GTC, 16일 미국서 개최베라 루빈에 HBM4 탑재
최태원 SK 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석할 것으로 알려졌다. 이 자리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나게 될 것으로 전망된다.
5일 재계에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2
전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크는 올해 상반기 방산 부문에서 200억원 이상의 신규 수주를 목표로 하고 있다고 4일 밝혔다. 이는 2024년 방산 분야 매출 92억원 대비 2배 이상의 규모이다.
회사 관계자는 “글로벌 방산 시장은 단순 무기 도입을 넘어 품질 신뢰성 확보와 생산 효율성 강화로 무게 중심이 이동하고 있다”며 “고에너지 X-ray를 발
세계 최대 모바일 통신 전시회인 MWC 2026이 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 가운데 한국 혁신기업들이 인공지능(AI)과 로봇 기반 기술을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다.
올해 MWC는 ‘지능화 시대’를 주제로 개최됐다. 전 세계 205개국에서 2900여 개 기업이 참가했고 참관객은 10만 명 이상이 몰렸다. 한국에서는 약 18
PQC 기반 디지털 서명으로 보안 강화기존 방식 병행하는 ‘하이브리드’ 검증 채택갤 S26 시리즈 일부 모델 ‘엑시노스 2600’ 탑재
삼성전자가 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스(Exynos)’에 양자 내성 암호(PQC) 기반 보안 기술을 적용하며 보안 체계 고도화에 나섰다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 자사 테크 블로
인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징용 표면처리 약품 전문기업 와이엠티가 사상 최대 실적을 달성했다.
와이엠티는 지난해 영업이익이 129억원으로 전년 대비 259.2% 증가했다고 3일 밝혔다. 매출은 1446억원으로 전년 대비 5.4% 증가했으며 순이익은 23억원으로 흑자전환에 성공했다.
와이엠티는 해외 자회사 매출 증가와 신규 시장에서의 매출 발생
SK텔레콤은 국내외 기업과 함께 인공지능(AI)·통신 인프라를 결합한 차세대 기지국 기술 AI-RAN을 개발하고, 실증망에서 시연하는 데 성공했다고 26일 밝혔다.
AI-RAN은 하나의 장비에서 통신과 AI 서비스를 동시에 제공하는 차세대 기지국 기술이다. 통신망 품질을 안정적으로 유지하면서도 AI 서비스를 원활히 제공할 수 있다.
SKT는 이번 실증
모든 생물은 무리 속의 낯선 침입자를 구분하는 능력을 갖추고 있다. 철저히 생존을 위해 발달한 이 본능에서 인간 역시 벗어나지 않는다. 우리는 외양을 보고, 체향을 감지하고, 심지어 말버릇이나 호흡의 리듬만으로도 상대가 ‘우리’에 속하는 인물인지, 외부에서 들어온 위협인지, 혹은 잠정적인 아군인지 판단한다. 이 구분은 의식적인 판단이라기보다, 오랜 시간
기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 전문기업 엠디바이스가 지난해 50% 미만의 가동률을 기록한 것으로 나타났다. 낸드플래시 메모리 수요 증가에 따른 주문 확대가 본격화될 경우, 최대 납품 물량이 두 배 이상 늘어날 수 있는 생산 여력을 확보한 셈이다.
24일 엠디바이스 관계자는 “납품 물량이 2024년 대비 2025년에 많이 늘어났다”며 “지난해 계
신한자산운용은 반도체 업황의 현재 트렌드를 포트폴리오에 반영해 메모리와 파운드리 비중을 확대한 ‘SOL 한국형글로벌반도체액티브’ 상장지수펀드(ETF)를 반도체 시장의 흐름을 따라갈 수 있는 대표상품으로 24일 제시했다.
최근 반도체 시장은 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며, 한동안 비메모리 중심이었던 관심이 메모리로 재집중
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대 필요성을 강조했다.
연합뉴스에 따르면 최 회장은 21일(현지시간) 미국 워싱턴D.C.에서 열린 최종현학술원 주최 트랜스퍼시픽 다이얼로그(TPD) 행사에서 SK하이닉스의 HBM을 ‘몬스터 칩’으로 지칭하며 이 같이 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아
11.7Gbps HBM4 ‘초격차’…엔비디아 향한 공급망 재편 시동평택 P5 ‘HBM 병기고’ 구축…AI 데이터센터 수요 정조준P4 D램 월 12만장 증설…HBM4 뒷단 캐파 선제 확충
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)4 양산에 세계 최초로 돌입하며 AI 반도체 경쟁의 주도권 확보에 다시 시동을 걸었다. HB
고밀도(HDI) 기판 무전해 니켈ㆍ팔라듐ㆍ금도금(ENEPIG)을 국내 최초로 상용화해 빅토리자이언트테크놀로지(VGT) 레퍼런스를 확보한 와이엠티가 유리관통전극(TGV) 시장 선점 위해 투자에 나선다.
반도체 패키징용 표면처리 약품 전문기업 와이엠티 100% 자회사 와이피티가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받는 TGV 시장 대응을 위해 약 100
머스크, 한국 AI 반도체 인재 공개 구인…“메모리+시스템 역량 겨냥”현대차·테슬라·엔비디아 출신 결집…車-반도체 경계 무너진다포티투닷·보스턴다이내믹스·카카오모빌리티까지…AI 자율주행 인력 전면전
인공지능(AI) 반도체와 자율주행 기술 경쟁이 격화되면서 반도체와 자동차 산업의 인력 경계가 빠르게 허물어지고 있다. 차량용 반도체와 AI 칩 설계 역량이 미
김용범 청와대 정책실장은 "인공지능(AI)은 이제 '코딩'이 아닌 '전기'의 전쟁"이라고 강조했다. AI 패권 경쟁이 알고리즘을 넘어 전력 인프라 확보전으로 옮겨가고 있다며, 전력망을 지역 현안이 아닌 국가 전략 인프라 차원에서 재정의해야 한다는 주장이다.
18일 청와대에 따르면 김 실장은 전날 페이스북에 올린 글에서 "AI 경쟁력은 코드의 세련됨이 아
“기업 이익ㆍ계획에 타격⋯소비자가도↑”“삼전닉스ㆍ마이크론엔 막대한 수익”“데이터센터 본격 건설도 전에 급등세”“칩 이제 AI와 자동차의 ‘새로운 황금’”
테슬라의 일론 머스크, 애플의 팀 쿡 등 기술업계 리더들이 잇따라 전 세계적인 메모리 반도체 부족 현상이 불러올 위기를 경고하고 있다고 블룸버그통신이 15일(현지시간) 보도했다.
인공지능(AI)
인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 성능을 뒷받침하는 후공정 패키징 기술이 전략적 요충지로 격상된 가운데, 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대면적화와 고다층화라는 기술적 병목 현상에 직면하며 심각한 수급 불균형을 야기하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 ‘학습’을 넘어 ‘추론’ 영역으로 급격히 확장됨에 따라, 조
엔비디아·브로드컴·MS 등반도체·설계·패키징 등 논의
최태원 SK그룹 회장이 미국 방문 기간 중 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇달아 회동하며 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다. 급변하는 글로벌 AI 수요를 점검하고 차세대 메모리 전략을 구체화하기 위한 행보다.
13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 5일(현지시간) 미국 산타클라라의 한
SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하
글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.
매출액, 영업익 각각 9.1%, 5.9%↑㈜두산 자체사업 연간 매출액 최초로 2조 돌파
㈜두산이 자회사들의 고른 성장과 자체 사업인 전자BG(Business Group)의 AI 소재 호황에 힘입어 2025년 견조한 실적을 달성했다. 특히 자체 사업 매출이 사상 처음으로 2조 원을 돌파하며 지주사의 사업 경쟁력을 입증했다.
12일 ㈜두산은 2025년 연결