방열 검색결과 - 이투데이

검색결과 총740건

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‘얇게’ 다음은 ‘세게’…폴더블폰, 두께 넘어 ‘컴퓨팅 전쟁’ [폴더블 빅뱅]

애플 참전…삼성·샤오미·화웨이 신작 격돌‘1㎝ 벽’ 깬 폴더블, AP·메모리로 승부처 이동대화면·방열 강점 앞세워 ‘AI 모바일 기기’ 진화 폴더블 스마트폰 시장의 경쟁축이 ‘얼마나 얇고 가볍게 만드느냐’에서 ‘얼마나 강력한 성능을 구현하느냐’로 옮겨가고 있다. 삼성전자와 중국 업체들이 수년간 두께를 줄이는 데 기술력을 집중했다면, 최근에는 애플까지 시

2026-09-14 17:13
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리

2026-09-09 09:12
권형택 기보 이사장, 전력반도체 기업 찾아 규제애로 청취

권형택 기술보증기금(기보) 이사장이 취임 후 첫 기업 현장방문으로 전력반도체 제조기업을 찾아 산업단지 입주업종 제한에 따른 생산비용 증가 등 규제 애로를 점검했다. 기보는 권 이사장이 8일 부산 기장군 전력반도체 제조기업 제엠제코를 방문해 현장 간담회를 개최했다고 9일 밝혔다. 이번 방문은 산업단지 내 입주업종 제한으로 일부 제조공정을 외부에 맡겨야

2026-09-09 08:45
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”

IBK투자증권은 국내 화학업체들의 반도체 소재 사업 확대가 단순한 신규 성장사업 추가가 아니라 전사 이익구조를 바꾸는 포트폴리오 전환으로 봐야 한다고 3일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “범용 화학이 톤당 원가와 스프레드를 파는 사업이라면 반도체 소재는 고객의 공정 안정성과 수율을 파는 사업에 가깝다”며 “국내 화학업체들의 반도체 소재 진출은

2026-09-03 07:42
HT로보틱스, 글로벌 AI 데이터센터 전력 인프라 공급망 진입…4분기 첫 납품

알루미늄 다이캐스팅 전문기업 HT로보틱스(구 세아메카닉스)가 국내 전력기기 대기업을 통해 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터(AIDC) 전력 인프라 공급망에 진입한다. 협력업체 등록을 마치고 올해 4분기 전력 배전 시스템용 부품과 조립제품의 초도 공급을 시작하며, ESS와 로봇에 이어 데이터센터를 새로운 성장축으로 확대한다. HT로보틱스는 국내 전력기기

2026-09-02 08:56
오리엔트정공, 고성능 산화마그네슘 갭필러 개발…전기차 열관리 사업 가속

최대 열전도도 12W/m·K급 구현…파우더 표면 개질로 성능·절연성 확보2022년부터 축적한 소재 기술 결실…신뢰성 검증 거쳐 양산 체제 구축 전동화 부품 전문기업 오리엔트정공이 전기차 배터리 및 전장 부품용 고성능 산화마그네슘(MgO) 기반 갭필러 시제품 개발을 완료하고 성능 검증에 착수하며 열계면소재(TIM) 사업화에 속도를 낸다. 오리엔트정공은 2

2026-09-01 08:17
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
또 불가능에 베팅한 머스크…이번엔 ‘AI 데이터센터’를 우주로

엔비디아 손잡고 내년 AI 위성 첫 발사 목표“2028년 상당한 규모 전망”…태양광으로 AI 연산재사용 로켓 이어 ‘우주 컴퓨팅’ 새 승부수경제성에는 의문…1GW 구축비 지상의 3배 넘어 전기자동차와 재사용 로켓으로 산업의 공식을 뒤집어온 일론 머스크가 이번에는 AI 데이터센터를 지구 밖으로 옮기는 승부수를 던졌다. AI 시대의 최대 난제로 떠오른 전력과

2026-08-25 15:56
오리엔트정공, 전기차 열계면소재 사업 진출…‘부품·소재’ 투트랙 공략

우레탄 접착제 개발 막바지…고객사 검증 거쳐 양산 돌입산화마그네슘 기반 차세대 갭필러 개발…열관리 포트폴리오 다각화 자동차 전동화 부품 전문기업 오리엔트정공이 열계면소재(TIM) 시장에 진출하며 기존 전기차 부품 제조에서 열관리 소재 영역으로 사업 보폭을 넓힌다. 오리엔트정공은 전기차 배터리와 전력전자 부품의 발열을 제어하는 TIM 사업을 본격화한다고

2026-08-24 08:18
LG화학, 4대 성장동력 중심 미래 포트폴리오 전환 [혁신경영]

LG화학은 △전지·전자 소재 △친환경 소재 △혁신 신약 △고부가 스페셜티 등 4대 성장동력을 중심으로 미래 포트폴리오를 강화한다. 2024년 전체 매출의 22% 수준인 5조8000억원 규모의 성장동력 사업을 2030년까지 3배 이상 키워 미래 성장 기반을 강화할 계획이다. 전지소재 사업은 고부가 양극재 중심으로 포트폴리오를 재정렬하는 한편 반도체·전장·

2026-08-24 05:00
SK證 "한국카본, 과도한 조정·우호적 업황에도 목표가 4만9000원↓"

SK증권은 한국카본에 대해 하반기 원가 상승 우려에도 불구하고 우호적인 업황과 높은 밸류에이션 매력을 보유하고 있다며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가는 4만9000원으로 하향 조정한다고 10일 밝혔다. 한승한 SK증권 연구원은 "한국카본의 2026년 2분기 연결 매출액은 2416억원, 영업이익은 491억원으로 전년 동기 대비 각각 4.5%, 55

2026-08-10 08:10
코스텍시스, AI 방열패키징 성과 본격화…상반기 흑전·500억 생산기지 확보

첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 전문기업 코스텍시스가 AI 데이터센터와 전력반도체용 고부가 방열패키징 공급 확대에 힘입어 상반기 흑자 전환에 성공했다. 매출은 전년 동기 대비 66% 증가했고 영업이익률은 21.4%를 기록했다. 신규 블록 본딩 센터를 통해 연간 500억원 규모의 생산능력을 확보한 가운데 글로벌 전력반도체 기업과 핀-핀 베이스 플레이트

2026-07-28 10:47
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
'0.1㎜' 줄인 삼성의 승부수…주름 줄이고 배터리 키운 폴더블 혁신 [언팩 2026]

플렉스 티타늄·실리콘 카본 배터리 첫 적용"얇고 가볍게, 오래 쓰는 경험" 하드웨어 전면 재설계 삼성전자가 8세대 폴더블 스마트폰의 핵심 경쟁력으로 '하드웨어 혁신'을 전면에 내세웠다. 단순히 두께를 줄이는 데 그치지 않고 디스플레이 구조와 배터리, 충전, 내구성까지 전면 재설계해 사용자가 가장 많이 지적했던 주름과 배터리, 내구성 문제를 해결하는 데

2026-07-27 08:00
아이티엠반도체, 글로벌 4족보행 로봇 기업에 핵심 관절 제어 모듈 공급

세계 최초로 보호원칩(POC)과 보호모듈패키지(PMP)를 상용화한 아이티엠반도체가 4족보행 로봇 핵심 부품 공급에 나섰다. 스마트폰과 웨어러블 기기용 보호회로 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 로봇과 방산 분야까지 적용처를 확대하며 신성장 동력 확보에 속도를 내는 모습이다. 16일 아이티엠반도체 관계자는 “현재 글로벌 로봇 고객사에 4족보행 로봇의

2026-07-16 14:26
[인터뷰] 이동훈 켐트로스 대표 “반도체 소재 국산화는 선택 아닌 생존의 문제” [기술 속국 탈출기⑦]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-06-24 05:00
한국피아이엠, 구글 AI 데이터센터향 냉각 솔루션 소재 추가 수주

국내 1위 금속분말사출성형(MIM) 기술 보유 기업 한국피아이엠이 미국 구글의 인공지능(AI) 데이터센터에 도입되는 냉각 솔루션 소재 공급을 확대하며 포트폴리오 다각화에 성공했다. 초도 물량 공급에 이어 추가 제품의 양산 주문을 확보함에 따라 북미를 비롯한 글로벌 빅테크 데이터센터 밸류체인 내 입지를 한층 공고히 할 전망이다. 한국피아이엠은 글로벌 지능

2026-06-23 10:10
가온전선, AI 데이터센터용 신제품 ‘케이블버스’ 북미 인증 획득

가온전선이 미국 AI 데이터센터용 전력 솔루션 신제품을 개발하고 북미 시장 공략에 나선다. 가온전선이 대용량 전력 전송 시스템인 '케이블버스(Cable Bus)'에 대한 북미 안전 인증(CSA)을 획득했다고 12일 밝혔다. 아시아 기업 최초 사례다. 케이블버스는 단단한 금속 외함 내부에 다수의 중·저압 케이블을 일정한 간격으로 배치해 대용량 전력을 안정

2026-06-12 10:18
KCC, 유럽 최대 전력반도체 전시회 참가 성료…고성능 소재 경쟁력 부각

KCC가 유럽 최대 전력반도체 전시회에서 고성능 소재 기술력을 선보이며 글로벌 고객 확보에 나섰다. KCC는 9일(현지시간)부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열린 'PCIM 2026'에 참가해 세라믹 기판, 반도체 밀봉소재(EMC), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시했다고 12일 밝혔다. 특히 올해는 전기차 중심이던 전력반도체 소재 적용

2026-06-12 09:11
아이티엠반도체, 배터리 열폭주 지연 기술 개발 추진

산학연 연계 정부정책과제 참여파우치형 배터리 열폭주 확산 억제 기술 개발전동모빌리티·ESS에서 해운·선박 등 분야로 아이티엠반도체는 배터리 열폭주 확산을 지연시키는 배터리팩 개발을 위한 정부 정책과제에 참여한다고 1일 밝혔다. 로봇과 방산 부품 기술을 적극 확대해 미래 성장동력을 확보하겠다는 의지다. 최근 전기차 및 에너지저장장치(ESS) 시장이 빠르게

2026-06-01 08:58

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브라보 마이 라이프

[신명철의 스포츠 인물 열전] 한국 농구 ‘슈터의 전설’ 신동파

믿기 어려운 일이겠지만 글쓴이는 초등학교 시절, 두 가지 결심을 했다. 하나는 스포츠 기자가 되는 것, 다른 하나는 특정 대학교에 가는 것이었다. 10살을 갓 넘긴 어린아이가 이런 결심을 하게 된 데에는 물론 그럴만한 까닭이 있었다. 1960년대 중반, 시골 중에 서도 시골인 강원도 신철원군 갈말면 지포리에 있는 신철원초등학교에 다니던 아이는 라디오 중계로

2016-04-19 09:43