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  • [컨콜] LG전자 "공감지능, 전체 업가전에 확장…전기차 시장 20% 성장할 것"
    [컨콜] LG전자 "공감지능, 전체 업가전에 확장…전기차 시장 20% 성장할 것"
    이어 "지난해부터 차세대 온디바이스 AI 칩을 만들고 있다"며 "생성형 AI를 활용한 음성서비스를 가전에도 탑재해 공감지능을 한층 더 업그레이드할 계획"이라고 덧붙였다. 전기차 시장 전망에 관해서는 " 중장기적으로는 20% 성장률 유지할 것으로 전망한다"며 "마그나사의 고객 네트워크로 중장기적으로 시장 성장률을...
    2024-04-25 16:34
  • [종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정
    [종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정
    “내후년 하반기 새 기술 적용 칩 생산AI 칩 속도 높일 수 있어”미세공정 주도권 놓고 삼성·TSMC·인텔 ‘삼파전’ 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서...
    2024-04-25 16:25
  • 칩스앤미디어, 경기침체 직격탄…1Q BEP 간신히 넘었다
    칩스앤미디어, 경기침체 직격탄…1Q BEP 간신히 넘었다
    매출은 크게 설계 지원 라이선스 부문과 칩 제조 이후 판매에 따른 로열티 부문으로 나뉜다. 매출 비중(2023년 기준)은 라이선스 56.6%, 로열티 39.1%, 용역 4.3% 등이다. 고객사가 칩 설계 기술을 지원받고 라이선스 비용을 지불한 후 칩이 판매로 연결되면 로열티를 받는 구조다. 칩스앤미디어는 올해부터 고화질 영상전용 신경망처리장치(NPU)의 매출이 발생할...
    2024-04-25 09:21
  • SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응
    SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응
    건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...
    2024-04-24 17:27
  • “안갯속 경기 전망에도 투자의 정도(正道)는 있다”…이투데이 ‘2024 프리미엄 투자 세미나’
    “안갯속 경기 전망에도 투자의 정도(正道)는 있다”…이투데이 ‘2024 프리미엄 투자 세미나’
    이어서 장의성 지점장은 ‘미래 산업의 성패를 좌우할 인공지능(AI)’을 핵심 내용으로 미국 주식 중 인공지능(AI)과 반도체 등 관련 섹터를 분석하고 투자 전략을 제시했다. 장 지점장은 “PC, 인터넷, 모바일에 이어 AI 시대가 지난해부터 열렸다”며 “글로벌 선두기업에 투자하는 경우 장기적으로 주가가 오르는 경향을 보였다”고 소개했다. 부동산 투자 분야에선...
    2024-04-24 17:24
  • [부자아빠의 자산 밸류업] 한국투자증권, 반도체·AI 투자를 동시에…‘한국투자글로벌AI&반도체TOP10’ 추천
    [부자아빠의 자산 밸류업] 한국투자증권, 반도체·AI 투자를 동시에…‘한국투자글로벌AI&반도체TOP10’ 추천
    반도체 산업 관련한 설비투자 규모가 올들어 플러스로 전환됐으며, 생성형 인공지능(AI) 열풍 등 전 세계 많은 제품에서 반도체 칩의 역할이 갈수록 커지고 중요해지고 있기 때문이다. AI는 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 자리잡고 있다. 그간 반도체 업황에는 PC와 인터넷, 스마트폰 등 전방산업 수요가 주요하게 작용해 왔는데, 최근 몇 년 사이 AI가...
    2024-04-24 12:00
  • [오늘의 증시리포트] “한화엔진, 예상보다 빠른 턴어라운드”
    [오늘의 증시리포트] “한화엔진, 예상보다 빠른 턴어라운드”
    단초는 칩 내재화와 CapEx 합리화 성장 단초는 전장과 모듈제품 최승환 신한투자증권 ◇SGC에너지 반년 만에 연간 영업이익 달성이 보인다 1분기 영업이익 514억원(+66.5% YoY)으로 시장 기대치 상회 2분기 영업이익 492억원(+1,520% YoY) 전망 박광래 신한투자증권 ◇코스맥스 중국 Yatsen그룹 & JV 탐방 후기 중국 이센그룹과 코스맥스 간 관계 중요성 강조...
    2024-04-24 07:53
  • "낸드서도 초격차 넓힌다"…삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산
    "낸드서도 초격차 넓힌다"…삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산
    인공지능(AI) 시대가 본격적으로 확장함에 따라 삼성전자는 고용량·고성능 제품을 개발해 시장 초격차를 넓힐 계획이다. 이에 업계에서 낸드 적층 경쟁도 심화할 것으로 보인다. 23일 삼성전자에 따르면 이번에 양산하는 9세대 V낸드는 ‘더블 스택’ 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단...
    2024-04-23 14:27
  • 러몬도 미 상무부 장관 “화웨이 칩 기술, 미국에 수년 뒤처져”
    러몬도 미 상무부 장관 “화웨이 칩 기술, 미국에 수년 뒤처져”
    “대중 수출 통제 성공적” 자평화웨이 ‘인텔 AI칩 탑재’ 노트북 출시에 공화당 강경파 비판 지나 러몬도 미국 상무장관이 중국의 반도체 기술이 미국보다 수년 정도 뒤처졌다고 평가했다. 러몬도 장관은 21일(현지시간) 방송된 CBS뉴스의 ‘60분’과의 인터뷰에서 중국 화웨이의 최신폰은 중국이 반도체 기술에서 미국보다 여전히 뒤처져 있음을 보여준다고 말했다....
    2024-04-22 16:31
  • 엔비디아 ‘흔들’ ELS·서학개미 비상…삼성전자·SK하이닉스도 긴장
    엔비디아 ‘흔들’ ELS·서학개미 비상…삼성전자·SK하이닉스도 긴장
    AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아는 칩 제조의 대부분을 TSMC에 맡긴다. ELS 손실 우려 커지나...서학개미도 비상 엔비디아의 폭락에 주가연계증권(ELS) 손실에 대한 우려도 커지고 있다. 지난달 8일 기록한 엔비디아의 신고가(974달러)와 비교하면 22.8% 하락하면서 녹인(Knock-in) 불안이 커지고 있어서다. 한국예탁결제원에 따르면 올해 들어 엔비디아를 기초...
    2024-04-22 15:48
  • 딥엑스, 미국·대만서 AI 물리 보안 시장 공략
    딥엑스, 미국·대만서 AI 물리 보안 시장 공략
    이 제품은 5와트(W) 정도를 소모하는 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 딥엑스는 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월에 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에도 참가해 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.
    2024-04-22 14:42
  • [주간증시전망] 1분기 ‘어닝시즌’ 기대감…중동 리스크는 하락 요인
    [주간증시전망] 1분기 ‘어닝시즌’ 기대감…중동 리스크는 하락 요인
    김영환 NH투자증권 연구원은 “양사의 실적 발표는 인공지능(AI)칩 수요는 뜨거우나, 모바일용칩 등 전반적인 반도체 경기 회복은 빠르지 않음을 시사한다”고 설명했다. 금융시장 일각에서는 연내 미국 연방준비제도(Fed)의 기준금리 동결 혹은 인상 가능성이 제기되고 있다.18일 미 연준은 4월 경기동향 보고서(베이지북)에서 “미국 경기가 여전히...
    2024-04-20 09:00
  • 하프모어ㆍ고이장례연구소ㆍ아폴론 등…4월 3주 투자유치 스타트업
    하프모어ㆍ고이장례연구소ㆍ아폴론 등…4월 3주 투자유치 스타트업
    이들은 새로운 저축과 투자 구조를 통해 일반 가정의 자녀들도 세금 혜택을 받을 수 있게 하고 인공지능(AI) 기반으로 가구 지출을 관리할 수 있게 할 예정이다. △고이장례연구소 장례 비용의 거품을 제거해 투명한 장례를 내세우는 고이장례연구소가 25억 원 규모의 Pre-A 투자를 유치했다. 이번 투자는 패스트벤처스, 카카오벤처스, 신용보증기금이 참여했다. 국내...
    2024-04-20 06:00
  • SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다
    SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다
    SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이의 성능 개선에...
    2024-04-19 09:23
  • 이재용 삼성전자 회장, 포브스 선정 한국 최고 부자 등극
    이재용 삼성전자 회장, 포브스 선정 한국 최고 부자 등극
    포브스는 “인공지능(AI) 열풍이 삼성 그룹의 핵심이자 매출 기준 세계 최대 메모리칩 제조사인 삼성전자의 주가를 밀어 올리면서 이 회장이 처음으로 1위에 올랐다"고 전했다. 이어 “이 회장은 2005년 취임부터 매년 한국 최고 부자였던 아버지 이건희 회장이 세상을 떠난지 4년만에 자리에 올랐다”며 “이 회장은 2008년 단 한번 그 자리를 현대...
    2024-04-18 21:01
  • 반도체 전망 하루 새 불안·희망 교차… ASML 어닝쇼크 vs. TSMC 어닝서프라이즈
    반도체 전망 하루 새 불안·희망 교차… ASML 어닝쇼크 vs. TSMC 어닝서프라이즈
    AI 칩 수요 급증에도 ASML 실적이 부진한 것에 대해서 미국 투자 전문매체 모틀리풀은 “주요 반도체 업체들이 AI의 새로운 물결에 앞서 장비 업그레이드를 서두르지는 않았다”며 “그러나 이는 업황의 쇠퇴보다는 전환기적인 측면”이라고 분석했다. 블룸버그도 “한국이 올해 4700억 달러 규모 칩 생산 허브 계획을 발표하는 등 전 세계에서 활발한...
    2024-04-18 16:54
  • 삼성전자 "맞춤형 HBM이 AGI 시대 여는 교두보…16단 HBM4도 계획"
    삼성전자 "맞춤형 HBM이 AGI 시대 여는 교두보…16단 HBM4도 계획"
    칩 제어 기술을 고도화했다"고 말했다. 삼성전자는 16단 HBM4(6세대)도 내년 개발 완료를 목표로 준비하고 있다고 했다. 윤 상무는 "고온 열 특성에 최적화된 NCF 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 HBM4에 16H 기술까지 도입할 계획"이라며 "검증된 기술력과 축적된 노하우, 그리고 다양한 고객과의 파트너십을 적극 활용해 AI 시대에...
    2024-04-18 14:36
  • 삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다
    삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다
    동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 업계 최고...
    2024-04-17 15:24
  • "온디바이스 AI 최적화"…삼성전자, 업계 최고 속도 'LPDDR5X' 개발
    "온디바이스 AI 최적화"…삼성전자, 업계 최고 속도 'LPDDR5X' 개발
    특히 최근 기기 자체에서 인공지능(AI)를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이번 신제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비해서는 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대...
    2024-04-17 11:00
  • 신한운용 ‘SOL AI반도체 ETF’ 2종 자금유입↑…하루에 100억 ‘쑥’
    신한운용 ‘SOL AI반도체 ETF’ 2종 자금유입↑…하루에 100억 ‘쑥’
    국내 증시가 1월 이후 최대 낙폭을 맞은 가운데 신한자산운용은 SOL AI반도체 상장지수펀드(ETF) 2종에 전날 110억 원이 유입됐다고 17일 밝혔다. 투자자들은 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 ETF인 ‘SOL AI반도체 소부장’을 약 77억 원 순매수했다. 개인투자자의 경우 해외 AI 반도체 ETF로 신규 상장한 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’를 상장 첫날부터 약 35억 원...
    2024-04-17 09:07
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