HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보
삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로
美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다.
12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다.
레이
박정원 두산그룹 회장이 연초부터 잇따른 현장경영을 펼치며 에너지, 첨단소재, 소형장비 등 주요 사업의 성장에 박차를 가하고 있다.
12일 두산그룹에 따르면 박 회장은 전날 경남 창원 두산에너빌리티 사업장을 방문해 에너지 사업 현황을 점검했다. 특히 최근 수주 소식이 잇따르며 한층 분주해진 발전용 가스터빈 공장과 소형모듈원전(SMR) 주기기 제작라인을
DS투자증권은 12일 반도체 산업에 대해 달라진 공급 구조로 인해 메모리 업황 호조가 장기화될 가능성이 크다고 분석했다. 과거와 달리 공급이 공격적으로 확대되지 않는 구조가 형성되면서, 이번 디램(DRAM) 사이클은 최소 2027년까지 이어질 수 있다는 진단이다.
이수림 DS투자증권 연구원은 “당사 추정처럼 2027년 메모리 공급 증가율이 1% 수준에
최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국에서 ‘치맥 회동’을 가졌다. 올해부터 양산이 시작되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯해 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안에 대해 논의한 것으로 보인다.
9일 연합뉴스 등에 따르면 최 회장은 5일 미 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만난 것으로 알
‘탈중국 공급망’ 가능해지지만원가 상승 불가피…‘양날의 검’“공급망 다변화·국익 외교 전략 세워야”
글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁의 이면에 ‘자원 안보’라는 청구서가 날아들고 있다. 미국 주도의 지전략적 자원협력 포럼(FORGE)이 출범하면서 미중 무역 갈등이 AI 반도체 원가에도 영향을 미칠 것으로 전망되기 때문이다. 중국의 희토류·게르마늄·갈륨
삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다.
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를
테슬라가 단순한 전기차 제조사를 넘어 '물리적 AI 기업'으로 도약하는 변곡점에 들어섰다는 평가가 나왔다.
강정수 블루닷 AI 연구센터장은 5일 공개된 유튜브 채널 이투데이TV '찐코노미'(연출 이은지)에 출연해 최근 발표된 테슬라 4분기 실적과 컨퍼런스콜을 두고 "숫자 자체는 미지근했지만 테슬라의 미래를 규정하는 데 있어 역사적으로 의미 있는 순간이
AI 반도체 안정적 일본 공급 기대투자액 122억→170억달러로 확대 전망라피더스, 예상 뛰어넘는 민간 자금조달
일본 반도체산업 재건 속도가 가속화하고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 규슈 구마모토현에 있는 2공장에서 일본 최초로 3나노미터(nm·1nm=10억 분의 1m) 반도체 양산 계획을 세웠다.
5일 니혼게이자이신
퀄컴서 GPU 전문가 영입미국 내 AI 칩 생산 본격화
미국 반도체 제조사 인텔이 현재 엔비디아가 장악 중인 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 뛰어든다.
3일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 “GPU는 데이터센터와 밀접한 관계”라며 “고객사들과
롯데에너지머티리얼즈 실적발표 콘퍼런스콜익산공장 회로박 라인 전환 당초 계획보다 1년 앞당겨차세대 AI 가속기용 이르면 2분기 공급 개시북미 ESS·플래그십 스마트폰향 하이엔드 전지박 수요 증가
롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI)용 회로박 생산라인 전환 일정을 앞당겨 시장 수요에 선제적으로 대응한다. 이와 함께 하이엔드 전지박 등 고부가 중심의 제품
장중 1.11조달러 달해AI 투자 열기 인프라로 옮겨가 글로벌 공급망 핵심 한국기업 수혜
한국 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 시가총액 합계가 중국 인터넷 공룡 알리바바와 텐센트홀딩스를 처음으로 넘어설 기세다. 세계적인 인공지능(AI) 붐이 본격화하면서 아시아 기술 산업 전반의 투자 지형이 재편되고 있다는 평가다.
3일 블룸버그통신에 따르면 삼
삼성전자가 전날 폭락을 딛고 하루만에 11%이상 급등하며 신고가를 경신했다.
3일 한국거래소에 따르면 오후 3시19분 삼성전자는 전장보다 11.17% 오른 16만7200원에 거래되고 있다. 15만7900원으로 장을 시작한 삼성전자는 장 초반부터 오름폭을 키우며 중 한때 16만7500원까지 올라 신고가를 경신하기도 했다.
삼성전자는 6세대 고대역폭메모
SK하이닉스·마이크론 팹 확대HBM4 시대…TC본더 정밀도 경쟁 본격화
올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4(6세대 HBM) 세대로 본격 진입하면서 핵심 장비로 꼽히는 TC본더(열압착장비)를 둘러싼 장비업체 간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. SK하이닉스의 엔비디아향 HBM4 양산이 2월부터 시작되면서 HBM 제조에 필수적인 TC본더 수요가
HBM3E 이어 HBM4로 성장 가속AI 메모리 수요 확대로 수익성 급등엔비디아 외 공급사 다변화 효과올해도 D램 내세워 영업이익률 70%대 전망
SK하이닉스가 지난해 역대급 실적을 발판 삼아 글로벌 인공지능(AI) 메모리 패권 굳히기에 돌입한다. 6세대 고대역폭메모리( HBM4) 공급 본격화와 인공지능(AI) 메모리 수요의 구조적 폭발을 등에 업고, 수
마이아 200, HBM3E 12단 6개 탑재
SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 200’에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급한다. HBM 수요가 그래픽처리장치(GPU) 뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC)으로도 확대되며 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 격화할 전망이다.
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는
리노공업이 2026년 역대 최대 실적 달성 전망과 온디바이스 AI 시장의 가파른 성장에 힘입어 7%대 급등세를 보이고 있다.
27일 한국거래소에 따르면 오전 9시18분 리노공업은 전 거래일보다 11.02% 오른 8만3600원에 거래되고 있다.
증권업계에서는 리노공업의 올해 영업이익이 사상 처음으로 2000억 원을 돌파하며 '영업이익 2000억 시대'
매출·영업익 2조9021억·2395억유리기판 공급망 선점 의지글로벌 불확실성에도 “성장할 것”
창사 이래 최대 실적을 기록한 삼성전기가 올해 역시 견조한 인공지능(AI) 수요를 바탕으로 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.
삼성전기는 23일 실적발표를 통해 지난해 4분기 매출과 영업이익 각각 2조9021억 원, 2395억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년
한국경영혁신중소기업협회(메인비즈협회)는 포항공과대학교(포스텍)와 20일 포스텍 체인지업그라운드에서 ‘제1회 글로벌 프론티어(Global Frontier) 산학 기술협력 포럼(푸드테크)’을 공동 개최했다고 21일 밝혔다.
이번 포럼은 푸드테크 산업의 핵심 영역인 스마트 팩토리형 식품 생산과 로보틱스 조리, 식품 제조 자동화 등 최신 기술 동향을 공유하기
한국첨단소재는 한국전자통신연구원(ETRI)과 차세대 박막 리튬나이오베이트(TFLN, Thin-Film Lithium Niobate) 기반 광변조기 소자 기술이전 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
이 기술은 TFLN 플랫폼을 기반으로 50GHz 이상의 초고속 광변조기를 구현하고, 구동 전압을 1.5V 미만의 반파장 전압(Vπ)으로 실현한 국내 최초의 기술