매출 5.06조·영업익 3408억…전년 대비 17.7%·71.7% 증가전자BG 고부가 제품 확대…AI 수요 수혜 본격화태국에 1800억 투입해 CCL 공장 신설…"AI 데이터센터 수요 대응"
두산이 주요 계열사 실적 개선에 힘입어 1분기 매출과 영업이익 모두 두 자릿수 성장세를 기록했다. 에너지, 건설기계, 전자 등 핵심 사업군 전반에서 고른 성과가 반영
두산이 태국에 동박적층판(CCL) 신규 생산 시설을 구축한다. 인공지능(AI) 데이터센터 확대에 따른 수요 증가에 선제 대응하기 위한 차원이다.
두산은 태국 사뭇쁘라깐주 방보 지역의 아라야 산업단지에 신규 법인을 설립하고 CCL 생산공장을 구축한다고 29일 밝혔다. 총 투자금액은 약 1800억 원 규모로, 연내 착공해 2028년 하반기부터 양산에 돌입
익산공장에 약 500억원 투자소재 산업 밸류 체인 완성
롯데에너지머티리얼즈가 국내 유일 회로박 생산기지인 익산공장에 약 500억원을 투자한다.
28일 롯데에너지머티리얼즈는 “캐즘으로 인해 동박업계 등 전기차(EV) 시장이 어려운 상황이지만 미래 경쟁력 확보를 위한 필수 투자 집행”이라며 “실적 회복과 시장 확대를 위한 결정”이라고 투자 배경을 밝혔다.
창립 130주년을 맞은 두산그룹은 ‘변화 DNA’를 바탕으로 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 늘어나는 에너지 분야에서 차별화된 경쟁력을 바탕으로 핵심 파트너의 입지를 강화하고 있다.
두산에너빌리티는 청정 전기 생산을 위한 가스터빈과 대형원전, 소형모듈원전(SMR)을 비롯해 수소터빈, 해상풍력 등 다양한 발전 주기기 부문에서 기술 경쟁력을 높이며 공
두산이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 출하량 증가와 1분기 역대 최대 실적 전망에 힘입어 장 초반 강세다.
9일 한국거래소에 따르면 오전 9시 45분 두산은 전 거래일 대비 6.40% 상승한 128만1000원에 거래되고 있다.
이러한 상승세는 두산의 실적 발표에 대한 기대가 작용한 것으로 풀이된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 두산의 1분기 실
원자재·에너지·물류비 동반 상승반도체·부품업체 줄줄이 가격 인상“PC 가격 25~30% 인상 불가피”
이란 전쟁과 인공지능(AI) 수요 급증이 겹치면서 전자산업 공급망 전반에서 비용이 급증하고 있다.
6일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 유럽 칩 개발업체 ST마이크로일렉트로닉스는 고객 서한에서 재료비 상승과 에너지·운송 비용 증가, 칩 제조·패키징
선행개발 연구조직 신설하고 미래 성장 산업의 핵심 소재 선제적 개발반도체, 전장 솔루션 등 글로벌 톱티어 기업과 전략적 협력 확대김동춘 사장 "고부가 첨단 소재 기업으로 거듭"
김동춘 LG화학 사장이이 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성한다.
LG화학은 30일 현재
코오롱인더가 숨겨진 인공지능(AI) 수혜주라는 평가에 강세다.
24일 코오롱인더는 전 거래일 대비 6.17% 상승한 7만600원에 거래 중이다.
이날 삼성증권은 코오롱인더에 대해 “동사의 변성 폴리페닐렉 옥사이드(mPPO)는 AI 반도체 고성장의 숨겨진 수혜”라며 “mPPO 시장 확대로 이익과 밸류에이션 동반 상향 가능성이 긍정적”이라고 평가했다.
두산이 상승세다. 전자소재 사업부인 전자BG가 동박적층판(CCL) 설비투자 확대 국면에 본격 진입했다는 증권가 분석이 주가에 영향을 미친 것으로 풀이된다.
24일 오전 9시 28분 현재 두산은 전 거래일 대비 10.51% 오른 117만8000원에 거래 중이다.
메리츠증권은 이날 두산에 대해 보고서를 내고 전자BG의 설비투자 규모가 약 896억원으로
창립 130주년을 맞은 두산그룹은 ‘변화 DNA’를 바탕으로 변신을 거듭하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 차별화된 경쟁력을 바탕으로 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.
두산에너빌리티는 청정 전기 생산을 위한 가스터빈과 대형원전, 소형모듈원자로(SMR)을 비롯해 수소터빈, 해상풍력 등 다양한 발전 주기기 부문에서 기술 경쟁력을 높이고 있다.
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롯데에너지머티리얼즈와 ㈜두산 전자BG가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 동박 협력 체계를 구축했다.
롯데에너지머티리얼즈는 지난달 두산 전자BG와 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 22일 밝혔다.
두산 전자BG는 세계적 수준의 동박적층판(CCL) 기술을, 롯데
파나소닉 “E-글라스 공급 중단으로 PCB 단종”국내 기업들, T·E-글라스 공급 부족 영향권
인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속에서 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 유리섬유 공급망에 이상 신호가 나타나고 있다. 지난해 하반기부터 T-글라스(T-Glass) 공급 부족이 이어진 데 이어 최근에는 E-글라스(E-Glass) 기반 반도체 기판(PCB) 소
시스템 반도체 테스트 기업 아이텍(ITEK)이 연성동박적층판(FCCL) 제조사 넥스플렉스 인수에 전략적 투자자(SI)로 참여하며 종합 IT 소재·부품 기업으로의 도약을 선언했다.
이번 투자는 후순위 출자자(LP)로 참여해 이후 단순한 사업 확장을 넘어, 1조원 이상의 내재가치를 지닌 우량 자산에 최소한의 투자를 통해 향후 넥스플렉스 인수 교두보를 확보
메리츠증권은 19일 글로벌 산업용 절삭 공구 전문 기업 유니온툴에 대해 드릴비트 공급 부족이 단기 업황을 넘어 중장기 사이클로 확장될 가능성이 크다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
양승수 메리츠증권 연구원은 이날 보고서에서 유니온툴의 2025회계연도 4분기 매출액이 121억5000만 엔으로 전 분기 대비 24.4%, 전년 동기 대비
니토보 독점에 가격 인상 조짐삼성전기·LG이노텍 영향권엔비디아 등 고객사도 촉각
T-글라스 공급 부족이 장기화 조짐을 보이면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 업체들이 긴장하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 패키지 기판 시장이 호황을 맞고 있는 가운데 핵심 원재료
인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 성능을 뒷받침하는 후공정 패키징 기술이 전략적 요충지로 격상된 가운데, 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대면적화와 고다층화라는 기술적 병목 현상에 직면하며 심각한 수급 불균형을 야기하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 ‘학습’을 넘어 ‘추론’ 영역으로 급격히 확장됨에 따라, 조
박정원 두산그룹 회장이 연초부터 잇따른 현장경영을 펼치며 에너지, 첨단소재, 소형장비 등 주요 사업의 성장에 박차를 가하고 있다.
12일 두산그룹에 따르면 박 회장은 전날 경남 창원 두산에너빌리티 사업장을 방문해 에너지 사업 현황을 점검했다. 특히 최근 수주 소식이 잇따르며 한층 분주해진 발전용 가스터빈 공장과 소형모듈원전(SMR) 주기기 제작라인을
롯데에너지머티리얼즈 실적발표 콘퍼런스콜익산공장 회로박 라인 전환 당초 계획보다 1년 앞당겨차세대 AI 가속기용 이르면 2분기 공급 개시북미 ESS·플래그십 스마트폰향 하이엔드 전지박 수요 증가
롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI)용 회로박 생산라인 전환 일정을 앞당겨 시장 수요에 선제적으로 대응한다. 이와 함께 하이엔드 전지박 등 고부가 중심의 제품