트론이 고대역폭메모리(HBM)와 D램 분야 신규 고객사 확보에 나서며 반도체 검사장비 사업 확대에 속도를 내고 있다. 기존 SMT(표면실장기술) 검사장비 중심 사업 구조에서 반도체 비중을 지속적으로 높이겠다는 전략이다. 11일 펨트론 관계자는 “반도체 매출 비중이 꾸준히 증가하고 있으며 향후에도 관련 사업을 지속 확대할 계획”이라며 “

2026-06-11 10:22
[오늘의 주요공시] 현대건설ㆍ네이버ㆍ삼성중공업 등

△현대건설, 3조394억원 규모 위례 복정역세권 공사 수주 △대한전선, 싱가포르서 1400억원 초고압 전력망 프로젝트 수주 △삼성중공업, LNG운반선 1척 3855억원에 수주 △한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주 △씨케이솔루션, 한화시스템 92억 데이터센터 노후 냉각 시설 및 BMS구축 수주 △HD현대중공업, 3607억 규모 VLG

2026-06-08 17:09
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
NH아문디운용 "K-반도체 ETF 순자산 4조원 돌파⋯2주 만에 1조원 증가"

NH-아문디(Amundi)자산운용은 국내 반도체 산업 핵심 종목에 투자하는 ‘HANARO Fn K-반도체 상장지수펀드(ETF)’의 순자산총액이 4조원을 돌파했다고 1일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 지난달 28일 기준 HANARO Fn K-반도체 ETF의 순자산은 4조303억원으로 집계됐다. 4월 말 2조원, 지난달 중순 3조원을 차례로 넘어선 데 이어

2026-06-01 08:33
유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”

유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다. 이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기

2026-05-29 07:51
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"

전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하

2026-05-21 14:21
쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"

전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체·방산 중심 성장 전략을 공개한다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대에 따른 비파괴 검사 수요 증가 기대감이 커지는 가운데 관련 기술 경쟁력과 사업 현황을 투자자들과 공유할 계획이다. 쎄크는 27일 기관투자자 대상 IR을 진행한다. 이번 IR은 대신

2026-05-20 09:45
넥사다이내믹스, 美 자동화 라인 54억 턴키 계약…“글로벌 시장 영토 확장”

전년 매출 대비 41.5% 규모…설계부터 미국 현지 셋업까지 총괄 넥사다이내믹스가 미국 제조업 시장을 겨냥한 대규모 자동화 설비 프로젝트를 수주하며 글로벌 무대에서 기술력을 입증했다. 18일 금융감독원 전자공시에 따르면 넥사다이내믹스는 미국 지역에 공급되는 제조공정용 자동화 조립라인 제작 및 셋업 계약을 수주했다고 공시했다. 총 계약 금액은 54억원

2026-05-18 16:31
저스템, 산업은행 반도체 정책자금 300억 유치…제3공장 투자 속도

반도체 설비투자 지원 자금 확보용인 제3공장·생산 인프라 확대 본격화HBM·차세대 공정 대응 R&D 강화 반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다. 글로벌 반도체 업황 회복과 인공지능(AI) 반도체 투자 확대 흐름 속에서 생산능력 확대와 차세대 공정 대응에 속도를 내겠다는 전략이다. 저스템은

2026-05-18 08:54
엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 출원

반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 출원했다고 8일 밝혔다. 이번에 출원된 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파

2026-05-08 09:53
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%

곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도

2026-04-27 09:25
[특징주] 엠케이전자, AI서버 메모리 강세 수혜…1Q 어닝서프라이즈 증권가 전망에 상승세

엠케이전자가 증권가의 1분기 어닝서프라이즈(시장 예상치 상회) 전망 소식에 상승세다. 23일 오전 9시 4분 현재 엠케이전자는 전일 대비 3750원(13.94%) 오른 3만650원에 거래됐다. 이날 현대차증권은 엠케이전자에 대해 1분기 실적이 시장 기대치를 크게 상회할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 2만1500원에서 4만원으로

2026-04-23 09:05
[급등락주 짚어보기] 코스닥, 14개 종목 '무더기' 상한가…AI·2차전지주 강세

국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 장비와 차세대 2차전지, 그리고 지능형 보안 솔루션 테마가 시장의 자금을 블랙홀처럼 빨아들였다. 특히 코스닥 시장은 첨단 기술주들을 중심으로 상한가 종목이 대거 출현했다. 21일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 태영건설우다. 태영건설우는 전 거래일 대비 29.95% 오른 1만2280원에 장을 마감하며 상한가

2026-04-21 16:40
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
[증시키워드] 삼성전자 ‘역대 최대’ 실적 발표⋯AI 인프라주에 쏠린 투심

삼성전자가 분기 기준 역대 최대 실적을 공시한 가운데 반도체와 인공지능(AI) 인프라 관련 종목에 투심이 모이고 있다. 7일 금융투자업계에 따르면 이날 네이버페이증권 검색 상위 종목에는 삼성전자, 삼천당제약, SK하이닉스, 현대차, 대한광통신 등이 이름을 올렸다. 이날 삼성전자는 올해 1분기 잠정 실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원

2026-04-07 08:44
한국투자증권 “반도체 후공정 구조적 성장 진입…한화비전·두산테스나 최선호주”

한국투자증권은 2일 반도체 장비·패키징 업종에 대해 투자의견 ‘비중확대(Overweight)’로 커버리지를 개시하며, 후공정 기술 중요성이 부각되는 구조적 변화 속에서 업종 전반의 성장세가 이어질 것으로 분석했다. 최선호주로는 한화비전과 두산테스나를 제시했다. 보고서에 따르면 반도체 산업은 전공정 미세화의 기술적 한계에 근접하면서 후공정 기술이 칩 성

2026-04-02 07:45
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27

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