이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다.
허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히
LS증권은 25일 HPSP에 대해 3분기 실적이 시장 기대치를 밑돌았지만, 독점적 기술력을 기반으로 내년부터 실적 성장세가 본격화할 것이라며 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 3만5000원을 유지했다. HPSP의 전 거래일 종가는 2만6000원대 후반 수준이다.
HPSP는 올 3분기 별도 기준 매출액 320억 원, 영업이익 150억 원을 기록했다.
◇피앤에스로보틱스
세계 최초 유일 보행재활로봇 업체
의료로봇 전문 업체
세계 최초 유일의 환자맞춤형 보행재활로봇(‘워크봇’)
로봇업종 대비 저평가
전영대, 이호진 스터닝밸류리서치
◇세코닉스
녹록치 않으나 믿을 구석은 있다
2025년 3분기 Review: 물류비 부담으로 영업이익 부진
2025년 연결 영업이익 79억 원(전년 동기 대비 -45.3%) 전망
LS증권은 파크시스템스에 대해 3분기 실적을 발표한 뒤 시장 기대치에 못 미치면서 주가가 급락했지만, “과도한 낙폭 속 매수 기회가 열렸다”고 13일 평가했다. 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 30만 원을 유지했다.
차용호 LS증권 연구원은 “최근 조정은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 데다, 투자자들이 전통 메모리 장비주로 쏠리는 흐름 때문”
선단공정 투자 부활 기대감…장비 시장 ‘온기’“HBM 납품이 신호탄”…삼성 장비 사이클 재가동AI 확산·HBM 수요 급증에 장비업계 ‘들썩’
반도체 장비 업계가 모처럼 활기를 띠고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 확산으로 메모리 수요가 급증하는 가운데, 선단공정 중심의 투자 확대 기대감이 커지는 분위기다. 특히 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리
반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 제조 국내 양사에 적외선(IR) 오버레이 측정 장비의 퀄테스트(성능평가) 중인 것으로 확인됐다.
30일 오로스테크놀로지 관계자는 “국내 HBM 제조 양사에 IR 오버레이 장비의 퀄테스트를 받고 있다”고 말했다.
오로스테크놀로지가 개발한 IR오버레이 장비(HE-900ir)은 오버레이
AI 수요 급증 속 공급 제한…‘슈퍼사이클’ 조짐삼성·SK하이닉스·마이크론, D램·낸드 기술 혁신 박차中 YMTC 등 기술자립 가속…글로벌 경쟁 ‘2라운드’ 돌입
내년 글로벌 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 수요 확대와 공급 제약이 맞물리며 강력한 성장세를 보일 것으로 전망됐다. AI 학습·추론용 반도체의 성능이 고도화하면서, D램과 낸드플래시 등
LS증권은 24일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 시장 점유율 확대가 예상된다고 평가했다. 목표주가를 기존 12만 원에서 18만 원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
차용호 LS증권 연구원은 “올해 3분기 한미반도체 연결 매출과 영업이익은 각각 전년 대비 6% 감소한 1696억 원, 853억 원으로 추정된다”며 “기존 추정
반도체 기술의 본질은 ‘협업’사업 간 경계 허문 융합 혁신 강조첨단 패키징·HBM4로 미래 선도 자신
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 반도체 전반에서 다양한 사업을 영위하고 있는 것이 삼성전자의 강점이라고 강조했다. 이를 바탕으로 사업간 인적, 기술적 협업을 통해 기술의 한계를 돌파해나가고 있다고 했다.
송 사장은 22일 서울 강남구
이춘흥 전 인텔 수석부사장 새 CEO로지분 39% 보유한 크레센도 매각 연기증권가 "후공정 사업 확장 기대"
HPSP가 새 최고경영자(CEO)에 후공정 전문가를 선임했다. HPSP는 전공정에 사용되는 고압수소어닐링(HPA)을 주력으로 생산해 왔는데 후공정에도 힘을 싣을 것으로 전망된다. HPSP의 최근 주가가 하락세를 보이고 있는 가운데 최대주주인 크레센
NH투자증권은 30일 HPSP에 대해 후공정으로 영역을 확장할 전망이라며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 3만6000원에서 4만 원으로 11.11% 상향했다. HPSP의 전 거래일 종가는 3만4100원이다.
류영호 NH투자증권 연구원은 "올해 매크로 불확실성 증가에 따라 글로벌 전공정 업체들의 주가가 약세를 보이고 있다"며 "다만, 내년은
29일 교보증권은 파인텍에 대해 애플 제품 출시 및 양자표준기술 전문기업인 SDT와의 협업이 기대된다고 밝혔다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 906원이다.
김지영 교보증권 연구원은 "파인텍은 애플 제품 출시에 따른 수주 및 양자표준기술 전문기업인 SDT와의 협업이 기대된다"며 "동사는 삼성디스플레이향 본딩장비 공급
◇휴네시온
망연계 솔루션 절대강자, 정책 모멘텀과 기술 전환이 이끄는 구조적 성장
국내 망연계 시장 10년 연속 1위, 공공·금융·민간 포함 2,000여 고객사 확보
국정원 국가망 보안체계 정책 제시 따른 망연계 수요 구조적 확대 기대
클라이드 전환 가속 따른 클라우드형 망연계·접근제어 수요 증가
박창윤
지엘리서치
◇두산에너빌리티
미국 원전 협력 확대 수
유안타증권은 18일 제우스에 대해 하반기부터 신규장비 개화시점에 대한 기대감이 높아질 것으로 예상하고, 주목이 필요한 시점이라고 분석했다.
제우스는 반도체·디스플레이 장비 제조 기업이다. 세정장비, 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 로봇 등을 제조 판매하고 있다. 2021년 이후로는 반도체 제조장비가 주력 제품이며, 전체 매출액의 60%를 상회하
대신증권은 15일 파크시스템스에 대해 높아진 기저 부담에도 고성장세를 이어갈 것으로 보인다며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 31만 원을 신규 제시했다.
류형근 대신증권 연구원은 “파크시스템스는 상장 이후 연평균 20% 이상의 높은 매출 성장세를 기록 중”이라며 “시장 고민은 기저 부담이 높아졌다는 점”이라고 밝혔다.
이어 “시장은 중장기 매출 성장 목
TC본더 성과 기반 차세대 라인업 강화HBM·AI 수요 확대 대응…시장 규모 2033년 16억달러 전망매출 15배 성장·R&D 투자 확대…기술력 자신감
한화세미텍이 내년 초 차세대 반도체 패키징 장비 ‘하이브리드본더’를 출시하며 글로벌 장비 시장 공략에 속도를 낸다. TC본더 성과를 기반으로 후공정 핵심 기술을 빠르게 확보, 고대역폭메모리(HBM)와 인공
AI 서버 투자 가속화…北美 CSP 주문 두 배 증가그룹 사상 최대 분기 매출 14억6000만 달러 달성공급망·기술 혁신 경쟁, 글로벌 판도 재편 변수
SK하이닉스가 글로벌 엔터프라이즈 SSD 시장에서 사상 최대 실적을 올리며 삼성전자와의 점유율 격차를 크게 좁혔다. 인공지능(AI) 열풍과 북미 클라우드 서비스업체(CSP)의 대규모 발주가 실적을 폭발적으
한울소재과학은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다.
한울소재과학은 일본 업체가 사실상 독점하고 있는 하이브리드 본딩용 어드밴스드 패키징 소재를 전략 품목으로 선정했다. 해당 소재는 우수한 내열성과 절연력, 낮은 수분 함량 등으로 현재까지 하이브리드 본딩에 가장 최적화된 소재로 평가된다.
"TC 본더 매출 78%⋯실적 상승 견인""HBM4 대량 생산 기준 충족 유일"
2분기 매출 가운데 90%가 해외시장에서 발생했다. 향후 3~5년간 해외 매출이 국내보다 계속 클 것으로 예상한다. HBM4(6세대) TC 본더 장비도 모두 수주할 것이라고 자신한다.
김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO) 부사장은 30일 서울 영등포구 소재 포스트타워
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와