현대차·기아, 딥엑스와 ‘온-디바이스 AI 칩’ 개발 완료 “피지컬 AI 선도” [CES 2026]

네트워크 없이 인지·판단
CES서 상용화 로드맵 공개

▲CES 2026 현대차그룹 전시관 전경. (사진=현대차그룹)

현대자동차·기아가 네트워크 연결 없이 로봇이 스스로 인지하고 판단하는 ‘온디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 칩’ 개발을 완료했다. AI 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)와의 협력을 통해 완성된 해당 AI 칩은 올해부터 로봇에 탑재돼 병원·호텔 등 서비스 현장에 투입된다.

현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리(Foundry) 2026’에 참가해 딥엑스와 공동 개발한 온디바이스 AI 칩의 개발을 마치고 양산 준비 단계에 돌입했다고 밝혔다. CES 파운드리는 올해 처음 도입된 프로그램으로, AI·블록체인·양자기술 등 차세대 핵심 기술을 중심으로 기술 통합과 산업 적용 가능성을 논의하는 자리다.

이번에 개발된 온디바이스 AI 칩은 5W 이하 초저전력으로 동작하며, 클라우드나 네트워크에 의존하지 않고 로봇 내부에서 실시간 데이터 검출과 인지·판단을 수행한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 환경이 불안정한 공간에서도 정상 작동이 가능해 안정성이 높고, 네트워크 AI 대비 반응 속도가 빠르며 보안 측면에서도 강점이 있다.

현대차·기아는 해당 AI 칩을 2024년부터 실제 환경에서 검증해 왔다. 로보틱스랩은 자체 개발한 AI 제어기를 서울 성수동 ‘팩토리얼 성수’에 적용해 안면인식 로봇 ‘페이시(Facey)’와 배달 로봇 ‘달이(DAL-e Delivery)’ 형태로 시범 운영하며 성능과 품질을 검증했다. 이를 통해 상용 환경에서도 온디바이스 AI 기반 로봇이 안정적으로 작동할 수 있음을 확인했다.

현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 CES 파운드리에서 공동 연사로 나서 “피지컬 AI를 실현하기 위해 로보틱스랩은 ‘공간의 로봇화’라는 비전 아래 로봇의 AI와 소프트웨어를 개발하고 있다”고 강조했다.

현대차·기아와 딥엑스의 협력은 로보틱스랩의 AI·소프트웨어 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합해 비용 효율성과 성능, 공급 안정성을 동시에 확보했다는 점에서 의미가 있다. 현대차·기아는 이번 협업을 통해 향후 양산 로봇에 탑재할 최적화된 AI 솔루션을 조기에 확보하고, 반도체 공급망 측면에서도 유연성을 높였다는 설명이다.

올해부터는 해당 AI 칩을 로봇에 본격 탑재하고, 병원과 호텔 등 다양한 공간에 로보틱스 토탈 솔루션 형태로 적용 범위를 확대한다. 고령화, 산업 안전, 노동력 부족 등 사회적 과제가 확대되는 상황에서 로봇이 실제 현장에서 안정적으로 작동하는 것이 중요해지는 만큼, 온디바이스 AI 기반 피지컬 AI 인프라 구축에 속도를 낸다는 전략이다.

현대차·기아는 자동차 산업에서 축적한 밸류체인과 양산 경험을 바탕으로 로봇의 안정적인 대량 생산을 추진하고 있으며, 공항·병원 등 다양한 공간에서 로봇 실증 사업도 병행하고 있다. 이를 통해 로봇 기술의 산업 적용 범위를 넓히고 국내 로보틱스 생태계 확장에도 기여한다는 방침이다.