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  • 반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니
    반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니
    연말 건축물 사용승인 완료 예정…내년 상반기 중 양산 목표공장서 포토 3대 소재·HBM 패키징·TPF까지 한 번에 4일 찾아간 세종시 전의일반산업단지 한쪽에 자리 잡은 약 5400평 부지. 공장 외관은 대부분 형태를 갖춰 폴리머와 감광제(PSM) 제조시설, 위험물, 유독물, 저온 보관시설, 유틸리티 시설이 자리 잡고 있었다. 한울소재과학이 전략적 투자
    2025-12-05 14:19
  • 코스텍시스, 데이터센터 냉각 SiC 방열 스페이서 美 공급에 글로벌 기업들도 미팅 요청 쇄도
    코스텍시스, 데이터센터 냉각 SiC 방열 스페이서 美 공급에 글로벌 기업들도 미팅 요청 쇄도
    무선주파수(RF) 통신용 패키지 기업 코스텍시스가 지난달 미국 글로벌 전력반도체 T사에 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체용 방열 스페이서 초도 물량을 공급한 것으로 알려지자, 다른 글로벌 업체들과의 미팅이 계속 이어지고 있다. 회사 측은 글로벌 반도체 업체들과 논의를 통해 본격적인 생산량 확대를 준비 중이다. 1일 코스텍시스 관계자는 “실리콘카바이드(
    2025-12-01 14:05
  • 한울소재과학 “JKM, 中 대형사 OLED 필름 소재 수주…글로벌 고객 확대”
    한울소재과학 “JKM, 中 대형사 OLED 필름 소재 수주…글로벌 고객 확대”
    한울소재과학은 자회사 제이케이머트리얼즈(JKM)가 중국 대형 유기발광다이오드(OLED) 패널 제조사인 C사로부터 플렉시블 OLED 패널용 기능성 필름 소재를 수주했다고 17일 밝혔다. 앞서 확보한 B사에 이은 연속 수주로 JKM의 글로벌 고객 기반을 꾸준히 확대하는 성과로 평가된다. OLED는 디자인 자유도와 낮은 전력 소모 특성으로 다양한 스마트 기
    2025-11-17 08:10
  • [논현광장] 美 ‘스타십 로켓’ 여정이 주는 시사점
    [논현광장] 美 ‘스타십 로켓’ 여정이 주는 시사점
    ‘재사용’이 핵심…아직 절반의 성공방열·재급유 고난도 기술 넘어서야中과 유인 달탐사경쟁 험난한 파고 스페이스X의 거대한 스타십 로켓은 두 개 요소로 구성되어 있다. 슈퍼 헤비로 불리는 거대한 부스터와 스타십이라고 불리는 상단 우주선이다. 두 단계 모두 완전하고 신속하게 재사용이 가능하도록 설계되었다. 버전2로 알려진 현재의 스타십은 높이가 121m이고 총
    2025-11-07 05:00
  • "인터넷이 왜 느리지"⋯아이폰17, '핑테스트' 해보셨나요? [이슈크래커]
    "인터넷이 왜 느리지"⋯아이폰17, '핑테스트' 해보셨나요? [이슈크래커]
    아이폰17 시리즈가 '반전'을 이어가고 있습니다. 새 시리즈가 출시될 때마다 화제를 모으는 아이폰. 이번에는 조금 분위기가 달랐는데요. 출시를 수개월 앞두고 렌더링 이미지와 그래픽이 유출되고 목업까지 등장하면서 관심을 끈 건 맞습니다. 다만 이례적인 '경악'이 쏟아졌는데요. 바로 남다른(?) 디자인 때문이었죠. 제일 눈길을 끈 요소는 카메라 섬(범프
    2025-11-05 16:44
  • KCC글라스 홈씨씨, 하이엔드 웰니스 바닥재 포레스톤 출시
    KCC글라스 홈씨씨, 하이엔드 웰니스 바닥재 포레스톤 출시
    USDA 인증 원료 함유된 친환경 코팅층찍힘과 마모에 강한 표면 내구성생활 소음 및 충격 완화 효과 우수 KCC글라스의 인테리어 전문 브랜드 ‘홈씨씨’가 자연의 감성을 담은 하이엔드 웰니스 바닥재 ‘포레스톤(FORESTONE)’을 출시했다고 30일 밝혔다. 포레스톤은 KCC글라스가 30여 년간 축적한 바닥재 제조 기술을 집약해 개발한 프리미엄 PVC 바
    2025-10-30 08:55
  • 국가자원 화재 등 ‘배터리 열폭주’ 위험 부각⋯엑스페릭스 XCM, 열관리 핵심 기술 부상
    국가자원 화재 등 ‘배터리 열폭주’ 위험 부각⋯엑스페릭스 XCM, 열관리 핵심 기술 부상
    코스닥 상장사 엑스페릭스의 소재 전문 자회사 엑스씨엠(XCM)이 배터리 화재를 예방할 수 있는 첨단 열관리 소재 기술로 업계의 이목을 끌고 있다. 29일 엑스페릭스에 따르면 XCM은 화재 위험을 해결하는 전문 기업으로, 난연·방염 소재(XTBS), 방열 소재(XTIM) 두 가지 핵심 제품을 앞세워 시장을 공략 중이다. 앞서 27일 국가정보자원관리원
    2025-09-29 09:22
  • LX세미콘, '오픈이노베이션'으로 스타트업 육성 나선다
    LX세미콘, '오픈이노베이션'으로 스타트업 육성 나선다
    LX세미콘이 오픈이노베이션 전략에 기반해 우수 스타트업 발굴과 육성에 나선다. LX세미콘은 18일 이사회를 열고 ‘스타트업코리아 LX-BSK 오픈이노베이션 투자조합’에 출자키로 의결했다. 총 출자금액은 145억 원 규모며, 운용기간은 8년이다. 펀드운영은 LX벤처스-BSK인베스트먼트(Co-GP)가 맡는다. 스타트업코리아펀드는 중소벤처기업부가 주도해
    2025-09-19 10:00
  • “더 빠르게 더 안전하게”…건설·산업현장 곳곳에 들어온 로봇 [산업현장·삶에 로봇이 온다 ③]
    “더 빠르게 더 안전하게”…건설·산업현장 곳곳에 들어온 로봇 [산업현장·삶에 로봇이 온다 ③]
    최근 건설, 산업 현장 전반에서 로봇과 드론 기술이 현장에 빠르게 도입되며 작업자 안전과 생산성을 높이고 있다. 특히 중대재해처벌법 시행 이후 현장의 위험을 원천 제거할 수 있는 기술에 기업들의 관심이 집중되는 모양새다. 16일 업계에 따르면 현대건설은 최근 '2025 스마트건설기술 시연회'를 통해 로봇을 활용한 현장관리 기술을 대거 공개했다. 먼저
    2025-09-16 06:00
  • HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고
    HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고
    SK, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축…패키징 기술로 안정성 확보삼성, D램·로직 모두 초미세 공정 적용…기술 리더십 과시마이크론·中 업체는 난항…韓 반도체, 글로벌 주도권 강화 기대 글로벌 인공지능(AI) 열풍을 이끄는 차세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 시장의 막이 올랐다. SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제를 갖추며 선제공격에 나섰고, 삼성전자
    2025-09-14 13:56
  • 아이폰17 가격 동결…한국 1차 출시국, 출시일은?
    아이폰17 가격 동결…한국 1차 출시국, 출시일은?
    애플이 9일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 애플파크에서 신제품 공개 행사를 열고 아이폰17 라인업과 초슬림 신모델 ‘아이폰 에어’를 공개했다. 아이폰 에어는 두께 5.6㎜로 역대 가장 얇은 아이폰이며, 갤럭시 S25 엣지(5.8㎜)보다 얇다. 한국은 1차 출시국에 포함돼 12일(현지기준)부터 사전주문, 19일부터 판매가 시작된다. 팀 쿡 CEO
    2025-09-10 07:51
  • 심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다
    심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다
    반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다. 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
    2025-09-04 10:06
  • [특징주] 나노팀, 자동차 고객사 인도향 신형 SUV 우레탄 갭필러 추가 수주 소식에 상승세
    [특징주] 나노팀, 자동차 고객사 인도향 신형 SUV 우레탄 갭필러 추가 수주 소식에 상승세
    나노팀이 자동차 고객사의 인도향 차량에 부품을 공급한다는 소식에 상승세다. 3일 오전 9시 1분 현재 나노팀은 전일 대비 845원(17.88%) 오른 5570원에 거래됐다. 이날 나노팀은 국내 자동차 고객사의 인도향 신형 SUV 전기차에 탑재되는 우레탄 갭필러를 지난달부터 공급하기 시작했다고 밝혔다. 회사 측에 따르면 나노팀은 3월 스텔란티스에 S
    2025-09-03 09:02
  • CGPM, 주총서 JKM으로 사명 변경⋯HBM 첨단 패키징 소재 개발 본격화
    CGPM, 주총서 JKM으로 사명 변경⋯HBM 첨단 패키징 소재 개발 본격화
    CGPM은 정기 주주총회에서 사명을 JKM으로 변경했다고 1일 밝혔다. JKM은 인공지능(AI) 향 고대역폭메모리(HBM) 디바이스용 첨단 패키징 소재 개발을 본격화한다. 소재 설계와 합성 중합 등 각 단계별 전문 역량을 갖춘 엔지니어로 구성한 태스크포스팀(TFT)을 운영 중이다. 이와 함께 국내 소재 대기업과 파트너십도 체결해 긴밀히 협력하며 조기
    2025-09-01 09:03
  • iM증권 “LX세미콘, 올해 실적 성장 제한적⋯중장기적 접근 필요”
    iM증권 “LX세미콘, 올해 실적 성장 제한적⋯중장기적 접근 필요”
    iM증권은 LX세미콘에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하면서도 목표주가를 6만5000원으로 하향한다고 1일 밝혔다. 정원석 iM증권 연구원은 “현 주가는 추가적인 하락 가능성은 제한적일 것으로 판단된다”고 부연했다. LX세미콘의 2분기 실적은 매출액 3786억 원, 영업이익 102억 원으로 시장 기대치를 크게 하회했다. 정 연구원은 “계절적 비수기 영
    2025-09-01 08:49
  • SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급
    SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급
    제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스AI로 발생하는 발열 문제 해결 SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을
    2025-08-28 08:54
  • 철도연, 경전철 자동운전용 통신장치 국산화⋯용인에버라인에 적용
    철도연, 경전철 자동운전용 통신장치 국산화⋯용인에버라인에 적용
    그동안 수입해서 쓰던 경전철에 사용하는 자동운전용 통신장치가 국산화에 성공했다. 한국철도기술연구원(철도연)은 휴미디어와 공동으로 용인에버라인 열차자동운전용 광전변환 지상송수신장치를 국산화해 개발하고 시운전에 성공했다고 18일 밝혔다. 광전변환 지상송수신장치는 열차 자동운전을 위해 지상제어장치와 연동하여 열차와 현재 속도, 속도 제한, 이동 권한 등을
    2025-08-18 10:02
  • 한울소재과학, 세종공장에 HBM 패키징 주요 소재 생산 설비 구축
    한울소재과학, 세종공장에 HBM 패키징 주요 소재 생산 설비 구축
    한울소재과학은 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 12일 밝혔다. 현재 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 설명이다. 이날 한울소재과학은 70억 원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다.
    2025-08-12 08:24
  • 엑스페릭스, 상반기 실적 대폭 개선⋯“내년 본격 턴어라운드”
    엑스페릭스, 상반기 실적 대폭 개선⋯“내년 본격 턴어라운드”
    디지털 신원확인 및 인공지능(AI) 기반 솔루션 전문기업 엑스페릭스가 상반기 실적에서 괄목할 만한 개선세를 기록했다고 8일 밝혔다. 수익 구조 안정화에 힘입어 매출과 영업이익 모두 전년 동기 대비 성장세를 보이며 실적 회복 기반을 다졌다. 상반기 연결 기준 누적 매출액은 85억 원으로, 전년 동기 대비 77% 증가했다. 같은 기간 영업손실은 17억으로
    2025-08-08 16:36
  • SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다
    SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다
    HBM 등 첨단 반도체에 필수반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술 SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&
    2025-06-24 09:09
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