반도체시장 검색결과

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반도체 130% 질주…자동차·철강은 제자리 [2026 증시 지형도]

올해 국내 증시는 어느 업종을 골랐느냐에 따라 수익률이 극명하게 갈렸다. AI 투자 확대를 등에 업은 반도체 지수는 연초 이후 130% 가까이 뛰었다. 건설도 65% 상승하며 뒤를 이었다. 반면 자동차는 사실상 제자리걸음을 했고 철강은 마이너스 수익률을 기록했다. 4일 한국거래소에 따르면 KRX 반도체 지수는 올해 첫 거래일인 1월 2일 6859.10에서

2026-10-04 06:00
마이크론, 매출 4.8배 급증⋯AI 메모리 없어서 못 판다

회계연도 4분기, 사상 최대 매출⋯데이터센터 부문 11배 넘게 성장낙관적인 실적 전망에도 임금 인상 여파 마진 소폭 둔화 예상 미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 왕성한 AI 수요에 힘입어 시장 예상을 웃도는 실적과 전망을 내놨다. 지난달 30일(현지시간) CNBC에 따르면 마이크론의 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출은 542억3000만달러(약 73

2026-10-01 08:17
모바일서 AIㆍHPC로⋯삼성 파운드리, 2029년 HPC 비중 66% [AI 투자 속도조절론의 허실]

고객사 2017년 대비 4배 확대 전망HPC 비중 5%→28%→66%로 급증2028년 2나노 3세대·2029년 1.4나노 양산테일러 첨단공정 중심…美 생산거점 재편 삼성전자가 파운드리 사업의 무게중심을 모바일에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC)으로 빠르게 옮긴다. 2029년에는 파운드리 사업에서 HPC가 차지하는 비중을 끌어올리고 고객사도 2017년 대비 약

2026-10-01 05:00
세미파이브, 美 팹리스와 700억 규모 AI 추론 가속기 개발 계약…단일 계약 기준 역대 최대

북미 첫 ‘스펙 핸드오프’ 턴키 수주…스펙 기획부터 양산까지 전담LPDDR6ㆍPCIe Gen5 탑재…2027년 테이프아웃 거쳐 2028년 글로벌 양산 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브가 미국 유력 AI 팹리스로부터 700억원대 차세대 AI 추론 가속기 개발 사업을 따내며 북미 시장 공략에 속도를 낸다. 세미파이브는 미국

2026-09-29 13:29
SK하이닉스, TSMC와 AI 메모리 협력 강화…‘3D 패브릭-HBM’ 2년 연속 파트너상

TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표 SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다. 28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서

2026-09-28 14:32
AI 반도체 2030년 1200조 전망⋯“해외진출 정부 지원 필요”

데이터센터용 인공지능(AI) 반도체 시장이 2030년 1200조원 규모로 성장할 것이란 전망이 나왔다. 후발 주자인 국내 기업이 시장에 안착하려면 세제 혜택과 해외 진출 지원 등 정부 차원의 뒷받침이 필요하다는 분석이다. 27일 한국수출입은행 해외경제연구소가 최근 발간한 보고서에 따르면 데이터센터용 AI반도체 시장은 2024년 1240억달러(약 170조

2026-09-27 10:30
PKC, 국내 유일 반도체 염소가스 양산 기업…국민성장펀드 지원 대상 선정

정책금융 저리대출 120억 확보…AI 반도체 수요 선제 대응새만금 신규 공장 검토…이차전지 전해액 소재 양산도 임박 글로벌 화학 신소재 개발ㆍ제조 전문기업 PKC가 정책금융 지원을 바탕으로 반도체와 이차전지 첨단소재 사업 확장에 속도를 낸다. PKC는 금융위원회 기금운용심의회의 국민성장펀드 첨단전략산업기금 지원 대상으로 선정됐다고 23일 밝혔다. P

2026-09-23 09:14
요시다 준키치 엡손 사장 “한국은 공동창조 파트너”…정밀 기술 기반 B2B 성장 가속

성장·전략 영역에 3년간 2800억 엔 투자2035년 산업용 사업 매출 비중 50% 목표한국엡손 FY25 매출 2276억 원…28% 성장 세이코 엡손이 프린터·프로젝터 중심의 사업구조를 산업용 잉크젯과 마이크로디바이스, 로보틱스 등 기업간거래(B2B) 중심으로 확장한다. 한국에서는 반도체와 전자기기 등 첨단 제조업의 자동화·저전력 수요를 겨냥해 기술 협력

2026-09-22 13:31
한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일

2026-09-22 09:20
中 CXMT, 5세대 D램 양산 돌입⋯삼성ㆍSK 추격 속도

중국 최대 D램 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 20일 자사의 5세대 D램 공정이 양산에 돌입했다고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 CXMT는 이 새 공정을 통해 데이터를 저장하는 미세 구조물 사이의 간격을 좁혔다고 설명했다. 이에 따라 하나의 칩에 더 많은 메모리를 집적할 수 있고, 하나의 실리콘 웨이퍼에서 더 많은 개별 칩을 생산할 수

2026-09-20 17:03
[급등락주 짚어보기] 전장부품 계약에 DYP ‘上’…동양·엔에프씨도 실적 기대에 급등

전장부품과 레미콘, 철도 인프라, 화장품 관련주에 매수세가 몰렸다. 18일 코스피 시장에서는 DYP와 동양, 선도전기 등 5개 종목이 상한가를 기록했고, 코스닥 시장에서는 아이오케이이앤엠과 앤씨앤, 엔에프씨가 가격제한폭까지 올랐다. DYP는 전 거래일 대비 29.95% 오른 4100원에 거래를 마쳤다. AI 데이터센터용 비상발전기 부품 수요가 새 성장 요

2026-09-18 16:04
알파칩스, 광통신·광센서 IC 4종 개발 추진…“연내 팹아웃 목표”

알파칩스가 적외선 수신기(IR Receiver) 사업에서 축적한 광 수신 회로와 아날로그 신호처리 설계 역량을 활용해 광통신·광센서 반도체 시장에 진출한다. 연말까지 신제품 4종의 팹아웃을 마치고 2027년 모듈 평가와 시장 진입에 나서겠다는 목표다. 알파칩스는 광통신·광센서용 집적회로(IC) 신제품 4종을 개발하고 있다고 18일 밝혔다. 알파칩스

2026-09-18 14:12
KB證 “고금리도 못 꺾는 AI 투자…삼성전자·SK하이닉스 최대 수혜”

KB증권은 고금리 환경에서도 AI 인프라 투자가 계속 확대되면서 메모리 반도체 수요가 구조적으로 늘어날 것으로 전망했다. 금리 부담보다 AI 수요가 더 강하게 작용할 수 있다며 삼성전자와 SK하이닉스를 최대 수혜주로 제시했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 17일 “AI 인프라 투자는 금리 수준과 무관하게 확대되고 있다”며 “향후 메모리는 단순 부품을

2026-09-17 08:18
KB證 “AI 우려와 달리 주문 더 강하다⋯삼전ㆍSK하닉 향후 반등 준비할 시점”

KB증권은 반도체 업종에 대해 인공지능(AI) 기술 개발 속도 지연 우려와 달리 실제 AI 인프라 투자와 메모리 주문은 오히려 강해지고 있다며 삼성전자와 SK하이닉스를 최선호주로 제시한다고 16일 밝혔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “최근 반도체 시장은 실적보다 AI 기술 개발 속도가 당초 기대보다 늦어질 수 있다는 우려에 집중돼 있다”며 “AI

2026-09-16 07:22
알파칩스 “관계사 포스텍 CPO용 핵심 부품 美 반도체 글로벌 기업과 개발…초도 양산”

日 기업과 ‘탈부착형 FAUㆍMLA’ 공동 개발 박차… 글로벌 AI 반도체 기업과 샘플 평가 진행알파칩스 반도체 설계 역량과 포스텍 광학 기술 결합…차세대 인터커넥트 시장 정조준 전기를 대신해 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술 ‘CPO(Co-Packaged Opticsㆍ공동 패키징 광학)’가 AI 반도체의 핵심 해법으로 부상한 가운데, 알파

2026-09-10 14:18
코오롱인더, AI 반도체 타고 전자소재 사업 확대…2000억 매출 기대

김천 2공장 생산라인 증설…하반기 생산 본격화글로벌 CCL 업체에 생산 물량 전량 공급본격 양산 시 mPPO 단일 품목 매출 2000억원 기대 코오롱인더스트리가 AI와 반도체 시장 성장에 대응해 고성능 회로기판용 저유전 소재인 mPPO 생산 역량을 확대했다. 차세대 전자소재 사업을 새로운 성장축으로 키운다는 계획이다. 9일 코오롱인더스트리는 경북 김천

2026-09-09 09:37
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리

2026-09-09 09:12
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소⋯5년간 3500억 투입

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 차세대 반도체 후공정 기술 경쟁력 강화에 나선다. 8일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab)' 개소식을 열었다. 삼성전자는 해당 연구소에 향후 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투입해 첨단 패키징

2026-09-08 19:49
KB증권 "내년 메모리 사상 초유의 공급 부족 온다…삼성전자·SK하이닉스 극단적 저평가"

내년 메모리 반도체 시장이 역사상 가장 타이트한 공급 환경을 맞이하며 사상 초유의 공급 부족에 직면할 것이라는 분석이 나왔다. 이에 따라 최근 과도한 주가 조정을 거치며 극단적 저평가 국면에 진입한 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 강력한 재평가가 이뤄질 것이라는 전망이다. 7일 KB증권은 "최근 글로벌 하이퍼스케일러들의 내년 AI 인프라 투자 규모가 전년

2026-09-07 07:42

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