또한 차세대 고부가 동박인 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 우주항공 등 4세대 동박적층판(CCL)용 ‘초저조도’ 동박을 개발하고 글로벌 고객사에 공급을 추진 중이다. 이 밖에 반도체 패키징용 ‘초극박’ 제품과 고체 전해질 배터리용 니켈도금 동박도 고객사 테스트 및 승인 작업을 실시하고 있다.
기존 차세대 배터리 소재 투자도 순항 중이다. 황화물계 고체...
인공지능(AI) 가속기용 동박적층판(CCL) 등 차세대 제품의 매출 및 수익구조 개선으로 각각 5.6%, 46.6% 성장했다. 2분기도 전방산업 업황 회복 및 고부가가치 제품 확대 등으로 지난해보다 실적이 증가할 것으로 전망된다.
두산에너빌리티는 매출 4조979억 원, 영업이익 3581억 원을 거뒀다. 매출은 1.4% 증가, 영업이익은 1.8% 감소했다. 올해 연간 수주는 국내...
두산이 메모리ㆍ시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장 선점에 나선다.
두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체...
전일(26일) 지디넷코리아에 따르면, 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받았다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형 AI 가속기에 탑재될 예정이다.
솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박...
두산은 미국 엔비디아 AI 반도체용 핵심 소재인 ‘CCL(동박적층판)’을 단독으로 공급한다는 소식에 30.40% 뛰어올랐다.
두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 ‘B100’용 CCL 단독 공급이 확정됐다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 이 중 CCL과...
두산이 미국 엔비디아 AI 반도체용 핵심 소재인 ‘CCL(동박적층판)’을 단독으로 공급한다는 소식에 강세다.
14일 오전 11시 43분 현재 두산은 전 거래일 대비 2.41% 오른 13만1700원에 거래 중이다.
이날 지디넷코리아에 따르면, 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 'B100'용 CCL(동박적층판) 단독 공급이 확정됐다.
CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의...
두산이 세계 1위 그래픽처리장치(GPU) 기업인 미국 엔비디아에 ‘인공지능(AI) 가속기’의 핵심 소재인 하이엔드 동박적층판(CCL)을 공급한다는 소식에 강세를 보이고 있다.
1일 오전 9시 48분 현재 두산은 전 거래일 대비 6.01% 오른 11만2900원에 거래 중이다.
업계에 따르면, 두산은 엔비디아가 제조하는 신형 AI 가속기에 쓰이는 CCL 양산에 착수해 8월 이후...
두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다.
두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다.
LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는...
두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품군과 함께 PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재), 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나서기로 했다.
두산의 주력 제품인...
두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다.
두산은 전라북도 김제에 있는 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다.
두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억 원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을...
두산은 15일부터 18일까지 독일 뮌헨에서 열리는 ‘2022 일렉트로니카(Electronica 2022)’에 참가해 동박적층판(CCL)을 비롯한 첨단소재 기술과 제품을 선보인다고 15일 밝혔다.
‘2022일렉트로니카’는 유럽 최대 규모의 전자부품 및 시스템 전시회다. 반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고...
인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...
두산은 21일~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.
‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업...
고부가가치 동박적층판(CCL) 분야로 사업을 확대하고 있는 두산은 지난해 모반디로부터 5G 안테나 모듈 제조 및 판매에 대한 독점권을 확보하고, 전북 익산공장에 5G 안테나 모듈 라인을 구축해 생산을 준비해왔다.
유승우 두산 전자BG장은 “전 세계적으로 데이터 트래픽이 증가하면서 5G 통신에 대한 니즈도 커지고 관련 시장도 빠르게 성장하고 있다”며 “특히...
㈜두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보인다.
㈜두산 CCL 제품은 크게 △패키지용 CCL △통신 장비용 CCL △연성 CCL(FCCL) 등이 있다.
이 외에도 연료전지용 전극과 전기자동차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC 제품을 보유하고 있다.
패키지용 CCL은...
이어 “내년 5G 통신장비용 FPCB 안테나 공급으로 실적 성장이 기대된다”며 “5G 통신장비 환경은 고주파수 대역으로 노이즈 및 간섭 이슈가 발생해 저유전율 FCCL(연성 동박 적층판, FPCB 소재)이 필요하다”고 설명했다.
현재 저유전율 FCCL은 일본 업체가 장악하고 있다. 앤디포스의 자회사(지분율 51.0%) ‘레아스’는 기존 Etching(식각)을 통한 FPCB 제조가...
동반적층판(CCL)을 다층으로 쌓으면 전자회로 기판(PCB)이 되는데, 전자재료용 특수 에폭시 수지와 경화제용 페놀 수지는 동박적층판에서 유리섬유와 동판을 접착해 주는 역할을 한다. 두 수지는 얇은 전자회로 기판에 고내열성을 부여하고 각 회로간의 전기적 저항을 낮추는 저유전성을 확보할 수 있게 해줘 정보 저장의 안정성을 높여준다.
이번 증설에 따라...
또 최근 국내 FPCB업체로부터 신규 아이템인 2LAYER FCCL(2층 동박적층판)과 EMI차폐제(전자파 차폐제) 양산을 승인받아 제품 라인업이 다양화되며, 올해 동사의 매출액과 영업이익은 각각 2190억원(+17.7%, YoY), 402억원(+17.9%, YoY)에 이를 전망(Fn가이드 컨센서스 기준).
△코나아이 - 동사는 스마트카드 관련 토탈 솔루션을 제공하는 업체로서 중국 5대 은행 IC카드...
또 최근 국내 FPCB업체로부터 신규 아이템인 2LAYER FCCL(2층 동박적층판)과 EMI차폐제(전자파 차폐제) 양산을 승인받아 제품 라인업이 다양화되며, 올해 동사의 매출액과 영업이익은 각각 2190억원(+17.7%, YoY), 402억원(+17.9%, YoY)에 이를 전망(Fn가이드 컨센서스 기준).
△코나아이 - 동사는 스마트카드 관련 토탈 솔루션을 제공하는 업체로서 중국 5대 은행 IC카드...
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